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dc 컨버터를 위한 금속 코어 8 온스 구리 베이스 PCB 다층
| 원래 장소 | 센즈헨 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | YScircuit |
| 인증 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| 모델 번호 | YS-MC-0012 |
| 최소 주문 수량 | 1개 부분 |
| 가격 | 0.02-8$/piece |
| 포장 세부 사항 | 거품 면 + 통 + 스트랩 |
| 배달 시간 | 2-8 일 |
| 지불 조건 | T/T,PayPal, 알리바바 지불 |
| 공급 능력 | 251,000 평방미터 / 년 |
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x제품 상세 정보
| 재료 | 구리 베이스 | 사이즈 | 고객 요청에 따르면 |
|---|---|---|---|
| 절차 | 침지 금 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| 판 두께 | 1.8 밀리미터 | Cu 두께 | 8온스 |
| 색 | 브라운입니다 | 애플리케이션 | 가전제품 |
| 하이 라이트 | 구리 베이스 PCB 금속 코어,다층 구리 베이스 PCB,8 온스 구리 금속 핵심 PCB (폴리염화비페닐) |
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제품 설명
dc 컨버터를 위한 고성능 구리 배이스 보드 금속 코어 피크바
금속 코어 PCB 설계 지침 :
MCPCB 또는 금속 코어 PCB는 그것의 부착능으로 인해 에폭시 수지 주위에 제조됩니다.
양측에, PCB는 동기판 또는 포일을 가지고 있고 중이 고열과 전도율을 위한 구리 회로판의 끼워집니다.
이것들은 구리가 가장 이용된 금속 중 하나인 이후 또한 금속 클래드 PCB로 알려집니다.
만약 카파 코아 업체가 다층 구리 PCB를 개발하고 있다면, 그것이 전도성을 증가시키기 위해 중앙부에서 2 내지 3 구리 막을 사용할 것입니다.
구리의 다층 인쇄 회로 기판은 종종 끼워지며, 그것이 성능과 신뢰성을 개선합니다.
때때로, 제조사들은 PCB의 무거운 구리 토대를 사용합니다.
이러한 두꺼운 구리 PCB는 가장 극단적인 조건에서 기능적인 채로 남아 있습니다.
그러므로, 전자기기 생산자들은 UPS 시스템, 핵 파워 센터, 재생 에너지와 기타와 같은 다양한 사용을 위해 그것을 사용합니다.
단일층 금속 코어 PCB 스택업
이중 레이어 금속 코어 PCB 스택업
다층 금속 코어 PCB 스택업
| 금속 코어 PCB 타입 | 정상적 단일은 알루미늄 기반을 둔 PCB (폴리염화비페닐), 양면 배밀도 디스켓 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐), FR4+Aluminium 혼합된 지원한 회로판, 칩 온 보드 LED 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐) 또는 구리 PCB (폴리염화비페닐) (COB MCPCB), 동기판 PCB (폴리염화비페닐), LED PCB를 측면을 댔습니다 ; |
| 판재 | 베르그퀴스트 알루미늄 재질, 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
| LED PCB 맥스 차원 | 1900mm*480mm |
| 민 차원 | 5mm*5mm |
| 민 Trace& 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 날실 & 트위스트 | <0> |
| 끝난 MPCB 두께 | 0.2-4.5 밀리미터 |
| 구리 두께 | 18-240 um |
| 홀 안쪽 구리 두께 | 18-40 um |
| 홀 위치 허용한도 | +/-0.075 밀리미터 |
| 민 펀칭 홀 지름 | 1.0 밀리미터 |
| 민 사각형 슬롯 상술을 펀칭하기 | 0.8mm*0.8mm |
| 실크프린트 회로 허용한도 | +/-0.075 밀리미터 |
| 개요 허용한도 | CNC :+/-0.1mm ; 본뜨세요 :+/- 0.75 밀리미터 |
| 민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 (최대 홀 다이멘션에서 어떤 제한) |
| V-커트 각도 편향 | +/-0.5' |
| V-커트 이사회 두께 범위 | 0.6mm-3.2mm |
| 민 성분 마크 문자체 | 0.15 밀리미터 |
| 덧살을 위한 민 개방 창 | 0.01 밀리미터 |
| 솔더 마스크 색 | 녹색, 하얀, 푸른, 무광택 검정색, 빨강. |
| 표면 마감 | HASL, OSP, HASL 레프트, ENIG, ENEPIG (일렉트로리스 니켈 비전해질 팔라듐 침지 금) |
| layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
FQA
1. 금속 코어 PCB의 두께가 무엇입니까?
PCB 기판에서 금속 코어의 두께는 일반적으로 30 밀리리터 - 125 밀리리터이지만, 그러나 두껍고 더 가는 이사회가 가능합니다.
2. 금속 코어 보드의 장점이 무엇입니까?
금속 코어는 FR4 PCB 보다 더 빠르게 8 내지 9 배 이전 열에 탑승합니다.
이러한 금속 코어 적층체는 더 빨리 열기를 식힘으로써 열발생 소자들 냉기를 유지합니다.
유전체 재료는 발열원부터 금속 후면까지 최단 경로를 만들기 위해 최대한 가는 채로 유지합니다.
3. PCB가 만든 금속 코어는 어떻습니까?
만약 이사회가 금속판으로 되돌아가는 변화하는 어떤 레이어 없이 단 층 보드이면, 유전제층이 눌러지고 FR4 유전체와 함께 사용된 기준 프로세스를 사용하여 금속판에 부착될 수 있습니다.
4. 금속 코어 PCB가 무엇입니까?
금속 방열 pcb (MCPCB)는 비금속 소재를 포함하는 프린트 회로 기판입니다.
핵심은 많은 열을 발생시키는 부품으로부터 떨어진 열을 이동시키도록 설계됩니다.