DC 12V 주도하는 프린터 배선 기판, 높은 파우어 스캐너를 위한 금속 코어 PCB 보드

고전력 스캐너를 위한 주도하는 PCB 보드 DC12V 금속 코어 인쇄 회로 기판

주도하는 PCB를 설계하기 위한 약간의 고찰

LED PCB를 설계하는 것 약간의 기준과 규칙이 따르게 되도록 요구하는 과정입니다.

LED PCB를 설계하는데 걸리는 것 여기 있습니다 :

부품 배치 : 옳은 부품 배치는 효율적 LED 회로판을 설계하는데 걸리는 것입니다.

오른쪽 구성요소를 올바른 지점에 두는 것 PCB 디자인에 결정적입니다.

레드스와 함께, LED PCB는 어느 것이 서로로부터의 적당한 거리에 위치할 필요가 있는 이를테면 연결기와 저항기와 서미스터 다른 성분을 포함합니다.

과전압과 같은 피해를 입힐 수 있는 결과를 피하기 위한 LED PCB를 설계할 때 크리페이지 (두 성분 사이의 최단 거리)과 제거 (공기를 통해 측정된 거리)은 고려하여야 합니다.

PCB 재료 : 당신의 LED PCB에 쓸 옳은 자료를 선택하는 것 마케팅에 이용할 수 있는 다중 소재가 있기 때문에 도전하고 있고, 각각 그 자체의 찬반 양론들을 가지고 있습니다.

당신은 어느 재료가 귀하의 어플리케이션에 적합하다는 것을 알아내기 위해 그들의 장점과 단점을 연구할 필요가 있을 것입니다.

당신은 그것을 위한 전문적인 도움과 이스코이르쿠이트이러 가기 위한 최고의 장소를 필요할지 모릅니다.

우리는 자유롭고 전문적 제안을 합니다.

열 관리 : PCB에 위치한 LED와 다른 성분은 확실히 열 에너지를 소멸될 것이고 저 에너지가 옳게 전송되지 않으면 그것이 피해를 입힐 수 있는 당신의 회로판을 끝낼지도 모릅니다.

바이아스와 방열의 추가는 당신이 이사회 이내에 열 에너지 현재를 관리할 수 있게 허락할 것입니다.

PCBONLINE에 있는 전문가들은 전자 부품에 의해 생산된 열기를 관리하는데 무엇이 걸리는지 정확하게 압니다.

추적하는 것 : 추적은 네트의 어떤 일부도 왼쪽 개방이거나, 단락 회로를 형성하고 있지 않는다는 것을 보증하는 과정입니다.

성분이 위치된 후, 추적의 절차는 시작됩니다.

그것이 회로에서 열 에너지의 생산에 기여하지 않도록 전류의 유동은 또한 모니터링됩니다.

FQA

1. LED PCB의 장점
그것을 LED PCB를 사용하도록 인기있게 하는 점점 더 작고 가늘 전자 제품으로 있고, 다음을 따른 것처럼 LED PCB를 사용하는 것을 가진 다양한 우위가 있습니다

• 가벼운, 저자세
• 치수 안정성
• 열팽창
• 방열
• 저렴하 후면 발광 멤브레인 스위치
• 재와 저항한 수분
• 그것을 복잡한 인터 페이스 조립 체와 결합하도록 쉽게 하세요
• 효율적 저 전력 소모
• 다양한 사이즈와 색상과 강도에 이용할 수 있습니다
• 은 플렉스 멤브레인 스위치와 구리 플렉스 멤브레인 스위치에서 사용될 수 있습니다.

LED PCB가 다중 리드 성분을 통합하는 것을 가진 정착물의 출광을 늘리는 것뿐만 아니라 인기있게 하는 2 주된 이유가 있습니다.

1. 그것은 똑같은 PCB 안으로 LED 성분을 다양한 색 온도 또는 다른 색과 통합함으로써 색 함수를 조정하기 쉽습니다.
2. 그것은 상이한 모양, 크기와 재료를 가지고 있는 이사회로 다른 조명 조건을 충족시키기 위해 다양한 조명 시설을 달성할 수 있습니다.

2. 당신의 PCB에서 SMD LED
표면실장 부품을 사용하는 PCB 위의 LED를 포함하는 많은 장치가 있습니다.
조금 그것이 외부에서 노력하지 않고 보도록 만약 와이어가 사실상 가늘면, 철저한 구멍 구성 요소가 구부러질 수 있습니다.
SMD LED를 납땜질할 수 있는 권리로 만들면, 그것은 이사회에 엄격할 것입니다. 게다가, 그것은 또한 스크린의 뒤에 SMD LED를 위치시킬 수 있고 전구를 사용하는 더 값이 싼 LED가 패키징을 통하여 나올 것입니다.
그래서 그것은 당신의 장치를 위한 클리너라는 것 당신의 패키징에서 소형 스크린의 뒤에 SMD LED를 위치시킬 수 있습니다.
당신도 알고 있듯이, LED를 포함하는 많은 PCB는 다층 FR-4 기판으로 제조되고 따라서 당신이 가깝게 배치된 채 충전되거나 그것이 열을 전할 수 있도록 각각 성분 하에 바이아스를 통하여 도금되 패턴을 가지고 있을 필요가 있는 것뿐만 아니라, 전력과 접지층에 도달합니다.

만약 당신의 LED가 작은 발자국을 가지고 있고, 탑재되는 것으로 포장되면, 그것이 우리의 바이아스를 사용할 수 있습니다.
Probably there will be a weak solder joint or even tombstoning because it doesn’t fill or plate over the vias and then solder can wick into the vias during assembly, so the reason why it’s better to just use SMD LEDs on an LED lighting array is that the problem with wicking.
적절한 힘 생산과 한 개의 LED는 과도한 열식 때문에 당신의 이사회를 파괴하도록 이르게 하지 않을 것입니다.
그러나, 당신이 적용을 밝히기 위한 시스템을 가질 것이라면, 그것은 당신의 LED를 지원하는 이사회를 위한 대량 열로 고생할 필요가 있을 것이고, 이사회를 위한 전통적 방법에 의해 냉각하기 어렵게 합니다.
각각의 LED가 너무 작기 때문에, 당신은 정말로 어딘가에 열흡수원을 첨부할 수 없고 열흡수원이 어쨌든 방출광을 차단할 것입니다.
열식에 대한 큰 요구가 있기 때문에, 금속 코어와 이사회는 상당한 양의 열기를 식히기 위한 그들의 능력으로 인해 보통 led 라이트닝 적용에서 사용됩니다.
일반적으로, 알루미늄은 PCB에서 금속 코어로서 led 라이트닝 애플리케이션을 위해 사용됩니다.
게다가, 알루미늄은 모든 가능한 금속 코어 PCB 사이에 핵심으로서 사용된 대부분의 금속입니다.
구리와 철이 금속 코어 PCB에 대해 사용되 뿐만 아니라.