니켈은 과학 실험을 위한 원자 입자 가속 장치 PCB 회로판을 도금처리했습니다

니켈은 과학 실험을 위한 PCB 원자 입자 가속 장치 프린터 배선 기판을 도금처리했습니다

단일층 대안 에 다층 인쇄 회로 기판의 장점

단일층 대안과 비교될 때, 다층 인쇄 회로 기판의 장점은 훨씬 더 분명해집니다.
다층 인쇄 회로 기판이 제공하지 않는 주요 개선의 일부는 다음을 포함합니다 :

오우 상위 어셈블리 밀도 : 단일층 PCBs의 밀도가 그들의 표면적에 의해 제한되는 동안, 다층 인쇄 회로 기판은 계층화를 통하여 그들의 밀도를 증가시킵니다.
이 증가된 밀도는 더 작은 PCB 크기에도 불구하고 더 큰 기능, 개선 용량과 속도를 허락합니다.

오우 작은 크기 : 전체적으로, 다층 인쇄 회로 기판은 단일층 PCB 보다 크기에 더 작습니다.
단일층 PCB가 크기를 늘림으로써 순회의 표면적을 증가시킬 동안, 전체적인 크기를 감소시키면서, 다층 인쇄 회로 기판은 층의 추가를 통하여 표면적을 증가시킵니다.
고성능 단일층 PCB가 더 큰 상품 안으로 설치되어야만 한 반면에, 이것이 고용량 다층 인쇄 회로 기판이 더 작은 장치에서 사용되게 합니다.

오우 경량 : 다층 인쇄 회로 기판의 성분의 통합은 복잡한 전기 응용프로그램을 위한 경량 솔루션의 결과를 초래한 연결기와 다른 성분에 대한 필요의 더 덜 의미합니다.
다수 단층 PCB와 같은 업무의 양을 이룰 수 있지만, 체중을 줄이면서, 다층 인쇄 회로 기판은 더 작은 크기에 그리고 더 적은 연결 부품으로 그렇게 합니다.
이것은 체중이 관심인 더 작은 전자에 대한 필수적 고찰입니다.

오우 강화한 디자인 기능성 : 전체적으로, 다층 인쇄 회로 기판 베어 보드는 평균 단일층 PCB 이상일 수 있습니다.
통제된 임피던스 특징, 더 큰 EMI 실드와 전체적 개선된 설계 질의 더 합병과 함께, 다층 인쇄 회로 기판은 그들의 작은 크기와 더욱 적은 무게에도 불구하고 더 이룰 수 있습니다.

FQA

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