변호를 위한 작은 삼성전자 무거운 구리 PCB 침지 금

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x재료 | FR4+구리 | 사이즈 | 9*4.5cm |
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절차 | 침지 금 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
레이어 | 2개의 층 | 두께 | 1.8 밀리미터 |
애플리케이션 | 방어 | 이름 | 방위 PCB |
하이 라이트 | 삼성전자 무거운 구리 PCB,작은 무거운 구리 PCB,방어 무거운 구리 PCB |
국방을 위한 작은 무거운 구리 PCB 삼성전자 인쇄 회로 기판
무거운 구리 PCB
큰 전류가 흘러나올 수 있는 PCB는 eco 자동차를 위한 고출력 모터의 태양열 발전과 전자 제어 동안 사용된 태양 전지에 필요합니다.
큰 전류를 지원하는 PCBs는 전통적 것 보다 회로의 많은 더 두꺼운 구리 패턴을 가지고 있습니다.
이스코이르쿠이트는 50A 위에서 정규적 전류를 지원할 수 있는 큰 전류 단위 동안 사용된 여러가지 유형의 구리 PCB (최고 200 μm까지 구리 두께)를 옮깁니다.
무거운 구리 회로의 건설은 PCB에게 하기 장점을 줍니다 :
1.매우 전류용량을 증가시키세요
2.열적 변형에 대한 더 높은 내구성
3.더 좋은 방열
4.연결기와 PTH 홀에 있는 의학적 장점을 증가시키세요
5.제품 치수를 줄이세요
특징 | 역량 |
레이어 총수 | 1-30L |
기재 | FR-4 기준 Tg, FR4 중간 Tg, FR4 높은 Tg |
두께 | 0.6mm-8.0mm |
(끝난) 최대 외층 구리 중량 | 15OZ |
(끝난) 최대 인너 레이어 구리 중량 | 30OZ |
최소 선로 폭과 공간 | 4OZ Cu 8 밀리리터 / 8mil ; 5OZ Cu 10 밀리리터 ; 6OZ Cu 12 밀리리터 / 12mil ; 12OZ Cu 18 밀리리터 / 28mil ; 15OZ Cu 30 mil/38mil.etc. |
BGA는 떨어집니다 | 0.8 mm(32mil) |
민 기계적 뚫린 사이즈 | 0.25 mm(10mil) |
관통 홀을 위한 종횡비 | 16:1 |
표면가공도 | HASL, 무연성 HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP, 이머젼 실버, 하드골드를 전해도금시킨 골드 핑거, 선택적 OSP, ENEPIG.etc. |
비아 필 선택 | 그를 통해 또한 전도성 있는 또는 비전도성 에폭시는 그리고 나서 (VIPPO) 위에서 완성되고 도금처리된 채로 도금되고 채워집니다 |
구리는 이행했습니다, 은이 이행했습니다 | |
등록 | ±4mil |
솔더 마스크 | 녹색이고 빨갛, 노랗, 푸르, 하얗, 검, 무광택 검정색, 광택이 없는 녹색. 기타 등등. |
layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
무거운 구리 PCB (폴리염화비페닐) 스택업
안쪽 레이어에서 2OZ
안쪽 레이어에서 3OZ
4L-heavy-copper-PCB-stackup-3oz
FQA
1. 무거운 구리 PCB를 구축하는 방법?
표준 PCB는 표준 구리 에칭과 도금 공정을 사용하여 제조됩니다.
무거운 구리 PCB는 유사한 건설물을 가지고 있지만, 그러나 유전성의 분리가 더 무거운 구리로 일반적으로 큽니다. 유전성의 분리는 구리 막 사이에 비전도성 기판입니다.
2. 무거운 구리 PCB는 얼마나 많은 경향을 옮길 수 있습니까?
무거운 구리 PCB는 얼마나 많은 경향을 옮길 수 있습니까?
대답은 프린트 회로 기판이 견딜 수 있는 열량에 의존합니다.
최대 전류를 결정하기 위해, 당신은 인가 전류에 연결되는 열 상승을 처음으로 추정하여야 합니다.
3. 무거운 구리 PCB를 선택합니까?
무거운 구리 PCB는 높은 전류가 회로에서 요구되는 적용성에 필수적입니다.
무거운 구리 트레이스 또는 엷은 조각 모양 없이, 표준 PCB는 강전류의 흐름을 지닐 수 없습니다.
전류가 회로를 통해 흐를 때마다, 전자 부품은 전기 에너지를 사용합니다.
일반적으로 I²R 손실로 알려지는 수많은 열손이 있습니다.
무거운 구리 PCB가 한 것처럼 공통 PCB는 이사회로부터의 열을 제거할 수 없고 따라서 성분과 이사회가 과열되게 될 것이고 성분의 실패 때문에, 그들이 이사회에 일하는 것을 멈춥니다.
그러므로, 표준 PCB는 강전류의 흐름을 상대할 수 없습니다.
낭비된 전원은 I2R로 부여될 수 있습니다. 관계에 따르면, 경향의 중요성은 대단히 발생열에 영향을 미칩니다.
열은 과감하게 증가하고 그것이 전류의 평방 피트 전력으로부터 눈에 보입니다.
