가요성 회로 기판 FPC 플렉스 PCB를 완성하는 로에스 HASL 표면

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x재료 | FPC | 사이즈 | 고객 요청에 따르면 |
---|---|---|---|
표면 마감 | HASL / HASL-LF | 민. 행간 | 3 밀리리터 |
판 두께 | 1.6 밀리미터 | 기재 | FR-4 |
애플리케이션 | 탄력적인 PCB (폴리염화비페닐) 회로판 | 타입 | 전자 보드 |
하이 라이트 | HASL 가요성 회로 기판,로에스 가요성 회로 기판,HASL FPC 플렉스 PCB |
가요성 회로 기판 FPC 플렉스 PCB를 완성하는 로에스 HASL 표면
가요성 회로 기판이 무엇입니까 ?
더 적용될 신제품에 대해, 유연한 PCB 정의, 우리가 그것이 의미하는 것과 그것에 관한 모든 것을 정확하게 이해할 필요가 있습니다.
또한 유연한 전기소자, 가요성 회로 기판, 플렉스 PCB, 플렉시 이사회, 플렉스 회로로 알려진 유연한 PCB.
YS는 순회합니다
이름이 암시하는 바와 같이 가요성 회로 기판은 구부러지고 장치의 모양에 맞출 수 있는 회로의 특별 유형이고 그들이 설치되는 제품입니다.
그들은 플렉시블 기판으로 만들어지고, 형태에 따라 적용될 역량을 가집니다.
플라스틱 기판이 가요성 회로 기판으로 만들곤 한 특정이 있습니다.
그것은 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름 일 수 있습니다. 때때로, 당신은 그것에서 폴리에스터 시이트와 은 도전선을 볼 것입니다 ;
우리는 재료가 유연한 PCB에서 사용되는 더 나중에 세부 사항에 도입할 것입니다.
이러한 회로는 당신이 제품의 경도와 최소주의자적 디자인에 대하여 더 많이 관심을 가질 때 특별 업무 계획에서 사용됩니다.
그것은 매우 전자 산업에 대변혁을 일으켰고, 의미 심장하게 제품 또는 기기의 크기를 줄였습니다.
유연한 PCB 스택업
레이어 |
1-8 |
재료 |
듀폰 PI, 국내 성이이 PI |
두께 (마감판) |
0.05 mm-2.0 밀리미터 |
맥스. 보드 사이즈 |
406 mm*610 밀리미터 |
(끝난) 구리 중량 |
457mm*610mm |
표면가공도 |
허풍 솔더레벨링 (HASL) |
민. 추적 / 간격 |
3 mil/3 밀리리터 |
민. 홀 사이즈-드릴링 (PTH) |
0.2 밀리리터 |
민. 홀 사이즈-펀치링 (NPTH) |
0.5 밀리리터 |
치수 공차 |
+/-0.05 밀리미터 |
땜납 정지 코팅-솔데르마스크 오일 |
녹색이고 빨갛, 검, 노랗, 하얗, 푸릅니다 |
땜납 정지 코팅 커버레이 |
PI와 PET 필름 |
실크 스트린 전설 색 |
하얗고 검고 노랗습니다 |
벗길 수 있는 솔더 마스크 |
예 |
골드휭거 |
예 |
경화제 |
예, 재료 PI 또는 FR4 |
FQA
1. 당신은 이중층 유연한 PCB를 제공합니까?
예, 우리는 단일층 유연한 PCB를 만듭니다, 두배가 유연한 PCB와 다층 연성 인쇄 회로 기판과 리지드 플럭스 PCB를 측면을 댔습니다.
2. 당신이 가요성 회로의 얼마나 많은 타입을 만듭니까?
우리는 구조와 기재, 접착제, 출현, 절연 기저막과 금속 도체박에 따라서, 플렉스와 리지드 플럭스 PCBs의 다른 유형을 만듭니다. 귀하의 어플리케이션에 적합한 세부를 위해 우리의 기술 팀과 협의하세요.
3. 당신은 경화제와 커버 필름을 제공합니까?
