양면 배밀도 디스켓 이솔라 PCB 프린터 배선 기판 94v0 2 층 다층

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x재료 | 이솔라 | 사이즈 | 고객 요청에 따르면 |
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절차 | 침지 금 / 가느다란 조각 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
레이어 | 6 층 | 두께 | 0.4cm |
애플리케이션 | 핸드폰 | 이름 | 핸드폰 솔라 PCB |
하이 라이트 | 양면 배밀도 디스켓 이솔라 PCB,94v0 이솔라 PCB,다층 인쇄 회로 기판 프린터 배선 기판 |
이솔라 이중의 측면을 가진 Pcb 하들 전자적 피크바 제조사 94v0 2 층 프린터 배선 기판 다층 인쇄 회로 기판
이솔라 | 370HR |
FR408HR | |
IS680-300 | |
FR406 | |
IS620i | |
IS410 | |
P95/P25 | |
그린스피드 | |
P96/P26 | |
GETEK | |
G200 |
layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
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적층체 재료가 이솔라 PCB에서 이용되는 것
지금, 이솔라 PCBs를 제조할 때 사용될 수 있는 약간의 공통 적층체 재료를 고려하도록 하세요 :
아스트라 MT77
이솔라 PCB의 이 적층체 재료는 주파수와 온도의 광범위에 걸쳐 안정된 큰 전기적인 특징을 가지고 있습니다.
그것은 -40 도 섭씨와 +140 도 섭씨의 더 레인지에 포함되는 안정된 유전체 상수를 가지고 있습니다.
또한 이솔라 아스트라 MT77은 매우 낮은 0.0017의 흩어지기 인자를 제공합니다.
이것이 그것이 PCB에 쓸 다른 상업적 초고주파 층상 기판 재료와 더불어, PTFE에 대한 덜 비싼 대체물인 이유입니다.
이 적층체 재료는 많은 오늘의 RF / 전자 레인지 PCB 디자인을 위해 큽니다.
DE104
DE104는 당연하에게 낮은 CTE와 큰 유일한 수지계 Z축으로 큰 열 저항을 제공합니다.
DE104는 또한 각각 315와 135 도 섭씨의 분해와 글래스 온도가 딸려 있습니다.
260 도의 기온에 얇은층으로 갈라지기 위한 그것을 위한 적층 시간은 12 분입니다.
이 재료는 보통 매개 변수를 사용하여 처리될 수 있고, 보통 FR-4로서 분류됩니다.
ED130UV
ED130UV의 엑폭시 적층은 당신이 UV 막음 재를 이용하여 PCB 건설을 위해 필요한 내역을 만족시킬 수 있게 허락합니다. 이러한 이솔라 PCB 박판 제품은 에폭시 표면 플리에를 진보시킨 에폭시 베이스 수지를 이용합니다.
자동 광학 검사기를 이용하면 ED130UV는 UV 형광과 블로킹으로 훨씬 들어갑니다.
FR402
이것은 사관능성 에폭시 수지로 구성되며, 그것이 2기능기 에폭시를 능가하는 성능 속성을 요구하는 다층 이솔라 PCB를 요구하여 적용을 위해 만들어집니다.
FR402 체계화는 레이저 기반인 처리량 AOI 장치와 더불어, 정확도를 향상시키는 것 이게 되었습니다. 이것은 제쳐놓고, 그것은 화학 제품과 열적 열화에 대한 큰 저항을 제공합니다.
FR406
이 이솔라 PCB 박판 제품은 에폭시 피씨비의 고성능 물질을 위해 산업의 기준을 형성합니다.
전통적 FR-4 처리가 보유된다는 것을 보증하는 동안, 이것은 다층 인쇄 회로 기판 내역을 만족시키도록 설계됩니다.
FR406은 큰 화학과 방열 효과, 제품 밀도를 제공하고, 차원적 제어를 강화했습니다.
FR408
이솔라 FR408은 일종의 고성능 에폭시 피씨비 박판 제품과 프리프레그이며, 그것이 개선된 PCB 적용을 보증하도록 설계됩니다.
그것은 저유전 상수 값과 흩어지기 인자를 특징으로 합니다.
이것이 그들이 더 빠른 신호 속도 또는 개선 신호 완전성을 요구하는 광대역 PCB 설계를 위해 크는 이유입니다.
이 이솔라 PCB 물질은 대부분의 FR-4 과정과 잘 작동합니다.
이 특성으로, 당신은 오늘 사용된 제조 방법에 FR408 마이너스 인테그레이팅 복잡성을 이용할 수 있을 것입니다.
FR408HR
이 이솔라 물질은 230 도 섭씨의 기온과 고성능 1입니다.
이 FR-4 시스템은 최적 방열 효과와 신뢰성을 요구하는 다층 인쇄 회로 기판 적용을 위해 큽니다.
이솔라 FR408HR 적층체 재료와 프리프레그는 판권으로 보호되는 다중기능 수지 복합물을 이용하여 제조되며, 그것이 E-유리 구성을 사용하여 강화됩니다.
다른 큰 특징과 더불어, 리플로우 동안 수분에 그것의 큰 저항과 함께, 이것은 열이고 전기적 가능성으로부터 결원을 마무리하는 제품을 형성합니다.
이 이솔라 PCB 재료는 또한 블로킹과 레이저가 다음과의 최대한 호환성을 보증하기 위해 형광을 내는 UV를 제공합니다 :
- 광학적 측위 시스템
- 자동화되는 광 검사 시스템과
- 솔더 마스크 이미지화
사용된 또 다른 재료는 이솔라 타키온 재료입니다.
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