기술 제품을 위한 4개의 층 두꺼운 6.5mm FR4 인쇄 회로 기판

원래 장소 센즈헨
브랜드 이름 YScircuit
인증 ISO9001,UL,REACH, RoHS
모델 번호 YS-ML-0023
최소 주문 수량 1
가격 $0.09-6.8/piece
포장 세부 사항 거품 면 + 통 + 스트랩
배달 시간 2-8 작업 일수
지불 조건 T/T,PayPal, 알리바바 지불
공급 능력 1580000

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제품 상세 정보
상품명 4 층 PCB 표면 마감 ENIG 50u "
절차 침지 금 구리 두께 2 항공 회사 코드
판 두께 6.5mm 애플리케이션 기술 제품
날것 색 노랑색 크기 15*15cm
하이 라이트

두꺼운 6.5mm FR4 인쇄 회로 기판

,

4개의 층 FR4 인쇄 회로 기판

,

FR4 4개의 층 PCB

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제품 설명

기술 제품을 위한 4개의 층 두꺼운 6.5mm FR4 인쇄 회로 기판

 

기술 제품을 위한 4개의 층 두꺼운 널 PCB 6.4mm FR4 인쇄 회로 기판

 

다층 PCB: 복잡한 전자 장치에 대한 솔루션

다층 PCB는 점점 더 정교해지는 기능에 대한 요구를 충족하면서 전자 산업의 판도를 바꾸는 역할을 해왔습니다.

PCB에는 노이즈, 표류 용량 및 누화와 같은 설계 제한이 항상 있었습니다.

이러한 제약으로 인해 높은 형태 수준의 단면 또는 양면 PCB로 달성하기가 어려웠습니다.

 

다층 PCB의 출현으로 전자 장치는 훨씬 더 작고 강력해졌습니다.

업계의 증가하는 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 크기와 두께로 제공됩니다.

다층 PCB의 범위는 4~12개이며 짝수 레이어가 가장 일반적입니다.

홀수 레이어는 뒤틀림과 같은 문제를 일으킬 수 있으며 비용 효율적이지 않습니다.

 

일반적으로 대부분의 애플리케이션에는 4~8개의 레이어가 필요합니다.

그러나 모바일 장치와 스마트폰은 종종 최대 12개의 레이어를 사용합니다.

전문 PCB 제조업체는 거의 100층의 다층 PCB를 생산할 수 있지만 높은 생산 비용으로 인해 이를 보는 경우는 드뭅니다.

 

YS 다층 PCB 제조 기능 개요

특징

능력

레이어 수

2-60L

사용 가능한 다층 PCB 기술

종횡비 16:1의 스루홀

를 통해 묻혀 눈이 먼

잡종

RO4350B 및 FR4 Mix 등과 같은 고주파 재료

M7NE 및 FR4 Mix 등과 같은 고속 재료

두께

0.3mm-8mm

최소 선 너비 및 공간

0.05mm/0.05mm(2밀/2밀)

BGA 피치

0.35mm

최소 기계 드릴 크기

0.15mm(6mil)

관통 구멍의 종횡비

10:1

표면 마감

HASL, 무연 HASL, ENIG, 침수 주석, OSP, 침수은, 골드 핑거, 전기 도금 하드 골드, 선택적 OSP, ENEPIG.etc.

채우기 옵션을 통해

비아를 도금하고 전도성 또는 비전도성 에폭시로 채운 다음 캡을 씌우고 도금합니다(VIPPO).

구리 충전, 은 충전

등록

±4mil

솔더 마스크

그린, 레드, 옐로우, 화이트, 블랙, 퍼플, 매트 블랙, 매트 그린 등.

 

 

YScircuit 베어 보드 일반적으로 배달 시간

레이어/m²

S<1㎡

S<3㎡

S<6㎡

S<10㎡

S<13㎡

S<16㎡

S<20㎡

S<30㎡

S<40㎡

S<50㎡

S<65㎡

S<85㎡

S<100㎡

1L

4wds

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7wds

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기술 제품을 위한 4개의 층 두꺼운 6.5mm FR4 인쇄 회로 기판 0

기술 제품을 위한 4개의 층 두꺼운 6.5mm FR4 인쇄 회로 기판 1

기술 제품을 위한 4개의 층 두꺼운 6.5mm FR4 인쇄 회로 기판 2

기술 제품을 위한 4개의 층 두꺼운 6.5mm FR4 인쇄 회로 기판 3

기술 제품을 위한 4개의 층 두꺼운 6.5mm FR4 인쇄 회로 기판 4

FQA

 

다층 PCB 란 무엇입니까?

다층 PCB는 절연층으로 분리된 두 개 이상의 전도성 재료 층이 있는 인쇄 회로 기판입니다.

 

다층 PCB를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

다층 PCB는 크기 및 무게 감소, 기능 향상, 성능 향상 및 신뢰성 향상과 같은 여러 가지 이점을 제공합니다.

 

다층 PCB는 어떻게 제조됩니까?

다층 PCB는 전도성 재료와 절연 재료를 함께 적층한 다음 라미네이팅하고 열과 압력을 가해 압착하여 제조됩니다.

이 프로세스는 원하는 레이어 수에 도달할 때까지 반복됩니다.

 

다층 PCB의 일반적인 레이어 수는 얼마입니까?

다층 PCB의 레이어 수는 회로 설계의 복잡성에 따라 다릅니다.

다층 PCB는 4개에서 100개 이상의 레이어를 가질 수 있습니다.

 

다층 PCB와 양면 PCB의 차이점은 무엇입니까?

다층 PCB에는 절연층으로 분리된 2개 이상의 전도성 재료 층이 있는 반면, 양면 PCB에는 2개 층의 전도성 재료만 있습니다.

 

Multilayer PCB에서 사용할 수 있는 최대 레이어 수는 얼마입니까?

다층 PCB에 사용할 수 있는 최대 레이어 수는 제조 공정과 사용된 재료에 따라 결정됩니다.일반적으로 다층 PCB에는 4~32개의 레이어가 있습니다.