시계를 위한 전자적 원형 로저스 PCB 보드 양면 배밀도 디스켓 OEM

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x재료 | 로저스 | 사이즈 | 고객 요청에 따르면 |
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절차 | 침지 금 / 가느다란 조각 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
레이어 | 2개의 층 | 두께 | 0.52cm |
애플리케이션 | 시계 | 이름 | 클록 PCB |
하이 라이트 | 전자적 원형 로저스 PCB 보드,로저스 PCB 보드 두배는 편들었습니다,OEM은 두배로 PCB 보드를 측면을 댔습니다 |
전자적인 맞춘 OEM이 시제품을 만든 양면 배밀도 디스켓 PCB 보드는 좋은 가격과 베어 피씨비를 성교합니다
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RO3000 시리즈 | 세라믹 채움 PTFE 회로재를 기반으로, 모델들은 다음과 같습니다 : RO3003, RO3006, RO3010, RO3035 고주파 박판 제품. |
RT6000 시리즈 | 고유전율을 요구하는 전자 회로와 마이크로파회로를 위해 설계되는 세라믹 채움 PTFE 회로재를 기반으로. 모델들은 다음과 같습니다 : RT6006 유전체 상수 6.15, RT6010 유전체 상수 10.2. |
TMM 시리즈 | 도자기류와 탄화수소와 열경화성 고분자를 기반으로 하는 복합 소재. 모델들은 다음과 같습니다 : TMM3과 TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i와 더 많은 것. |
3001개의 본딩 막 (열가소성 클로로 플루오르 공중합체)
RO3000® 시리즈 고주파 박판 제품 (PTFE/Ceramic)
RO3035® 시리즈 고주파 박판 제품 (PTFE/Ceramic)
RO3200® 시리즈 고주파 박판 제품 (PTFE/Ceramic)
RO4000® 고주파는 타이세르 포일로 라미네이트합니다
RO4000®는 데이터 시트와 제작 지침을 적층합니다 : RO4003C, RO4350B
RO4400® 프리프레그 데이터 시트와 제작 지침 : RO4450B, RO4450F
다량살포를 위한 RO4500® 안테나 학년 박판 제품
RT/duroid® 5870/5880 유리 미세 섬유는 PTFE 복합체를 보강했습니다
RT/duroid® 6002 박판 제품 데이터 시트
RT/duroid® 6006/6010 박판 제품 데이터 시트
RT/duroid® 6202 박판 제품 데이터 시트
RT/duroid® 6202PR 박판 제품 데이터 시트
TMM 열경화성이 박판 제품 데이터 시트 : TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i
ULTRALAM 2000 박판 제품 데이터 시트
ULTRALAM 3000 LCP 박판 제품 데이터 시트 : ULTRALAM 3850
ULTRALAM 3000 LCP 프리프레그 : ULTRALAM 3908
LONGLITETM과 R/flex® 유동적 회로 소재 - 박형 유전체
LONGLITETM은 200개 비접착 재료를 구부립니다
LONGLITETM은 300명의 비접착 시리즈를 구부립니다
수명이 긴 동적 과시에 쓸 R/flex® 1000 회로재
R/flex® 1100 회로재 - 고온 적층물
R/flex® 1500 조립용 접착제
R/flex® 2001 박판 제품과 커버필름스
R/flex® 2005 박판 제품과 커버필름스
8080 유동적 포토이미저블 커버코트 데이터 시트
8080 유동적 포토이미저블 커버코트 : LP11
8080 유동적 포토이미저블 커버코트 : LP2
R/flex 크리스탈 7500 박판 제품과 커버레이어
R/flex 크리스탈 7700 박판 제품과 커버레이어
R/flex 제이드 커버필름 데이터 시트
R/flex 제이드 박판 제품 데이터 시트
R/flex 제이드 J 커버필름 데이터 시트
R/flex 제이드 J는 데이터 시트를 적층합니다
layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
FAQ
로저스 PCB에서 사용된 재료의 다른 유형이 무엇입니까?
거의 모든 로저스 PCB는 고주파와 고속 성능 조건에 견딜 수 있습니다.
일반적으로 PCB를 성교하는 것은 클아시프드 다음과 같은 PTFE-기반을 둔 또는 열경화성 재료로서 :
박판 제품
- PTFE 또는 폴리테트라플루오로에틸렌 임의적 글라스파이버
- 강화된 직조 유리에 의해 모디프드 엑폭시 적층
- 채워진 PTFE 또는 폴리테트라플루오로에틸렌 복합체
- 우븐 유리 강화 폴리테트라플루오로에틸렌 안테나 등급 박판 제품
- PTFE 또는 폴리테트라플루오로에틸렌 세라믹
- 교차 적층 볼폴리트트라플르오로에틸렌 PTFE (유리 강화된 우븐)
- 세라믹 / 탄화수소 / 직조 유리 박판 제품
- 에폭시 IMS는 강화된 직조 유리에 의해 변경되었습니다
접속 재료
- 요업 폴리테트라플루오로에틸렌 본드 플라이
- 열띠게 영화이고 열경화성인 전도성 접착제
- Wovenglass/Hydrocarbon/Prepreg/Ceramic
금속 클래딩
로저스 PCB 재료에서 여러가지 유형의 금속 클래딩 모델들이 있습니다. 그들의 일부는 다음과 같습니다 :
- 감긴 포일
- 전자 증착된 포일
- 전자 증착된 반대 처리된 포일
- 저항력이 있는 포일
마지막 사고
당신이 프린트 회로 기판에 가지고 있기로 결정하는 물질의 유형은 무게를 지운 주제를 입증합니다.
그것은 발탁된 적용 분야에서 적용에 관하여 많은 측면을 결정할 것입니다.
그러므로 당신은 그것의 원형 또는 생산을 위한 PCB 업체를 종사하기 전에 설계 단계에 이 권리를 획득하여야 합니다.
이 부분에 대한 정보가 로저스 PCB의 다양한 측면에 당신을 설명했기를 우리는 희망합니다.