자동차를 위한 이솔라 다층 인쇄 회로 보드 원형 침지 금

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여기에서 우리는 당신에게 드러낼 것입니다 모든 것 이솔라 PCB에 대하여 가능합니다.

이것들은 그것의 사용과 특성, 특징, 품질 테스팅, 적층체 재료, 품질 인증과 많포함합니다.

이솔라 PCB 전문가가 되기 위해 읽기를 계속하세요.

1. 무엇이 이솔라 PCB 평균을 합니까?
이 프린트 회로 기판은 복잡하고 고성능 적층체 재료의 날조된 사용입니다.

그것은 요구하고 있는 성능요건을 충족시키기 위해 설계되는 수지 요소들을 통합합니다.

이 PCB 유형은 항공 우주 장비와 우수한 가전제품과 같은 전자 기기의 대다수에서 사용됩니다.

2. 물질의 유형은 이솔라 PCB에 사용했습니다
이솔라 PCB를 만드는 것이 사용되는 재료가 있습니다. 그들의 일부는 포함합니다

프리프레그
이 용어는 PCB 산업과 관련됩니다.

그것은 "이전에 주입된 것으로 언급됩니다."

이것은 다른 큰 특징과 더불어, 전기 절연을 제공하는 유전체 재료입니다.

그것은 유일하게 공식화되는 수지와 섬유 유리 직물 고취를 통해 제조됩니다.

수지는 프리프레그에 대한 특징적 열, 전기적이고, 물리적 기능을 통합합니다.

그것은 이솔라 PCB의 작동을 보정함에 있어 중요합니다.

동장 적층판
이것은 동박의 박막을 가지고 있는 2 마지막에서 발견된 프리프레그 적층으로 구성됩니다.

이 엷은 조각 모양은 극한 열과 압력과 진공 상태 하에 함께 하나 이상의 구리와 프리프레그 덩어리를 압축함으로써 달성됩니다.

3. 다층 이솔라 PCB를 건설하기

프리프레그와 CCL은 보통 반복되는 다수의 프로세스를 포함하는 복잡한 운영 를 경유하는 다층적 이솔라 PCB를 제조함에 있어 이용됩니다.

박판 제품의 동표면은 식각됩니다.

이것은 전자 회로를 생산하는 것입니다. 앞으로 감으로써 하나 이상의 프리프레그 덩어리를 각각 에칭된 박판 제품 사이에 삽입하는 것을 통해 다층 구조체를 형성하기 위해 박판 제품을 모으세요.

구멍을 뚫은 도금과 홀은 그리고 나서 PCB 레이어 중에 전기 접속의 생성을 따릅니다.

이솔라 PCB 저 결과가 상호 접속 도구이며, 그 곳에서 반도체와 다른 부품은 탑재됩니다.

이솔라 PCB 애플리케이션

이솔라 PCB의 박판 제품과 수지 침투 가공재 재료는 다른 장비에서 응용되고 진보적일 수 있습니다 전자적이 어느 것이 다음을 포함하 :

• 항공우주 응용
• 군 전자 용품
• 산업적 장치적용
• 최고급 가전제품
• 네트워크와 다른 통신 장치
• 자동차 애플리케이션
• 의학 장치적용

4. 물질이 제작 이솔라 PCB의 수지계에서 사용되는 것?
이솔라 PCB는 고온을 요구하여 PCB 앱을 위해 폴리이미드-계 비유동성 프리프레그를 이용합니다.

그들은 뛰어난 성능과 열 속성을 요구하여 적용을 위해 폴리이미드, 억제제 수지계를 이용하고 이는 좋은 것입니다.

이솔라의 수지 침투 가공재 재료는 (MDA) 것을 완전히 메틸렌디아닐린을 이용하지 않고 치료되는 폴리이미드 혼합과 열가소성 수지를 적용합니다.

이것은 그리고 나서 부서지기 쉬움과 낮은 초기 접합 강도의 문제를 결핍되는 높은 Tg를 가지고 있는 폴리머로 이어집니다.

그러므로 이솔라 PCB의 수지계는 전통적 열경화성 폴리이미드의 수지 구조와 비교하여 휠씬 더 좋습니다.