예, 우리는 검은 PI 경화제, 노란 PI 커버 필름, 투명한 폴리 이미드 필름, 하얀 오버레이와 갈색인 PI 동장 적층판을 제공합니다.
4. 당신은 점착성 무료 동박 기재를 사용합니까?
예. 우리는 무점착성 동박 기재를 위한 4가지 제조 방법을 가지고 있습니다. 우리는 스프레이 도금, 커튼 코팅, 무전해 부착 / 전해 플레이팅법과 라미네이팅을 사용합니다.
5. 당신의 점착성 플렉스 PCB의 최소이고 최대 두께가 무엇입니까?
최소 두께는 2 um이고 최대가 200 um입니다.
우리는 가요성 인쇄 회로를 위해 고온 캐미칼 내구와 처리 호환성을 보증하고, 그것의 원래 전기특성과 열-저항 특성과 기계적인 특성을 희생하지 않습니다.
6. 당신이 어느 IPC 표준을 따릅니까?
엄격하고 유연한 PCB에 대하여 표준인 IPC
아래 IPC 표준의 목록은 리지드 피씨비와 플렉스 회로에 적용됩니다. 이 목록이 철저하지 않고 추가적 IPC 표준이 고려할 필요가 있을 수 있다는 것을 주목하세요.
당신은 이용 가능한 IPC 기준의 전체 목록을 위한 ipc.org 웹사이트와 협의하여야 합니다.
IPC-2221A, 인쇄 기판 디자인 위의 속성 표준
신축성 인쇄 기판에 대한 부분적 설계 표준인 IPC-2223
엄격하고 다층 프린트 기판에 쓸 기재를 위한 상술인 IPC-4101
탄력적 인쇄 배선에 사용하기 위한 신축성 베이스 유전체인 IPC-4202
탄력적 인쇄 배선과 탄력적 접착 고정 필름을 위한 커버 시트로 사용하기 위해 점착성 코팅된 유전막인 IPC-4203
7. 가요성 회로 기판의 기능이 무엇입니까?
가요성 회로 기판의 기능은 4가지 타입으로 분할될 수 있습니다 : 리드 선, 인쇄 회로 기판, 연결기와 기능의 통합.
사용은 컴퓨터와 컴퓨터 주변 장치 보조 시스템, 소비자 전기 제품, 자동차, 등을 커버합니다.
회로가 단일면 PI 동피복 재료로 완료된 후, 그것은 단지 단층 관리인과 가요성 회로 기판을 형성하기 위해 보호막으로 덮입니다.
강성 인쇄 회로 판재 안에서 탄력적 PCB 보드를 계층화함으로써, 연성 인쇄 회로의 다기능성은 마침내 경성 인쇄 회로 기판의 안정성과 강도와 회로 배선 비중으로 결합됩니다.
이 혼합은 PCB가 설계하는 더 복잡하고 기계적으로 도전해 볼 만한 리지드 플럭스를 위한 가능성을 엽니다.
플렉스 PCB는 연성 케이블과 연결기와 개별배선을 제거함으로써 전자 설계를 단순화합니다.
회로가 전체 구조의 일체형 부품이기 때문에 그것의 전기적 실행은 그것의 상대들과 비교하여 개선되었습니다.
매우 전자적 디자이너들에게 개선된 서비스 신뢰성과 전기적 실행을 제공하면서, 모든 전기적 기계적인 연결은 리지드 플럭스 PCB에 포함됩니다.
리지드 플럭스 PCB의 비용이 유연한 PCB와 리지드 피씨비 보다 보통 더 높을지라도.
그러나, 리지드 플럭스 PCBs의 신뢰성, 중량 감소와 강도와 공간-절약 이익은 특수 응용에 일반적으로 이상적이고, 다른 어떤 전자적 실장 기술보다 월등합니다.
궁극적으로, 리지드 플럭스 PCB는 한 해결책에서 리지드 피씨비와 유연한 PCB의 최고 혜택을 제공합니다.
9. 어떻게 당신이 이스코이르쿠이트와 함께 일합니까?
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