OEM 94v0은 침지 금과 알루미늄 프린터 배선 기판을 이끌었습니다

원래 장소 센즈헨
브랜드 이름 YScircuit
인증 ISO9001,UL,REACH, RoHS
모델 번호 YS-AL-0019
최소 주문 수량 1개 부분
가격 0.03-6$/piece
포장 세부 사항 거품 면 + 통 + 스트랩
배달 시간 2-8 일
지불 조건 T/T,PayPal, 알리바바 지불
공급 능력 251,000 평방미터 / 년

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제품 상세 정보
재료 알루미늄 사이즈 고객 요청에 따르면
절차 침지 금 표면 마감 HASL//ENIG
타입 전자 보드 사이즈 고객 요구 사항에 따르면
하이 라이트

94v0 알루미늄 프린터 배선 기판

,

OEM 알루미늄 프린터 배선 기판

,

침지 금 OEM 회로판

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제품 설명

PCB 보드 94v0 주도하는 알루미늄 PCB를 제조하는 PCB를 제조하는 중국 전문적 OEM

알루미늄 PCB의 어려움을 제조하기

거의 모든 알루미늄 PCB를 위한 제조 절차는 본질적으로 똑같은 것 입니다. 여기에서 우리는 주요 제조 절차, 어려움과 그들의 해결책에 대해 논의할 것입니다.

 

1.구리 에칭 : 알루미늄 PCB에서 사용된 동박은 비교적 두껍습니다. 만약 동박이 그러나 위에 3 온스이면, 에칭이 폭 배상을 요구합니다. 따르면 디자인의 수요가 아닌가, 트레이스폭은 에칭 뒤에 허용한도의 밖에 있을 것입니다. 그러므로 트레이스폭 배상은 정확하게 설계되어야 합니다. 에칭 팩터는 제조 절차 동안 제어될 필요가 있습니다.

 

2.땜납 마스크 인쇄법 : 후편 구리 박막 때문에 알루미늄 PCB의 땜납 마스크 인쇄법에서 어려움이 있습니다. 이것은 극소량 구리가 너무 두꺼우면 식각된 이미지가 궤적면과 배이스 보드 사이의 큰 차이를 있을 것이고 땜납 마스크 인쇄법이 힘들 것이기 때문입니다. 그러므로, 2번 솔더 마스크 프린팅은 사용됩니다. 사용된 솔더 마스크 오일은 먼저 상등품의 그리고 몇몇의 경우에 수지 충전이 행해진다는 것 이고 그리고 나서 마스크를 납땜질하여야 합니다.

 

3.기계적 제작 : 기계적 제조 절차는 있는 기타 등등이 내부의에 떠난 기계식 드릴링, 주조와 v-채점을 포함합니다. 이것은 전기 파괴를 감소시키는 경향이 있습니다. 그러므로, 전기 분쇄와 전문적 프레이즈반용 커터는 제품의 저체적 제조에 활용되어야 합니다. 드릴링 매개 변수는 거친 부분이 발생하는 것을 예방하기 위해 조정되어야 합니다. 이것은 당신의 기계적 제작을 도울 것입니다.

 

 

역량 개관을 제조하는 YS 알루미늄 PCB
특징 역량
레이어 총수 1-4L
열 전도성(w/m.k) 알루미늄 PCB :0.8-10
구리 PCB :2.0-398
판 두께 0.4mm-5.0mm
구리 두께 0.5-10OZ
최소 선로 폭과 공간 0.1 mm/0.1mm(4mil/4mil)
전문 송곳, 반대편 구경 drilling.etc.
알루미늄 기판의 타입 1000 시리즈 ;5000 시리즈 ;6000 series,3000 series.etc.
민 기계적 뚫린 사이즈 0.2 mm(8mil)
표면가공도 HASL, 무연성 HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP, 이머젼 실버, 하드골드를 전해도금시킨 골드 핑거, 선택적 OSP, ENEPIG.etc.
솔더 마스크 녹색이고 빨갛, 노랗, 푸르, 하얗, 검, 자주빛이, 무광택 검정색, 광택이 없는 green.etc.

