교류 변환기를 위한 몰입 금동 금속 코어 PCB 라운드 형상

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x재료 | 구리 베이스 | 사이즈 | 6*6cm |
---|---|---|---|
절차 | 침지 금 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
형태 | 라운드 | 두께 | 0.2cm |
애플리케이션 | 교류 변환기 | 이름 | AC 컨버터 PCB |
하이 라이트 | 몰입 금동 금속 코어 PCB,라운드 구리 금속 코어 PCB |
교류 변환기를 위한 구리 베이스 PCB 보드 금속 코어 인쇄 회로 기판
구리 지원한 PCB의 장점
카파 코아 PCB에서, 상호 접속은 다양한 구성 요소 사이에 구리 트랙을 사용하여 수행됩니다.
그것은 작은 장치와 잘 맞기에 충분히 전체 단위를 작게 만듭니다.
PCB의 어떠한 부품도 손상되는 경우에, 그것에서 투명한 라벨링과 함께, 당신은 빨리 전체 부품 대신에 손상된 부분을 교체할 수 있습니다.
또한, 명백 라벨은 설치를 편리하게 합니다.
인쇄된 동박 회로 이사회는 전통적 유선 컴포넌트 접속과 비교하여 모이기 위해 매우 더 적은 시간이 걸립니다.
구리 PCB는 땜질 용매제의 사용으로 바르게 연결됩니다.
그러므로, 전체 이사회는 팽팽하게 함께 잡힙니다.
이사회가 표면에 계속 나아갈지라도 그것은 그들의 움직임을 방지합니다.
구리 PCB는 또한 그것의 경직 부착의 덕택으로 단락 회로 또는 느슨한 접속의 기회를 제거합니다.
바르게 놓여진 밖에 구리 프린트 회로 기판은 사실상 의미 심장하게 소음을 감소시킵니다.
감소된 전자 잡음은 장치 성능을 강화합니다.
구리 PCB는 또한 대단히 믿을 만하고 비용 효율적입니다.
그러므로, 그것은 의미 심장하게 전자 장치의 비용을 줄이고, 그들을 돌립니다 충분히 일반적 사람들을 위해 적당합니다.
구리 지원한 PCB의 단점
구리 PCB는 더 적은 현재 요금에게 그것을 가져갈 수 있습니다 그것의 작은 사이즈.
그러므로, 그것의 활용은 단지 작은 요소로 제한됩니다.
그것의 납땜은 작은 사이즈가 종종 온도 과승 문제로 이어지는 이후 극단적 주의를 요합니다.
온도 과승은 전체 성분을 손상시킬 수 있습니다.
금속 코어 PCB 타입 | 정상적 단일은 알루미늄 기반을 둔 PCB (폴리염화비페닐), 양면 배밀도 디스켓 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐), FR4+Aluminium 혼합된 지원한 회로판, 칩 온 보드 LED 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐) 또는 구리 PCB (폴리염화비페닐) (COB MCPCB), 동기판 PCB (폴리염화비페닐), LED PCB를 측면을 댔습니다 ; |
판재 | 베르그퀴스트 알루미늄 재질, 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
LED PCB 맥스 차원 | 1900mm*480mm |
민 차원 | 5mm*5mm |
민 Trace& 행간 | 0.1 밀리미터 |
날실 & 트위스트 | <0> |
끝난 MPCB 두께 | 0.2-4.5 밀리미터 |
구리 두께 | 18-240 um |
홀 안쪽 구리 두께 | 18-40 um |
홀 위치 허용한도 | +/-0.075 밀리미터 |
민 펀칭 홀 지름 | 1.0 밀리미터 |
민 사각형 슬롯 상술을 펀칭하기 | 0.8mm*0.8mm |
실크프린트 회로 허용한도 | +/-0.075 밀리미터 |
개요 허용한도 | CNC :+/-0.1mm ; 본뜨세요 :+/- 0.75 밀리미터 |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 (최대 홀 다이멘션에서 어떤 제한) |
V-커트 각도 편향 | +/-0.5' |
V-커트 이사회 두께 범위 | 0.6mm-3.2mm |
민 성분 마크 문자체 | 0.15 밀리미터 |
덧살을 위한 민 개방 창 | 0.01 밀리미터 |
솔더 마스크 색 | 녹색, 하얀, 푸른, 무광택 검정색, 빨강. |
표면 마감 | HASL, OSP, HASL 레프트, ENIG, ENEPIG (일렉트로리스 니켈 비전해질 팔라듐 침지 금) |
layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
단일층 금속 코어 PCB 스택업
이중 레이어 금속 코어 PCB 스택업
다층 금속 코어 PCB 스택업
FQA
1. 금속 코어 PCB의 두께가 무엇입니까?
PCB 기판에서 금속 코어의 두께는 일반적으로 30 밀리리터 - 125 밀리리터이지만, 그러나 두껍고 더 가는 이사회가 가능합니다.
2. 금속 코어 보드의 장점이 무엇입니까?
금속 코어는 FR4 PCB 보다 더 빠르게 8 내지 9 배 이전 열에 탑승합니다.
이러한 금속 코어 적층체는 더 빨리 열기를 식힘으로써 열발생 소자들 냉기를 유지합니다.
유전체 재료는 발열원부터 금속 후면까지 최단 경로를 만들기 위해 최대한 가는 채로 유지합니다.
3. PCB가 만든 금속 코어는 어떻습니까?
만약 이사회가 금속판으로 되돌아가는 변화하는 어떤 레이어 없이 단 층 보드이면, 유전제층이 눌러지고 FR4 유전체와 함께 사용된 기준 프로세스를 사용하여 금속판에 부착될 수 있습니다.
4. 금속 코어 PCB가 무엇입니까?
금속 방열 pcb (MCPCB)는 비금속 소재를 포함하는 프린트 회로 기판입니다.
핵심은 많은 열을 발생시키는 부품으로부터 떨어진 열을 이동시키도록 설계됩니다.