주문 제작된 2 층 회로판, 전기 양면 배밀도 디스켓 인쇄 회로 판 어셈블리

2 층 전기 회로 기판 주문 제작된 인쇄 회로 기판은 PCB 제조사 피크바 양면 배밀도 디스켓 인쇄 회로 판 어셈블리에 탑승합니다

HDI PCB가 무엇입니까?

4 밀리리터 (0.10mm) 안에 있는 안쪽이고 외부 회로 막의 이네 우주 / 폭과 0.35 밀리미터 이내에 PCB 상의 패드 지름. HDI PCB에 대해, 미세 바이어스는 한 개의 미세 바이어스, 스태커형 바이아스, 적층 바이아스와 도약 바이아스일 수 있고 미세 바이어스 때문에, HDI PCB가 또한 마이크로 비어 PCB로 알려집니다. HDI PCB는 눈이 먼 미세 바이어스와 좋은 추적과 연속한 라미네이션 제작을 특징으로 합니다.

만약 당신이 HDI PCB를 위한 언급된 PCB 바이아스를 모르면, 이 포스트를 언급하세요 : 8개 종류의 PCB 바이아스 - 2021년에 PCB 바이아스의 완벽 가이드.

HDI PCB는 보통 HDI 구조에 의해 분류되고 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 및 5+N+5가 있습니다. HDI PCB의 외층에서, 미세 바이어스는 보통 더 비싼 적층 바이아스 또는 값이 싼 스태커형 바이아스를 형성합니다.

HDI PCB :

고밀도 연결된 PCB가 그들을 더 효율적이게 하기 위해 당신의 프린트 회로 기판에 더 많은 방을 만드는 한 방법을 있고 더 빠른 전송을 고려합니다. 쉽 이것이 어떻게 그들을 이롭게 할 수 있는지 보기 위해 인쇄 회로 기판을 사용하고 있는 가장 진취적 공기업을 위해 타는 것이 상대적으로 있습니다.

HDI PCB의 장점

HDI 기술을 사용하기 위한 가장 공통 이유는 비중을 패키징하는 것의 현저한 증가입니다.

더 좋은 트렉 구조가 획득한 공간은 부품이 가능합니다.

게다가, 전체적 공간 요구 사항은 감소되고 더 작은 보드 사이즈와 더 적은 레이어의 결과가 될 것입니다.

보통 FPGA 또는 BGA는 1 밀리미터 또는 더 적은 간격으로 이용 가능합니다.

특히 핀 사이에 경로화할 때, HDI 기술은 라우팅과 연결을 쉽게 합니다.

HDI PCB 제조 방법은 HDI 건축에 따라 다르고 더 커먼 제작이 연속하는 라미네이팅입니다. 가장 단순한 1+N+1 HDI PCB 제작은 다층 인쇄 회로 기판 제작과 유사합니다. 예를 들면, 1+2+1 구조와 4층 HDI PCB는 이런 방식으로 제조됩니다 :

1. 2개 안쪽 PCB 레이어는 제조되고 적층되고 2 외층이 제조됩니다.
2. 2개 인너 레이어는 기계식 드릴링에 의해 꿰뚫습니다. 2 외층은 레이저 드릴링에 의해 꿰뚫습니다.
3. 인너 레이어에서 블라인드 바이어스는 전해도금됩니다. 2 외층은 인너 레이어와 라미네이팅됩니다.
HDI PCB를 통해 쌓인 2+N+2를 위해, 더 커먼 제조 방법은 아래 있습니다 (한 예로 2+4+2 HDI PCB를 잡으세요) :

1. 4개 안쪽 PCB 레이어는 제조되고 적층됩니다. 레이어 2와 레이어 7이 제조됩니다.
2. 인너 레이어는 기계식 드릴링에 의해 꿰뚫습니다. 레이어 2와 레이어 7이 레이저 드릴링에 의해 꿰뚫습니다.
3. 인너 레이어에서 블라인드 바이어스는 전해도금됩니다. 레이어 2와 레이어 7이 인너 레이어와 라미네이팅됩니다.
4. 레이어 2의 미세 바이어스와 레이어 7은 전해도금됩니다.
5. 레이어 1과 레이어 8이 제조됩니다. HDI PCB 제조사는 미세 바이어스를 위한 장소와 레이저 드릴링에 의한 훈련을 위치시킵니다.
6. 레이어 1과 레이어 8이 끝난 PCB 레이어와 라미네이팅됩니다.
미세 바이어스가 로케이팅과 적층화를 위해고 정밀도가 요구되지 않기 때문에 제조업 2+N+2 스태거드 비아 HDI PCB는 2+N+2 적층 비아 HDI PCBs 보다 더 쉽게 있습니다.

HDI PCB 제조업에, 연속하는 라미네이팅 외에, 적층 바이아스와 구멍 안금속화를 만들기 위한 기술은 또한 사용 중입니다. 더 높은 HDI 구조를 위해, 외층에서 적층 바이아스는 또한 직접적으로 레이저에 의해 꿰뚫을 수 있습니다. 그러나 직접적인 레이저 드릴링은 극단적으로 천공 깊이를 위해고 정밀도가 요구되고 정합 스크랩 비율이 높습니다. 그래서 직접적인 레이저 드릴링은 좀처럼 적용됩니다.

FQA

HDI PCBs가 무엇입니까?

고밀도 내부연락 (HDI) PCB는 프린트 회로 기판 시장에서 빠르게 성장하는 부분 중 하나를 대표합니다.

그것의 더 높은 회로 밀도 때문에, HDI PCB 디자인은 더 좋은 라인/스페이스와 더 작은 바이아스와 캡처 패드와 더 높은 접속 패드 밀도를 통합시킬 수 있습니다.

고밀도 PCB는 눈이 멀고 매립형 바이어스를 특징으로 하고, 지름에서.006입니다 또는 심지어 덜 미세 바이어스를 종종 포함합니다.

1.다단계 방식 HDI는 어떠한 레이어 사이에 연결을 가능하게 합니다 ;

2.크로스 층 레이저 프로 세싱은 다단계 방식 HDI의 품질 수준을 강화할 수 있습니다 ;

3.HDI의 조합과 고주파 물질, 금속 주성분 박판 제품, FPC와 다른 특별한 박판 제품과 과정은 고밀도와 고주파 또는 통하는 고열 또는 3D 국회의 필요를 가능하게 합니다.