 

 

이스코이르쿠이트는 배달 시간 정상적으로 이사회를 지녔습니다
layer/m2 S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 30wds

 

알루미늄 PCB는 가장 넓게 사용된 또한 알루미늄 피복된 MC PCB 또는 절연 금속 기판으로 불리는 금속 코어 PCB 중 하나인, 기타 등등입니다.

 

보통, 알루미늄 PCB는 포 레이어를 포함합니다 : 기조 층 (알루미늄층), 유전제층 (절연층), 회로 막 (동박층)과 알루미늄 기저 막 (보호층).

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알루미늄 PCB가 무엇입니까?

PCB는 일반적으로 3 층으로 구성됩니다. 위, 중간에 유전제층에 있는 전도성 있는 구리 막과 바닥에 있는 기판의 레이어. 표준 PCB는 섬유 유리, 세라믹, 폴리머 또는 다른 어떤 비금속계 핵심으로 만들어진 기조 층을 가지고 있습니다. PCBs의 충분한 양은 FR-4를 기판으로 이용합니다.

알루미늄 PCB는 알루미늄 기판을 사용합니다. 기판 물질로서의 표준 FR-4 대신에.

회로 구리 막

이 레이어는 전체 PCB 보드 위에서 신호를 전송합니다.

하전 입자의 움직임은 열기를 발생시킵니다.

이 열기는 알루미늄 기판으로 옮겨집니다. 그것이 효율적으로 그것을 낭비합니다.

절연층

이 레이어는 또한 유전제층으로 알려집니다.

그것은 가난한 전기도체들인 재료로 만들어집니다.

그것은 위에서 말한 레이어에서 발생한 열기를 흡수합니다. 그리고 그것 아래에 그것을 알루미늄 기판으로 이송하세요.

기판

기판은 PCB를 위한 토대의 역할을 합니다.

그것은 굳게 그것 위에 성분을 잡습니다. 기판의 특성을 바꿈으로써, PCB의 성능은 다릅니다.

예를 들면, 강성 기판은 강도와 내구성을 PCB 보드에게 제공합니다.

플렉시블 기판이 더 많은 설계 옵션을 여는 동안.

 

알루미늄 기판은 고열 방출이 요구되는 전기 전자 공학 기반 적용에서 사용됩니다.

좋은 열전도율 때문에, 그것은 중요한 전자 부품으로부터 열을 떨어뜨립니다. 이렇게 하여 최소 회로 손상을 보증합니다.

이스코이르쿠이트에 제조된 알루미늄 PCB

이스코이르쿠이트는 알루미늄 PCB의 가장 좋은 제조사들 중 하나입니다.

제품의 전체 성능을 강화하기 위해, 그들은 열 클래드 층을 알루미늄 PCB에게 제공합니다.

그것은 대단히 효과적인 방법으로 열기를 식힙니다. 기반을 둔 적용 알루미늄이 지원한 고전력과 엄밀 허용 편차를 위해 PCB는 프로젝트 제조사들 사이에 최상의 선택입니다.

열 팽창율과 열전도율, 강도, 견고성, 중량과 비용과 같은 고려중인 매개 변수. 알루미늄 판은 당신의 프로젝트를 위한 이상적 선택입니다. 당신은 PCB 기판을 변경할 수 있습니다. 피크브웨이는 6061, 5052, 1060년과 같이와 더 많은 다른 알루미늄 판을 제공합니다.

알루미늄 PCB의 장점

1. 알루미늄 PCB의 방열 캐패시티는 훨씬 표준 PCB 보다 더 낫습니다.

2. 알루미늄 PCB는 더 많은 힘과 내구성을 제공합니다. 요업이고 섬유 유리 기반 PCB와 비교하여로서.

3. 아이러니한 지만 알루미늄계 PCB가 더 가벼운 것 같습니다. 표준 PCB와 비교하여로서.

4. PCB 성분의 열 신축성은 알루미늄 PCB를 이용하여 감소하게 합니다.

5. 알루미늄으로 만들어진 PCBs는 환경적으로 우호적입니다. 그것은 논-톡식과 재활용할 수 있습니다. 그것은 지구에 대한 어떠한 유해한 영향도 만들지 않습니다.

6. 알루미늄 PCB의 결합 공정은 표준 PCB의 그것 보다 쉽습니다.