원형 서비스와 주문 제작된 금속 구리 베이스 PCB 다층

원래 장소 센즈헨
브랜드 이름 YScircuit
인증 ISO9001,UL,REACH, RoHS
모델 번호 YS-MC-0007
최소 주문 수량 1개 부분
가격 0.04-5$/piece
포장 세부 사항 거품 면 + 통 + 스트랩
배달 시간 2-8 일
지불 조건 T/T,PayPal, 알리바바 지불
공급 능력 251,000 평방미터 / 년

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제품 상세 정보
재료 구리 베이스 사이즈 16.5*8.5cm
절차 침지 금 / 가느다란 조각 표면 마감 HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
브라운입니다 두께 1.8 밀리미터
애플리케이션 프리앰프 이름 전치 증폭기 PCB
하이 라이트

원형 구리 베이스 PCB

,

금속 구리 베이스 PCB

,

금속판대 PCB 다층

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제품 설명

원형 서비스 금속 PCB 보드와 주문 제작된 구리 베이스 PCB 공장

 

금속 코어 PCB가 무엇입니까?

 

PCB가 거의 모든 산업에서 사용되어서 요구에 따라 이용 가능한 PCBs의 다른 유형이 있습니다.

요즈음, 다수의 애플리케이션은 PCB에서 빠른 방열과 높은 의학적 장점과 형상 보류를 요구합니다.

이 모든 특징은 금속 코어 PCB에 개시되어 있습니다.

 

메탈코레 PCB는 그것이 산재를 가열시키게 될 때 최고인 것 입니다.

그들은 방열 특징 때문에 많은 중요성을 이끌었습니다.

그들은 빨리 성분의 생활들을 증가시키는 열기를 식힐 수 있고, 열 응력에게서 그들을 보호합니다.

오늘, 금속 코어 PCB는 넓게 특히 led 라이트닝과 고주파수 애플리케이션에서, 사용됩니다.

 

3개 종류의 금속 코어 PCBs가 일반적으로 있습니다 ; 알루미늄은 PCB, 철심 PCB와 카파 코아 PCB를 공동을 만듭니다.

이것들은 다른 목적을 위해 사용되고, 그러나 최상의 모두가 카파 코아 PCB입니다.

그것은 가장 비싼 금속 코어 PCB이고 최적의 성능을 제공합니다.

 

구리 기반을 둔 PCB의 장점

 

알루미늄 PCB와 비교할 때, 구리 기반을 둔 PCB는 높은 열전도율인 알루미늄 PCB가 인 것보다 더 2회 더 높은 큰 열전도율을 가지고 있습니다, 더 좋은 방열이 있는 뿐만 아니라, 더 높은 열전도가 있습니다.

 

그리고 구리 베이스는 도금처리될 수 없골지라도 구멍 그러나 알루미늄 베이스 수 있는 전혀 그러나 그것이 도금되의 네트워크를 위한 똑같은 것 것 필요가 있고 철저하 증가하기 위해 납땜성을 신호가 큰 접지성을 가집니다, 여전히, 구리가 가지고 있도록 구멍을 파고 결국 설계의 구성 요소를 납땜질합니다.

 

게다가, 구리 기반을 둔 PCB 위의 구리 베이스는 큰 그림을 식각할 수 있고, 거기 것이 성분이 있을 수 있다는 것을 말하자면 성분에 좋고 불필요한 보스형 후 가공 위대한을 만든 그렇게 보스에 직접적으로 반죽되 계속 좋은 접지와 방열을 초래합니다.

 

구리와 알루미늄 사이의 다른 탄성 계수가 있기 때문에, 더 안정적인 특성을 가지는 예를 들어 구리를 위해, 그것의 탄성 계수는 121000MPa에 대한 것이지만, 그러나 알루미늄이 72000MPa에 대한 것이고 구리 기반을 둔 PCB의 와핑과 수축이 알루미늄 PCB보다 작습니다.

