구리 엄격한 플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리, 침지 금 FPC 회로판 OEM

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리지드 플럭스 PCB가 무엇입니까?

이름이 엄격한 플렉스 PCB가 양쪽 엄격한 플렉시블 기판의 조합이라는 것을 암시한 것처럼. 하나 이상의 가요성 회로는 리지드 피씨비 위의 부분 회로를 연결시키는데 사용됩니다. 엄격한 플렉스 PCB는 보통 구리 피복 기판 위의 탄력적 폴리이미드 소재에 의해 제조되고, 엄격한 FR4 이사회에 연결됩니다.

매개 변수

레이어 : 8L 엄격한 플렉스 PCB (폴리염화비페닐)
이사회 두께 :0.69mm+/-0.1mm
플랙스 섹션에 PCB 두께 :0.5mm+/-0.05mm
기재 :PI+FR4pp
민 레이저홀 :0.075 mm(3mil)
민 가공 홀 :0.15 밀리미터
최소 선로 폭 / 제거 :0.046 밀리미터 / 0.046mm (1.8 밀리리터 / 1.8mil)
인너 레이어 PTH와 라인 사이의 최소 틈새 : 0.175 밀리미터
분류하세요 :160.92mm×145mm
종횡비 :4.6 : 1 4.6 : 1
표면 처리 :ENIG
전문 : 엄격한 플렉스 PCB (폴리염화비페닐) 다층 fpc HDI 애니-레이어 PCB는 구리 도금된 폐쇄를 통해 바이아스, 미세 회로 1.8 밀리리터, 고밀도 내부연락 PCB 1.8 밀리리터 / 1.8mil, 레이저를 쌓아 올렸습니다
차별적 임피던스 100+7/-8Ω
애플리케이션 : 의학 자극물질
역량 개관을 제조하는 YS 엄격하 플렉스 PCB

 
FQA
1. 당신은 이중층 유연한 PCB를 제공합니까?
예, 우리는 단일층 유연한 PCB를 만듭니다, 두배가 유연한 PCB와 다층 연성 인쇄 회로 기판과 리지드 플럭스 PCB를 측면을 댔습니다.
2. 당신은 경화제와 커버 필름을 제공합니까?
예, 우리는 검은 PI 경화제, 노란 PI 커버 필름, 투명한 폴리 이미드 필름, 하얀 오버레이와 갈색인 PI 동장 적층판을 제공합니다.
3. 당신은 점착성 무료 동박 기재를 사용합니까?
예. 우리는 무점착성 동박 기재를 위한 4가지 제조 방법을 가지고 있습니다. 우리는 스프레이 도금, 커튼 코팅, 무전해 부착 / 전해 플레이팅법과 라미네이팅을 사용합니다.
4. 당신의 점착성 플렉스 PCB의 최소이고 최대 두께가 무엇입니까?
최소 두께는 2 um이고 최대가 200 um입니다.
우리는 가요성 인쇄 회로를 위해 고온 캐미칼 내구와 처리 호환성을 보증하고, 그것의 원래 전기특성과 열-저항 특성과 기계적인 특성을 희생하지 않습니다.
5. 당신이 어느 IPC 표준을 따릅니까?
엄격하고 유연한 PCB에 대하여 표준인 IPC
아래 IPC 표준의 목록은 리지드 피씨비와 플렉스 회로에 적용됩니다. 이 목록이 철저하지 않고 추가적 IPC 표준이 고려할 필요가 있을 수 있다는 것을 주목하세요.
당신은 이용 가능한 IPC 기준의 전체 목록을 위한 ipc.org 웹사이트와 협의하여야 합니다.