우리는 로드 때문에 경향을 감소시킬 수 없지만, 그러나 여전히 저항인 또 다른 요인을 가지고 있습니다.
무거운 구리 두께 추적은 가는 추적과 비교하여 저항의 저가를 가집니다.
무거운 구리 PCB의 가장 중요한 특징은 그들이 쉽게 그들을 통하여 강전류를 흘리고 이사회로부터 떨어진 비난을 정면으로 받는데 도움이 될 수 있다는 것입니다.
방열과 그들에 대한 추적 이전 열이 있을 수 있습니다.
4.제조된 무거운 구리 PCB는 어떻습니까?
많은 PCB 제조들은 무거운 구리 PCB를 제조하는데 다른 기술을 사용합니다.
내장된 무거운 구리 방법
편평한 표면을 이용하여 이 제작 방법 무거운 구리 PCB에서.
여기에서 무거운 구리는 프리프레그 수지에 추가됩니다.
수지의 두께는 구리의 두께를 결정합니다.
거짓말하는 사람은 전기 도금을 위한 도금 탱크 안으로 박판 제품을 배치합니다.
블루바 방법
푸른 바 메서드는 두꺼운 구리 바를 회로판에 부가하는 것이 행해집니다.
이 방법은 다량의 물질을 구하고, 체중의 PCB를 감소시킵니다.
제작, 구리 트레이스 이내에 우주로 수지 유동의 절차 동안, 이것은 심지어 상단 표면을 달성하기 위해 돕습니다.
일반적으로, 모든 거짓말하는 사람들은 무거운 구리 막과 다층 기판에 관한 한 그 수준의 인너 레이어 사이의 쿠퍼 필에 유의합니다.
충진의 저레벨과 수지의 저레벨은 수지 열망으로 이어질 수 있습니다.
5. 표준 PCB와 두꺼운 구리 PCB 사이의 차이가 무엇입니까?
표준 PCB는 또한 구리 에칭과 도금 공정에 의해 제조될 수 있습니다.
이러한 PCB는 구리 두께를 비행기, 추적, PTH와 패드에 더하기 위해 도금처리됩니다.
표준 PCB를 생산하는데 사용된 구리의 양은 일반적으로 1 온스입니다.
무거운 구리 PCB의 생산을 위해, 사용된 구리의 양은 3 온스보다 더 큽니다. 표준 회로판을 위해, 구리 에칭과 판금 기술은 보통 사용됩니다.
그러나, 무거운 구리 PCB는 차등 에칭과 단계 구획분할에 의해 생산됩니다.
무거운 구리 판재가 다수 중관세를 수행하는 반면에, 표준 PCB가 더 가벼운 활동을 수행합니다.
표준 PCB가 저전류를 수행하는 반면에, 무거운 구리 PCB는 더 높은 경향을 수행합니다.
두꺼운 구리 PCB는 이사회 위에서 그들의 효율적 열 분배로 인해 고성능 응용에 이상적입니다.
무거운 구리 PCB는 표준 PCB 보다 의학적 장점을 더 잘 가지고 있습니다.
무거운 구리 회로판은 그들이 사용되는 이사회의 능력을 높입니다.
두꺼운 구리 PCB를 다른 모든 PCB와는 다른 몇몇 다른 특징 :
구리 중량 :
이것은 무거운 구리 인쇄된 회로판의 주요 눈에 띄는 특징입니다.
구리 중량은 일반적으로 중량의 구리에 대한 우려가 케케묵은 다리 영역에 사용했다는 것 입니다.
이 중량은 온스로 측정됩니다. 그것은 구리 막의 실제 두께를 보여줍니다.
외층 :
이것들은 이사회의 끝난 구리 막으로서 언급됩니다.
전자 부품은 외부층에 위치합니다.
외부층은 또한 구리 도금으로 코팅되는 동박으로 시작합니다.
이것은 이사회의 두께를 증가시키기 위해 돕습니다.
구리 중량의 외부층은 표준 설계를 위한 초기 단계에서 선택됩니다.
무거운 구리 PCB 제조들은 고객들의 요구조건에게 어울리는 무게와 두께의 구리를 쉽게 바꿀 수 있습니다.
인너 레이어 :
어떠한 표준 프로젝트 또는 제품을 위해, 유전체와 다량의 구리의 두께는 설계하는 초기 단계에 규정됩니다.
이러한 레이어에서 구리 중량과 두께가 고객들의 요구와 요구를 기반으로 조정될 수 있는 동안.
6. 어떻게 당신이 PCB 구리의 두께를 선택합니까?
PCB의 두께가 구리도금하는 것 많은 요인이 결정하 라고 당신이 결정합니다.
당신이 작동 온도, 얼마나 오래 그것이 가열되기 위해 노출될지 고려했으면 그것은 도움이 되고 회로를 위한 어떤 기회가 피해를 피하기 위한 실패에 탑승합니다.
7. 왜 구리가 PCB에서 사용됩니까?
그것이 효과적으로 신호를 전송하고, 그 과정에서 전기를 잃지 않기 때문에 구리는 PCB를 위한 가장 인기있는 금속입니다.