 

● 저열 저항과 고압 저항

● 우수한 차원 안정성

● 좋은 방열

● 비자성체

● 높이 기계적 강도

● 좋은 점소성 특성

● 능력이 열적 시효에 견딥니다

원형 서비스와 주문 제작된 금속 구리 베이스 PCB 다층 0

 

금속 코어 역량
금속 코어 PCB 타입 정상적 단일은 알루미늄 기반을 둔 PCB (폴리염화비페닐), 양면 배밀도 디스켓 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐), FR4+Aluminium 혼합된 지원한 회로판, 칩 온 보드 LED 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐) 또는 구리 PCB (폴리염화비페닐) (COB MCPCB), 동기판 PCB (폴리염화비페닐), LED PCB를 측면을 댔습니다 ;
판재 베르그퀴스트 알루미늄 재질, 알루미늄 베이스, 구리 베이스
LED PCB 맥스 차원 1900mm*480mm
민 차원 5mm*5mm
민 Trace& 행간 0.1 밀리미터
날실 & 트위스트 <0>
끝난 MPCB 두께 0.2-4.5 밀리미터
구리 두께 18-240 um
홀 안쪽 구리 두께 18-40 um
홀 위치 허용한도 +/-0.075 밀리미터
민 펀칭 홀 지름 1.0 밀리미터
민 사각형 슬롯 상술을 펀칭하기 0.8mm*0.8mm
실크프린트 회로 허용한도 +/-0.075 밀리미터
개요 허용한도 CNC :+/-0.1mm ; 본뜨세요 :+/- 0.75 밀리미터
민 구멍 치수 0.2 밀리미터 (최대 홀 다이멘션에서 어떤 제한)
V-커트 각도 편향 +/-0.5'
V-커트 이사회 두께 범위 0.6mm-3.2mm
민 성분 마크 문자체 0.15 밀리미터
덧살을 위한 민 개방 창 0.01 밀리미터
솔더 마스크 색 녹색, 하얀, 푸른, 무광택 검정색, 빨강.
표면 마감 HASL, OSP, HASL 레프트, ENIG, ENEPIG (일렉트로리스 니켈 비전해질 팔라듐 침지 금)

 

이스코이르쿠이트는 배달 시간 정상적으로 이사회를 지녔습니다

layer/m2 S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds
30wds
 

 

단일층 금속 코어 PCB 스택업

단일층 금속 코어 PCB 스택업

이중 레이어 금속 코어 PCB 스택업

이중의 측면을 가진 금속 코어 스택업

다층 금속 코어 PCB 스택업

다층 금속 코어 PCB 스택업

원형 서비스와 주문 제작된 금속 구리 베이스 PCB 다층 4

원형 서비스와 주문 제작된 금속 구리 베이스 PCB 다층 5원형 서비스와 주문 제작된 금속 구리 베이스 PCB 다층 6원형 서비스와 주문 제작된 금속 구리 베이스 PCB 다층 7원형 서비스와 주문 제작된 금속 구리 베이스 PCB 다층 8

FQA

 

1. 금속 코어 PCB의 두께가 무엇입니까?
PCB 기판에서 금속 코어의 두께는 일반적으로 30 밀리리터 - 125 밀리리터이지만, 그러나 두껍고 더 가는 이사회가 가능합니다.

 

2. 금속 코어 보드의 장점이 무엇입니까?
금속 코어는 FR4 PCB 보다 더 빠르게 8 내지 9 배 이전 열에 탑승합니다.
이러한 금속 코어 적층체는 더 빨리 열기를 식힘으로써 열발생 소자들 냉기를 유지합니다.
유전체 재료는 발열원부터 금속 후면까지 최단 경로를 만들기 위해 최대한 가는 채로 유지합니다.

 

3. PCB가 만든 금속 코어는 어떻습니까?
만약 이사회가 금속판으로 되돌아가는 변화하는 어떤 레이어 없이 단 층 보드이면, 유전제층이 눌러지고 FR4 유전체와 함께 사용된 기준 프로세스를 사용하여 금속판에 부착될 수 있습니다.

 

4. 금속 코어 PCB가 무엇입니까?
금속 방열 pcb (MCPCB)는 비금속 소재를 포함하는 프린트 회로 기판입니다.
핵심은 많은 열을 발생시키는 부품으로부터 떨어진 열을 이동시키도록 설계됩니다.