전자 제어 보드를 위한 6OZ 구리 PCB 원형 국회

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SMT PCBA

표면 실장 기술은 디자인을 압축하고 PCB를 활용하기 위한 우리가 더 효율적으로 스페이스를 두도록 허락합니다. 전력 핸들링 회로는 여전히 더 큰 요소를 필요로 하지만 신호 회로가 진지하게 훌륭한 디자인에서 수축할 수 있습니다.
우리의 SMT 선은 8 교대조 당 많은 수천의 부품을 로딩하기 위해 능력으로 2 픽 앤드 플레이스 기계, MPM 붙여넣기 프린터와 파나서트 리플로우 오븐으로 구성됩니다.
 

홀 PCBA를 통하여

구멍 부분을 통하여 많은 구조에서 광선이고 굴대이고 다수 선두에 들어옵니다.
표면 실장 기술이 (종종 철자된 구멍을 통하여 1980년대에서 인기있게 되기 전에 관통 구멍은) 약간의 수십 동안 인쇄 회로 판 어셈블리의 1차 방식이었습니다.
보통 우리가 제공한 로딩된 질량과 납땜질한 물결은 관통 홀 성분 필요시를 납땜질합니다.
일반적으로 납땜의 가장 단순한 형태라고 간주될지라도, 관통 홀 납땜은 가장 잘 적절하게 훈련되고 숙련된 직원에 의해 수행됩니다.

납땜 공정

우리의 웨이브 솔더링 머신은 상당히 표준입니다.
PCB는 특별한 캐리어에 들어가고, 예비 가열 안으로 그리고 마침내 물결 자체 위에 흐름 적용기를 통하여 컨베이어를 가로지릅니다.
우리는 가능하고 웨이브 솔더링 머신이 보통 그 안에서 상당히 표준 63/37 땜납을 가지고 있는 비부식성 흐름을 사용합니다.
우리는 컨포멀 코팅 또는 유사한 절차를 위해, PCB 세정을 제공하지만, 그러나 부식성 용제가 사용되면 PCB가 어쨌든 청소되어야 합니다.
 
열 충격, 방열 (직접적 연관과 실제이고 큰 접지 평면), 약간의 부분의 열 감응성과 잠재적 오염 물질에 대한 고려는 웨이브 솔더링 프로세스에 매우 중요합니다

수동 납땜

약간의 부분 또는 상황은 수동 배치와 부분의 납땜을 요구합니다.
부분은 그것을 납땜 공정에서 제외하는 열 프로파일 요건을 가지고 있을 수 있습니다.
접착제인 양면 배밀도 디스켓 SMT 로드와 PCB 전혀 허용가능한, 보통 극히 소수를 가지고 있고 관통 홀이 분리되지만 그들이 손으로 대부분의 경우에 위치되고 납땜질되어야 할 것입니다.
(그러나 많은) SMT 부분이 아니라 일부는 불확실한 PCB 중 나머지를 위한 리플로우 오븐에서 필요한 최소 열 프로파일에 견딜 수 없습니다.