송신 제어를 위한 OEM ODM PCBA 회로 기판 조립체

송신 제어를 위한 OEM ODM PCBA 회로 기판 조립체

송신 제어를 위한 PCBA 국회 ODM 프린터 배선 기판

상세히 PCBA의 제조 절차 :

1. 땜납 페이스트 스텐실링

무엇보다도 PCBA 회사는 땜납 페이스트를 프린트 회로 기판에 응용합니다. 이 절차에서, 당신은 이사회의 어떤 부분에 땜납 페이스트를 둘 필요가 있습니다. 저 부분은 다른 구성 요소를 잡습니다.

땜납 페이스트는 다른 작은 금속 볼의 구성입니다. 그리고, 땜납 페이스트에서 가장 많이 쓰인 재료는 즉, 주석입니다 96.5%. 땜납 페이스트의 다른 재료는 각각 3%와 0.5% 양으로 은과 구리입니다.

제조사는 붙여넣기와 흐름을 혼합합니다. 흐름이 보드 표면과 녹이고 접합하는 데에서 땜납을 돕는 화학 제품이기 때문에. 당신은 정확한 장소에 그리고 적정량에서 땜납 페이스트를 적용하여야 합니다. 제조는 의도 위치에서 붙여넣기를 펼치는데 다른 적용기를 사용합니다.

2. 골라내어 붙이기

첫 번째 단계의 성공적인 완성 뒤에, 픽 앤드 플레이스 기계는 다음 일을 그러하여야 합니다. 이 과정에서, 제조들은 다른 전자 부품과 스즈를 회로판에 둡니다. 요즈음, 스즈는 이사회의 비커넥터 성분에 책임집니다. 당신은 다가올 단계에서 이사회에 이러한 스즈를 납땜질하는 방법을 배울 것입니다.

당신은 이사회에 전자 부품을 고르고 위치시키기 위해 또한 전통적이거나 자동화 방법을 이용할 수 있습니다. 전통적 방법에서, 제조사들은 성분을 이사회에 두기 위해 한 쌍의 족집게를 사용합니다. 이것과 대조적으로, 기계는 성분을 자동화 방법의 적합한 위치에 둡니다.

3. 리플로우 납땜

요소를 올바른 위치에 위치시킨 후, 제조사들은 땜납 페이스트를 굳힙니다. 그들은 리플로우 공정을 통하여 이 업무를 완성할 수 있습니다. 이 과정에서, 제조 팀은 이사회를 컨베이어 벨트에게 보냅니다.

컨베이어 벨트는 큰 리플로우 오븐에서 넘어가야 합니다. 그리고, 리플로우 오븐은 거의 피자 오븐과 유사합니다. 오븐은 다른 온도와 두개의 온수기를 포함합니다. 그리고 나서, 히터는 다른 온도에 있는 이사회를 250o Ｃ로 가열시킵니다. 이 온도는 땜납을 땜납 페이스트로 변환시킵니다.

히터와 유사하게, 컨베이어 벨트는 그리고 나서 일련의 냉각기를 통과합니다. 냉각기는 제어 방법으로 붙여넣기를 굳힙니다. 이 절차 뒤에, 모든 전자 부품은 굳게 이사회에 앉습니다.

4. 검역과 품질 관리

성분을 리플로우 공정에 탑재한 후, 당신은 결함을 위한 이사회를 조사할 필요가 있습니다. 이 절차에서, 제조사들은 또한 이사회의 기능성을 시험합니다. 리플로우 공정 동안, 많은 위원회는 약한 접속이 딸려 있거나, 짧게 됩니다. 단순한 말에서, 앞단계 동안 많은 접속 문제가 발생할 수 있습니다.

그래서 정렬 불량과 에러를 위한 회로판을 확인하기 위한 다른 방법이 있습니다. 테스트의 약간의 주목할 만한 방법이 여기 있습니다 :

수동 체크

심지어 자동화된 생산과 테스트의 시대에서 조차, 설명서 점검은 여전히 중요한 중요성을 가지고 있습니다. 그러나, 매뉴얼 점검은 가장 소규모 PCB PCBA에 유효합니다. 그러므로, 감사의 이 방식은 대규모 PCBA 회로판을 위해 더 부정확하고 비실용적이게 됩니다.

