LED 칩 빛을 위한 크리사람 XHP50 XHP70 구리 PCB 보드 국회

원래 장소 센즈헨
브랜드 이름 YScircuit
인증 ISO9001,UL,REACH, RoHS
모델 번호 YS-MC-0004
최소 주문 수량 1개 부분
가격 0.04-8$/piece
포장 세부 사항 거품 면 + 통 + 스트랩
배달 시간 2-8 일
지불 조건 T/T,PayPal, 알리바바 지불
공급 능력 251,000 평방미터 / 년

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제품 상세 정보
재료 구리 베이스 사이즈 2.2*2.2cm
절차 침지 금 / 가느다란 조각 표면 마감 HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
브라운입니다 두께 0.16cm
애플리케이션 평형형 증폭기 이름 평형 증폭기 PCB
하이 라이트

XHP70 구리 PCB 보드

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XHP50 구리 PCB 보드

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제품 설명

LED 칩 빛을 위한 국회 PCB 원형 크리사람 XHP50 XHP70 구리 PCB 보드

 

구리 기반을 둔 PCB가 무엇입니까?

 

기반을 둔 PCB는, 고주파 회로 설계에 적용되, 알루미늄 PCB와 철 기반을 둔 PCB보다 더 좋은 큰 열전도율을 가지고 있는 금속 코어 PCB에서 가장 비싼 것 세련된 통신 설비와 건축 장식 산업과 더불어, 높고 낮온도을 바꿀 큰 변화를 갖 지역인 구리.

 

계속 몰입 금동 기반을 둔 PCB, 은도금동 기반을 둔 PCB, 핫 에어 납땜 레벨링 (HASL) 구리 기반을 둔 PCB, 항산화 구리 기반을 둔 PCB와 같은 모든 종류의 구리 기반을 둔 PCB와 아들입니다.

 

35μm~280μm으로 더 두꺼운 동박을 만들면서, 열전도율 절연층이 구리 기반을 둔 PCB에 대한 큰 효과를 만들고 열전도율이 주로 에폭시 수지로 가득 찬 폴리머와 더불어, 산화알루미늄과 실리콘 파우더로 구성되도록 구리 기반을 둔 PCB 층에서 현재 휴대에 대한 큰 요구가 있습니다,

게다가, 구리 기반을 둔 PCB는 기계적이고 열 스트레스뿐만 아니라 0.15, 좋은 점소성 특성, 열적 시효에 견디는 능력으로 저열 저항과 같은 장점을 상당히 구비합니다.

 

주로 방열, 차폐성, 덮개 또는 토대에서 중요한 역할을 하면서, 구리 기반을 둔 PCB 메탈 서브스트레이트는 구리 기반을 둔 PCB의 지지하는 구성 요소인 구리 기반을 둔 PCB에서 중요한 역할을 합니다.

그러나 그것은 고열 전도성, 구멍을 뚫는 것과 같은, 약간의 정상적 기계적 공정에 적용되는 것, 강타하고, 잘리는 것고 기타를 가지고 있을 필요가 있습니다.

LED 칩 빛을 위한 크리사람 XHP50 XHP70 구리 PCB 보드 국회 0

 

금속 코어 역량
금속 코어 PCB 타입 정상적 단일은 알루미늄 기반을 둔 PCB (폴리염화비페닐), 양면 배밀도 디스켓 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐), FR4+Aluminium 혼합된 지원한 회로판, 칩 온 보드 LED 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐) 또는 구리 PCB (폴리염화비페닐) (COB MCPCB), 동기판 PCB (폴리염화비페닐), LED PCB를 측면을 댔습니다 ;
판재 베르그퀴스트 알루미늄 재질, 알루미늄 베이스, 구리 베이스
LED PCB 맥스 차원 1900mm*480mm
민 차원 5mm*5mm
민 Trace& 행간 0.1 밀리미터
날실 & 트위스트 <0>
끝난 MPCB 두께 0.2-4.5 밀리미터
구리 두께 18-240 um
홀 안쪽 구리 두께 18-40 um
홀 위치 허용한도 +/-0.075 밀리미터
민 펀칭 홀 지름 1.0 밀리미터
민 사각형 슬롯 상술을 펀칭하기 0.8mm*0.8mm
실크프린트 회로 허용한도 +/-0.075 밀리미터
개요 허용한도 CNC :+/-0.1mm ; 본뜨세요 :+/- 0.75 밀리미터
민 구멍 치수 0.2 밀리미터 (최대 홀 다이멘션에서 어떤 제한)
V-커트 각도 편향 +/-0.5'
V-커트 이사회 두께 범위 0.6mm-3.2mm
민 성분 마크 문자체 0.15 밀리미터
덧살을 위한 민 개방 창 0.01 밀리미터
솔더 마스크 색 녹색, 하얀, 푸른, 무광택 검정색, 빨강.
표면 마감 HASL, OSP, HASL 레프트, ENIG, ENEPIG (일렉트로리스 니켈 비전해질 팔라듐 침지 금)

 

이스코이르쿠이트는 배달 시간 정상적으로 이사회를 지녔습니다

layer/m2 S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds
30wds
 

 

단일층 금속 코어 PCB 스택업

단일층 금속 코어 PCB 스택업

이중 레이어 금속 코어 PCB 스택업

이중의 측면을 가진 금속 코어 스택업

다층 금속 코어 PCB 스택업

다층 금속 코어 PCB 스택업

LED 칩 빛을 위한 크리사람 XHP50 XHP70 구리 PCB 보드 국회 4

LED 칩 빛을 위한 크리사람 XHP50 XHP70 구리 PCB 보드 국회 5LED 칩 빛을 위한 크리사람 XHP50 XHP70 구리 PCB 보드 국회 6LED 칩 빛을 위한 크리사람 XHP50 XHP70 구리 PCB 보드 국회 7LED 칩 빛을 위한 크리사람 XHP50 XHP70 구리 PCB 보드 국회 8

FQA

 

1. 금속 코어 PCB의 두께가 무엇입니까?
PCB 기판에서 금속 코어의 두께는 일반적으로 30 밀리리터 - 125 밀리리터이지만, 그러나 두껍고 더 가는 이사회가 가능합니다.

 

2. 금속 코어 보드의 장점이 무엇입니까?
금속 코어는 FR4 PCB 보다 더 빠르게 8 내지 9 배 이전 열에 탑승합니다.
이러한 금속 코어 적층체는 더 빨리 열기를 식힘으로써 열발생 소자들 냉기를 유지합니다.
유전체 재료는 발열원부터 금속 후면까지 최단 경로를 만들기 위해 최대한 가는 채로 유지합니다.

 

3. PCB가 만든 금속 코어는 어떻습니까?
만약 이사회가 금속판으로 되돌아가는 변화하는 어떤 레이어 없이 단 층 보드이면, 유전제층이 눌러지고 FR4 유전체와 함께 사용된 기준 프로세스를 사용하여 금속판에 부착될 수 있습니다.

 

4. 금속 코어 PCB가 무엇입니까?
금속 방열 pcb (MCPCB)는 비금속 소재를 포함하는 프린트 회로 기판입니다.
핵심은 많은 열을 발생시키는 부품으로부터 떨어진 열을 이동시키도록 설계됩니다.