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x선 설비를 위한 벌거벗은 프린터 배선 기판 6 층 인쇄된 베어 보드

다층 인쇄 회로 기판이 무엇입니까?

다층 인쇄 회로 기판의 정의는 3 또는 더 전도성 있는 동박층으로 만들어지는 PCB입니다.

이것들은 그들 사이에 열 보호 단열재의 레이어와 함께 적층되고 접착되는 이중측면 회로기판의 여러 레이어로 나타납니다.

이층이 환경에 연결되기 위해 PCB에서 표면 쪽에 위치하도록 전체 건설은 배열됩니다.

레이어 사이의 모든 전기 접속은 관통 홀, 눈이 멀고 묻힌 바이아스를 도금처리하는 것과 같은 바이아스에 의해서 얻어집니다.

이 방법의 적용은 그리고 나서 가변적인 크기의 대단히 복잡한 PCB의 세대로 이어집니다.

다층 인쇄 회로 기판 혜택과 애플리케이션

부품과 배선용 메커니즘의 조합을 통하여 기본적 기능을 결정하면서, 프린트 회로 기판 (PCBs)는 오늘 대부분의 전자의 핵심입니다.

과거의 대부분의 PCB가 상대적으로 단순하고 기술을 제조함으로써 제한한 반면에, 오늘의 PCB는 훨씬 더 복잡합니다.

진보적 탄력적 옵션에서부터 비정상 형상 다양성까지, PCB는 더 오늘의 전자의 세계에서 변경됩니다.

제한된 기능과 단순한 전자를 위한 PCBs가 보통 단일층으로 구성되는 동안, 더 세련된 전자가 컴퓨터 마더보드와 같이 다층으로 구성됩니다.

이것들은 다층 인쇄 회로 기판이라고 불리는 있는 있습니다.

현대 전자 공학의 복잡성 증가와 함께, 이러한 다층 인쇄 회로 기판은 그 어느 때보다 더욱 넓게 퍼지게 되었던 반면에, 제조 기술은 그들이 의미 심장하게 큰 것부터 차례차례 늘어놓을 수 있게 했습니다.

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