게다가, 매우 오랫동안 광부 성분을 보는 것 자극하고 광학 약화입니다. 그래서 그것은 부정확한 점검으로 이어질 수 있습니다.

자동 광학 검사

PCB PCBA의 대형 배치식을 위해, 이 방법은 테스트에 대한 가장 좋은 선택 중 하나입니다. 이런 방식으로, 안 AOI 기계는 충분한 고성능인 카메라를 사용하여 PCB를 조사합니다.

이러한 카메라는 다른 납땜 연결부를 조사하기 위해 모든 각도를 커버합니다. AOI 기계는 납땜 연결부로부터의 반사 빛에 의해 접합부의 내력을 인지합니다. AOI 기계는 몇 시간 내에 수 백의 이사회를 시험할 수 있습니다.

X-레이 정밀검사

그것은 보드 진단을 위한 또 다른 방법입니다. 이 방법은 덜 공통이지만 더 복잡하거나 다층 회로판에 유효합니다. 엑스레이는 제조사들이 하위 계층 문제를 검토하도록 돕습니다.

문제가 존재하면, 전술한 방법을 이용할 때, 리워킹 또는 폐기를 위해 후퇴한 또한 제조 팀이 보냅니다.

만약 점검이 어떤 실수도 발견하지 않으면, 다음 단계는 그것의 가공성을 확인하는 것입니다. 그것은 테스터들이 그것이 요구조건으로서 일하는지 아닌지는지 확인할 것이라는 것을 의미합니다. 그래서 이사회는 그것의 기능성을 시험하기 위해 보정을 필요로 할지 모릅니다.

5. 쓰루홀 부품의 삽입

전자 부품은 PCBA의 종류에 의존하는 보드 대면형으로부터 변화합니다. 예를 들면, 이사회는 PTH 성분의 다른 유형을 갖.

도금된 관통 스루 구멍들은 회로판의 더 홀의 다른 유형입니다. 이러한 홀을 이용하여, 회로판 위의 성분은 다른 층에 신호를 통과합니다. PTH 성분은 유일한 붙여넣기를 사용하는 대신에 솔더링 방법의 특별 유형을 필요로 합니다.

수동 납땜

이 과정은 매우 단순하고 똑바릅니다. 단일 역에, 한 사람은 쉽게 1성분을 적절한 PTH에 삽입할 수 있습니다. 그리고 나서, 사람은 저 이사회를 다음 스테이션으로 넘겨 줄 것입니다. 많은 스테이션이 있을 것입니다. 각각 스테이션에, 사람은 새로운 구성요소를 삽입할 것입니다.

모든 성분이 설치될 때까지 사이클은 계속됩니다. 그래서 PTH 부품의 수에 의존하는 이 과정이 길 수 있습니다.

납땜 공정

그것은 납땜의 자동화 방법입니다. 그러나, 납땜의 과정은 이 기술에 완전히 다릅니다. 이 방법에서, 이사회는 컨베이어 벨트를 쓴 후 오븐을 통과합니다. 오븐은 용융 솔더를 포함합니다. 그리고, 용융 솔더는 회로판을 씻습니다. 그러나, 납땜의 이런 유형은 이중측면 회로기판을 위해 거의 실행성이 없습니다.

6. 테스트와 최종점검

접합 공정의 완료 뒤에, 피크바스는 최종점검을 통과합니다. 어떠한 단계에, 업체들은 추가 부품의 설치를 위한 앞단계로부터 회로판을 통과할 수 있습니다.

기능 시험은 최종점검을 위해 사용된 가장 보통 용어입니다. 이 단계에서, 테스터들은 그들의 속도를 통하여 회로판을 둡니다. 게다가, 테스터들은 회로가 작동할 똑같은 환경 하에 이사회를 시험합니다.

예를 들면, 테스터들은 이사회를 다른 전압과 신호와 경향에서 실험합니다. 만약 보드가 변동 또는 불필요한 행위를 보여주면, 회로판이 시험에 떨어집니다. 그래서 제조사들은 회로판을 재활용하거나 긁어 모을 수 있습니다.

FQA

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공장은 ISO9001을 얻었습니다 :2008년 : 2004 증명서.우리의 공장에서 경험 있는 직원 350명.