5. 이솔라 수지 침투 가공재 재료의 특징
이솔라 PCB의 소재의 주요 특징의 일부는 아래와 같습니다 :

• 상승된 온도에 있는 부착의 강도를 유지합니다
• 무할로겐 선택은 나타납니다
• 더 높게 방열 효과
• 기계가공의 결과로서의 감소된 디라미네이션
• 더 적은 부서지기 쉬움의 결과로서의 개선된 처리
• 수지계는 마지막으로 바랍니다

6. 적층체 재료가 이솔라 PCB에서 이용되는 것
지금, 이솔라 PCBs를 제조할 때 사용될 수 있는 약간의 공통 적층체 재료를 고려하도록 하세요 :

아스트라 MT77
이솔라 PCB의 이 적층체 재료는 주파수와 온도의 광범위에 걸쳐 안정된 큰 전기적인 특징을 가지고 있습니다.

그것은 -40 도 섭씨와 +140 도 섭씨의 더 레인지에 포함되는 안정된 유전체 상수를 가지고 있습니다.

또한 이솔라 아스트라 MT77은 매우 낮은 0.0017의 흩어지기 인자를 제공합니다.

이것이 그것이 PCB에 쓸 다른 상업적 초고주파 층상 기판 재료와 더불어, PTFE에 대한 덜 비싼 대체물인 이유입니다.

이 적층체 재료는 많은 오늘의 RF / 전자 레인지 PCB 디자인을 위해 큽니다.

DE104
DE104는 당연하에게 낮은 CTE와 큰 유일한 수지계 Z축으로 큰 열 저항을 제공합니다.

DE104는 또한 각각 315와 135 도 섭씨의 분해와 글래스 온도가 딸려 있습니다.

260 도의 기온에 얇은층으로 갈라지기 위한 그것을 위한 적층 시간은 12 분입니다.

이 재료는 보통 매개 변수를 사용하여 처리될 수 있고, 보통 FR-4로서 분류됩니다.

ED130UV
ED130UV의 엑폭시 적층은 당신이 UV 막음 재를 이용하여 PCB 건설을 위해 필요한 내역을 만족시킬 수 있게 허락합니다. 이러한 이솔라 PCB 박판 제품은 에폭시 표면 플리에를 진보시킨 에폭시 베이스 수지를 이용합니다.

자동 광학 검사기를 이용하면 ED130UV는 UV 형광과 블로킹으로 훨씬 들어갑니다.

FR402
이것은 사관능성 에폭시 수지로 구성되며, 그것이 2기능기 에폭시를 능가하는 성능 속성을 요구하는 다층 이솔라 PCB를 요구하여 적용을 위해 만들어집니다.

FR402 체계화는 레이저 기반인 처리량 AOI 장치와 더불어, 정확도를 향상시키는 것 이게 되었습니다. 이것은 제쳐놓고, 그것은 화학 제품과 열적 열화에 대한 큰 저항을 제공합니다.

FR406
이 이솔라 PCB 박판 제품은 에폭시 피씨비의 높은 수행 물질을 위해 산업의 기준을 형성합니다.

전통적 FR-4 처리가 보유된다는 것을 보증하는 동안, 이것은 다층 인쇄 회로 기판 내역을 만족시키도록 설계됩니다.

FR406은 큰 화학과 방열 효과, 제품 밀도를 제공하고, 차원적 제어를 강화했습니다.

FR408
이솔라 FR408은 일종의 고성능 에폭시 피씨비 박판 제품과 프리프레그이며, 그것이 개선된 PCB 적용을 보증하도록 설계됩니다.

그것은 저유전 상수 값과 흩어지기 인자를 특징으로 합니다.

이것이 그들이 더 빠른 신호 속도 또는 개선 신호 완전성을 요구하는 광대역 PCB 설계를 위해 크는 이유입니다.

이 이솔라 PCB 물질은 대부분의 FR-4 과정과 잘 작동합니다.

이 특성으로, 당신은 오늘 사용된 제조 방법에 FR408 마이너스 인테그레이팅 복잡성을 이용할 수 있을 것입니다.

FR408HR
이 이솔라 물질은 230 도 섭씨의 기온과 고성능 1입니다.

이 FR-4 시스템은 최적 방열 효과와 신뢰성을 요구하는 다층 인쇄 회로 기판 적용을 위해 큽니다.

이솔라 FR408HR 적층체 재료와 프리프레그는 판권으로 보호되는 다중기능 수지 복합물을 이용하여 제조되며, 그것이 E-유리 구성을 사용하여 강화됩니다.

