동력 전달 장치를 위한 18개 센티미터 크기 LED 알루미늄 판 PCB 보드

긴 사이즈 주도하는 프린트 회로는 동력 전달 장치를 위한 가는 Pcb에 탑승합니다

알루미늄은 회로판을 이끌었습니다

알루미늄 PCB는 LED PCB의 가장 일반적 형태입니다.

이러한 이사회는 종종 알루미늄, 마그네슘과 실리콘을 이루어지는 알루미늄 합금 베이스에 앉습니다.

LED PCB 재료가 각각 적용의 필요를 충족시켜 줄 수 있도록 도와 주기 위해 재료의 특성을 변경하는 이것들.

알루미늄 PCB는 여러 레이어로 구성됩니다.

기저 층 : 기저 층은 알루니늄 합금 시트를 포함하고, PCB 중 나머지가 안착하는 레이어입니다.

단열 층 : 단열 층은 요업 폴리머로 구성되고, 이사회를 열이고 기계적 손상으로부터 보호합니다.

경향이 회로의 전역을 여행한 것처럼, 이 레이어는 떨어져서 주어진 어떠한 열기도 흡수하고, 그것을 그것이 전파하는 알루미늄층으로 이송합니다.

회로 막 : 이 레이어는 LED PCB의 회로 설계에 따라 설계된 동박 회로를 포함합니다.

PCB는 이사회의 디자인에 따라서, 다양한 수의 이러한 레이어를 가지고 있습니다.

그들을 다양한 응용 프로그램에 이상적이게 하는 다른 특징을 제공하는 몇몇 유형의 알루미늄 LED PCB가 있습니다.

탄력적 알루미늄 : 알루미늄의 열전도율을 보유하는 동안, 가요성 LED PCB는 알루미늄, 폴리이미드 수지와 세라믹 충진제로 구성되며, 그것이 그것에게 증가된 유연성과 단열을 줍니다.
당신은 연결기, 케이블과 다른 정착물에 대한 필요성을 제거하면서, 그들을 연결시키기 위해 이러한 PCB를 구부릴 수 있습니다.
그러나, 그들의 디자인은 그들이 한때 만곡시키고 끊임없이 과시 보다 오히려 실행하게 할 수 있게 합니다.
이러한 이사회는 구부러지지 않는 표준 리지드 보드와 다릅니다.

하이브리드 알루미늄 : 이런 종류의 이사회를 만드는 것 전통적 FR-4 이사회와 같은 비열적 물질과 알루미늄 기반 금속을 녹이는 것을 포함합니다.
우수한 방열을 제공하는 동안 위원회의 이런 유형을 사용하는 것 비용을 줄이고, 강성을 증가시킵니다.

다층 알루미늄 : 다층 알루미늄 PCB는 열띠게 전도성 있는 유전체로 만들어진 2 층 이상을 가지고 있습니다.
그들이 약간의 다른 유형의 보드 보다 환기를 이동시키는 것에서 덜 효과적일 지라도 여전히 유효 열 분해를 제공하는 동안, 이러한 보드는 고성능을 가능하게 합니다.

이러한 이사회는 더 단순한 1단 계층과 이층 PCB와 다릅니다.

FQA

1. LED PCB의 장점
그것을 LED PCB를 사용하도록 인기있게 하는 점점 더 작고 가늘 전자 제품으로 있고, 다음을 따른 것처럼 LED PCB를 사용하는 것을 가진 다양한 우위가 있습니다

• 가벼운, 저자세
• 치수 안정성
• 열팽창
• 방열
• 저렴하 후면 발광 멤브레인 스위치
• 재와 저항한 수분
• 그것을 복잡한 인터 페이스 조립 체와 결합하도록 쉽게 하세요
• 효율적 저 전력 소모
• 다양한 사이즈와 색상과 강도에 이용할 수 있습니다
• 은 플렉스 멤브레인 스위치와 구리 플렉스 멤브레인 스위치에서 사용될 수 있습니다.

LED PCB가 다중 리드 성분을 통합하는 것을 가진 정착물의 출광을 늘리는 것뿐만 아니라 인기있게 하는 2 주된 이유가 있습니다.

1. 그것은 똑같은 PCB 안으로 LED 성분을 다양한 색 온도 또는 다른 색과 통합함으로써 색 함수를 조정하기 쉽습니다.
2. 그것은 상이한 모양, 크기와 재료를 가지고 있는 이사회로 다른 조명 조건을 충족시키기 위해 다양한 조명 시설을 달성할 수 있습니다.

2. 당신의 PCB에서 SMD LED
표면실장 부품을 사용하는 PCB 위의 LED를 포함하는 많은 장치가 있습니다.
조금 그것이 외부에서 노력하지 않고 보도록 만약 와이어가 사실상 가늘면, 철저한 구멍 구성 요소가 구부러질 수 있습니다.
SMD LED를 납땜질할 수 있는 권리로 만들면, 그것은 이사회에 엄격할 것입니다. 게다가, 그것은 또한 스크린의 뒤에 SMD LED를 위치시킬 수 있고 전구를 사용하는 더 값이 싼 LED가 패키징을 통하여 나올 것입니다.
그래서 그것은 당신의 장치를 위한 클리너라는 것 당신의 패키징에서 소형 스크린의 뒤에 SMD LED를 위치시킬 수 있습니다.
당신도 알고 있듯이, LED를 포함하는 많은 PCB는 다층 FR-4 기판으로 제조되고 따라서 당신이 가깝게 배치된 채 충전되거나 그것이 열을 전할 수 있도록 각각 성분 하에 바이아스를 통하여 도금되 패턴을 가지고 있을 필요가 있는 것뿐만 아니라, 전력과 접지층에 도달합니다.

만약 당신의 LED가 작은 발자국을 가지고 있고, 탑재되는 것으로 포장되면, 그것이 우리의 바이아스를 사용할 수 있습니다.
Probably there will be a weak solder joint or even tombstoning because it doesn’t fill or plate over the vias and then solder can wick into the vias during assembly, so the reason why it’s better to just use SMD LEDs on an LED lighting array is that the problem with wicking.
적절한 힘 생산과 한 개의 LED는 과도한 열식 때문에 당신의 이사회를 파괴하도록 이르게 하지 않을 것입니다.
그러나, 당신이 적용을 밝히기 위한 시스템을 가질 것이라면, 그것은 당신의 LED를 지원하는 이사회를 위한 대량 열로 고생할 필요가 있을 것이고, 이사회를 위한 전통적 방법에 의해 냉각하기 어렵게 합니다.
각각의 LED가 너무 작기 때문에, 당신은 정말로 어딘가에 열흡수원을 첨부할 수 없고 열흡수원이 어쨌든 방출광을 차단할 것입니다.
열식에 대한 큰 요구가 있기 때문에, 금속 코어와 이사회는 상당한 양의 열기를 식히기 위한 그들의 능력으로 인해 보통 led 라이트닝 적용에서 사용됩니다.
일반적으로, 알루미늄은 PCB에서 금속 코어로서 led 라이트닝 애플리케이션을 위해 사용됩니다.
게다가, 알루미늄은 모든 가능한 금속 코어 PCB 사이에 핵심으로서 사용된 대부분의 금속입니다.
구리와 철이 금속 코어 PCB에 대해 사용되 뿐만 아니라.