초단파 오븐을 위한 다층 현명한 이솔라 PCB 회로 기판 조립체 4 층

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여기에서 우리는 당신에게 드러낼 것입니다 모든 것 이솔라 PCB에 대하여 가능합니다.

이것들은 그것의 사용과 특성, 특징, 품질 테스팅, 적층체 재료, 품질 인증과 많포함합니다.

이솔라 PCB 전문가가 되기 위해 읽기를 계속하세요.

1. 무엇이 이솔라 PCB 평균을 합니까?
이 프린트 회로 기판은 복잡하고 고성능 적층체 재료의 날조된 사용입니다.

그것은 요구하고 있는 성능요건을 충족시키기 위해 설계되는 수지 요소들을 통합합니다.

이 PCB 유형은 항공 우주 장비와 우수한 가전제품과 같은 전자 기기의 대다수에서 사용됩니다.

2. 물질의 유형은 이솔라 PCB에 사용했습니다
이솔라 PCB를 만드는 것이 사용되는 재료가 있습니다. 그들의 일부는 포함합니다

프리프레그
이 용어는 PCB 산업과 관련됩니다.

그것은 "이전에 주입된 것으로 언급됩니다."

이것은 다른 큰 특징과 더불어, 전기 절연을 제공하는 유전체 재료입니다.

그것은 유일하게 공식화되는 수지와 섬유 유리 직물 고취를 통해 제조됩니다.

수지는 프리프레그에 대한 특징적 열, 전기적이고, 물리적 기능을 통합합니다.

그것은 이솔라 PCB의 작동을 보정함에 있어 중요합니다.

동장 적층판
이것은 동박의 박막을 가지고 있는 2 마지막에서 발견된 프리프레그 적층으로 구성됩니다.

이 엷은 조각 모양은 극한 열과 압력과 진공 상태 하에 함께 하나 이상의 구리와 프리프레그 덩어리를 압축함으로써 달성됩니다.

3. 다층 이솔라 PCB를 건설하기

프리프레그와 CCL은 보통 반복되는 다수의 프로세스를 포함하는 복잡한 운영 를 경유하는 다층적 이솔라 PCB를 제조함에 있어 이용됩니다.

박판 제품의 동표면은 식각됩니다.

이것은 전자 회로를 생산하는 것입니다. 앞으로 감으로써 하나 이상의 프리프레그 덩어리를 각각 에칭된 박판 제품 사이에 삽입하는 것을 통해 다층 구조체를 형성하기 위해 박판 제품을 모으세요.

구멍을 뚫은 도금과 홀은 그리고 나서 PCB 레이어 중에 전기 접속의 생성을 따릅니다.

이솔라 PCB 저 결과가 상호 접속 도구이며, 그 곳에서 반도체와 다른 부품은 탑재됩니다.

이솔라 PCB 애플리케이션

이솔라 PCB의 박판 제품과 수지 침투 가공재 재료는 다른 장비에서 응용되고 진보적일 수 있습니다 전자적이 어느 것이 다음을 포함하 :

• 항공우주 응용
• 군 전자 용품
• 산업적 장치적용
• 최고급 가전제품
• 네트워크와 다른 통신 장치
• 자동차 애플리케이션
• 의학 장치적용

4. 물질이 제작 이솔라 PCB의 수지계에서 사용되는 것?
이솔라 PCB는 고온을 요구하여 PCB 앱을 위해 폴리이미드-계 비유동성 프리프레그를 이용합니다.

그들은 뛰어난 성능과 열 속성을 요구하여 적용을 위해 폴리이미드, 억제제 수지계를 이용하고 이는 좋은 것입니다.

이솔라의 수지 침투 가공재 재료는 (MDA) 것을 완전히 메틸렌디아닐린을 이용하지 않고 치료되는 폴리이미드 혼합과 열가소성 수지를 적용합니다.

이것은 그리고 나서 부서지기 쉬움과 낮은 초기 접합 강도의 문제를 결핍되는 높은 Tg를 가지고 있는 폴리머로 이어집니다.

그러므로 이솔라 PCB의 수지계는 전통적 열경화성 폴리이미드의 수지 구조와 비교하여 휠씬 더 좋습니다.

5. 이솔라 수지 침투 가공재 재료의 특징
이솔라 PCB의 소재의 주요 특징의 일부는 아래와 같습니다 :

• 상승된 온도에 있는 부착의 강도를 유지합니다
• 무할로겐 선택은 나타납니다
• 더 높게 방열 효과
• 기계가공의 결과로서의 감소된 디라미네이션
• 더 적은 부서지기 쉬움의 결과로서의 개선된 처리
• 수지계는 마지막으로 바랍니다

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