다른 큰 특징과 더불어, 리플로우 동안 수분에 그것의 큰 저항과 함께, 이것은 열이고 전기적 가능성으로부터 결원을 마무리하는 제품을 형성합니다.

이 이솔라 PCB 재료는 또한 블로킹과 레이저가 다음과의 최대한 호환성을 보증하기 위해 형광을 내는 UV를 제공합니다 :

• 광학적 측위 시스템
• 자동화되는 광 검사 시스템과
• 솔더 마스크 이미지화

사용된 또 다른 재료는 이솔라 타키온 재료입니다.

7. 이솔라 PCB를 위한 품질 인증이 무엇입니까?
최고 이솔라 PCB 자재가 함께 일하여야 하는 주요 품질 기준은 다음을 포함합니다 :

• ISO 인증
• 한계 인증
• UL 인증
• 로에스 인증

8. 어느 것이 더 좋은지 : 넬코 PCB 대 이솔라 PCB?
성과에 관한 한, 넬코 PCB는 더 좋습니다.

이것은 넬코 PCB가 뛰어난 열이고 기계적 성능을 둘다 제공하기 때문입니다.

이것은 제쳐놓고, 넬코 PCB의 모든 재료는 로에스 기준에 따르고 그들의 다수가 고열 의존성을 제공합니다.

이것은 무연 집회로 그들이 되게 만듭니다. 이것은 제쳐놓고, 넬코 PCB 물질은 여러 유형에 들어옵니다.

9. 무엇이 이솔라 185HR와 370HR를 구별합니까?
185HR 이솔라 PCB의 박판 제품과 수지 침투 가공재 재료는 이솔라의 판권으로 보호되는 기술을 사용하여 만들어지고 E-유리 (전기 그레이드 유리) 구성의 사용으로 강화됩니다.

그것을 경쟁들과 비교할 때 이 시스템은 더욱 적은 Z축 확대, 340 섭씨 온도 분해 온도와 감소된 손실량을 제공합니다.

게다가, 이솔라 185HR의 시스템은 레이저 형광과 UV 블로킹입니다. 이것은 다음과 최대 실행가능성을 보증합니다 :

• 광학 위치 측정을 위한 시스템
• (포토이미저블한) 솔더 마스크 이미지화
• (자동화된) 광 검사 시스템

다른 한편, 370HR 이솔라 PCB의 박판 제품과 프리프레그는 고성능 FR-4 에폭시 수지 복합물을 이용하여 생산됩니다.

이솔라 370HR 물질은 다층 인쇄 회로 기판에 대해 모아졌고 그것의 유리 전이 온도가 180 섭씨 온도입니다.

이 온도는 최적 방열 효과와 굉장한 CAF 저항력을 요구하는 적용을 위해 큽니다.

이 시스템은 기계적인 수분을 제공하고 해당된 내약품성이 정상적 FR-4 물질의 성능 보다 더 잘 합니다.

이것은 제쳐놓고 일련 엷은 조각 모양 설계에서 370HR는 처리와 큰 성능의 그것의 용이성을 입증했습니다.

10. 이솔라 PCB 제작에서 레올로지가 무엇입니까?
프린트 회로 기판을 제조할 때, 그것이 열과 압력을 받는 재료의 유동에 대한 연구는 레올로지로서 언급됩니다. 이것은 사용자들이 물질의 점착성을 온도 함수, 열 상승 금리, 전단 응용과 다른 요인으로 특징질 수 있게 허락합니다.

이것은 사용자들이 언론 엷은 조각 모양 관련된 데이터를 획득하게 합니다. 표준 모델은 지정될 자재를 중앙에 위치하게 하는 2가지 평행 평판과 PCB 자재의 레올로지 협정을 묘사하는 것 사용했습니다.

패턴으로부터, 플레이트 중 하나는 평행한 방법으로 다른 것 표류합니다.

11. 결론
지금까지, 당신은 이솔라 PCB에 대한 넓은 지식을 이끌어야 했습니다.

이 프린트 회로 기판은 복잡한 문제이며, 그것이 고성능 적층체 재료를 이용하여 제조됩니다.

이 PCB 유형은 항공 우주 장비와 우수한 가전제품과 같은 전자 기기의 대다수에서 사용됩니다.

12. 이솔라 370HR

이솔라 370HR 박판 제품과 제품은 있습니다
다중기능적인 유일한 고성능으로 제조했습니다
전기 그레이드 (E-유리) 유리 섬유로 강화되는 에폭시 수지.