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FR4 재료 HDI PCB 보드, 전자 제품을 위한고 정밀도 회로판
| 원래 장소 | 센즈헨 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | YScircuit |
| 인증 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| 모델 번호 | YS-HDI-0004 |
| 최소 주문 수량 | 1개 부분 |
| 가격 | 0.04-5$/piece |
| 포장 세부 사항 | 거품 면 + 통 + 스트랩 |
| 배달 시간 | 2-8 일 |
| 지불 조건 | T/T,PayPal, 알리바바 지불 |
| 공급 능력 | 251,000 평방미터 / 년 |
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x제품 상세 정보
| 재료 | FR4 | 사이즈 | 고객 요청에 따르면 |
|---|---|---|---|
| 절차 | 침지 금 / 가느다란 조각 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| 구리 두께 | 0.25OZ~12OZ | 기재 | FR-4 |
| 민. 행간 | 3 밀리리터 | 판 두께 | 0.2-6.0mm |
| 하이 라이트 | 전자적 HDI PCB 보드,고 정밀도 HDI PCB 보드,FR4고 정밀도 회로판 |
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제품 설명
센즈헨 전자 제품 PCBA 보드고 정밀도 회로판 HDI PCB
HDI PCB가 무엇입니까
셀 수 없는 혜택은 고속도, 작은 사이즈와 고주파와 같이, HDI PCB와 관련됩니다. 그것은 휴대형 컴퓨터와 퍼스널 컴퓨터와 휴대전화의 초기부입니다. 현재, HDI PCB는 즉 mp3 플레이어들과 게임 콘솔, 등으로서 사용자 제품을 광범위하게 다른 방향의 발단에서 사용됩니다.
HDI PCB는 가장 최근의 존재하는 기술을 분야의 비슷하거나 적은 양에 의하여 회로판의 기능을 확대하는데 이용합니다. 보드 기법의 이 개발은 터치 스크린 탭과 같은 개혁적인 새로운 상품에서 뛰어난 특성을 돕는 부품과 반도체 패키지의 작음에 의해 자극받습니다.
HDI PCB :
고밀도 연결된 PCB가 그들을 더 효율적이게 하기 위해 당신의 프린트 회로 기판에 더 많은 방을 만드는 한 방법을 있고 더 빠른 전송을 고려합니다. 쉽 이것이 어떻게 그들을 이롭게 할 수 있는지 보기 위해 인쇄 회로 기판을 사용하고 있는 가장 진취적 공기업을 위해 타는 것이 상대적으로 있습니다.
매개 변수
- 레이어 : 12
- 기재 :FR4 높은 Tg EM827
- 두께 :1.2±0.1mm
- Min.Hole 사이즈 :0.15 밀리미터
- 최소 선로 폭 / 공간 :0.075 mm/0.075mm
- 인너 레이어 PTH와 라인 사이의 최소 틈새 : 0.2 밀리미터
- 분류하세요 :101mm×55mm
- 종횡비 :8 : 1
- 표면 처리 :ENIG
- 전문 : 구리 도금된 폐쇄, VIPPO 기술 를 경유하는 레이저가 가리고 홀에 묻었습니다
- 애플리케이션 :원거리 통신
| 이스코이르쿠이트 HDI PCB 제조 능력 개관 | |
| 특징 | 역량 |
| 레이어 총수 | 4-60L |
| 유용한 HDI PCB 기술 | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| 어떠한 레이어 | |
| 두께 | 0.3mm-6mm |
| 최소 선로 폭과 공간 | 0.05 mm/0.05mm(2mil/2mil) |
| BGA는 떨어집니다 | 0.35 밀리미터 |
| 민 레이저 뚫린 사이즈 | 0.075 mm(3nil) |
| 민 기계적 뚫린 사이즈 | 0.15 mm(6mil) |
| 레이저홀을 위한 종횡비 | 0.9:1 |
| 관통 홀을 위한 종횡비 | 16:1 |
| 표면가공도 | HASL, 무연성 HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP, 이머젼 실버, 하드골드를 전해도금시킨 골드 핑거, 선택적 OSP, ENEPIG.etc. |
| 비아 필 선택 | 그를 통해 또한 전도성 있는 또는 비전도성 에폭시는 그리고 나서 완성하고 위에 도금처리한 채로 도금되고 채워집니다 |
| 구리는 이행했습니다, 은이 이행했습니다 | |
| 구리 도금된 폐쇄 를 경유하는 레이저 | |
| 등록 | ±4mil |
| 솔더 마스크 | 녹색이고 빨갛, 노랗, 푸르, 하얗, 검, 자주빛이, 무광택 검정색, 광택이 없는 green.etc. |
| layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
FQA
HDI PCBs가 무엇입니까?
고밀도 내부연락 (HDI) PCB는 프린트 회로 기판 시장에서 빠르게 성장하는 부분 중 하나를 대표합니다.
그것의 더 높은 회로 밀도 때문에, HDI PCB 디자인은 더 좋은 라인/스페이스와 더 작은 바이아스와 캡처 패드와 더 높은 접속 패드 밀도를 통합시킬 수 있습니다.
고밀도 PCB는 눈이 멀고 매립형 바이어스를 특징으로 하고, 지름에서.006입니다 또는 심지어 덜 미세 바이어스를 종종 포함합니다.
1.다단계 방식 HDI는 어떠한 레이어 사이에 연결을 가능하게 합니다 ;
2.크로스 층 레이저 프로 세싱은 다단계 방식 HDI의 품질 수준을 강화할 수 있습니다 ;
3.HDI의 조합과 고주파 물질, 금속 주성분 박판 제품, FPC와 다른 특별한 박판 제품과 과정은 고밀도와 고주파 또는 통하는 고열 또는 3D 국회의 필요를 가능하게 합니다.