침지 금 다층 인쇄 회로 기판 회로판 4 층 폴리이미드

원래 장소 센즈헨
브랜드 이름 YScircuit
인증 ISO9001,UL,REACH, RoHS
모델 번호 YS-ML-0025
최소 주문 수량 1
가격 $0.09-6.8/piece
포장 세부 사항 거품 면 + 통 + 스트랩
배달 시간 2-8 작업 일수
지불 조건 T/T,PayPal, 알리바바 지불
공급 능력 1580000

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제품 상세 정보
상품명 4 층 PCB 표면 마감 ENIG 1 온스
절차 침지 금 구리 두께 2 항공 회사 코드
판 두께 2 밀리미터 애플리케이션 장기간 시험 보드
날것 색 갈색 크기 40*18cm
하이 라이트

침지 금 다층 인쇄 회로 기판 회로판

,

폴리이미드 다층 인쇄 회로 기판 회로판

,

다층 증폭기 보드 PCB

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제품 설명

침지 금 다층 인쇄 회로 기판 회로판 4 층 폴리이미드

 

시험 보드를 노화시키는 VT901 증폭기 보드 Pcb 이스코이르쿠이트 Pcb 4 층 폴리이미드

 

VT901 일반의 정보
250' C에 있는 Tg
하이 써말 스테빌리티
침입에 대한 개선된 저항
Z축에서 낮은 열 팽창율
취소 가시성을 고려하는 NASA와 콤프리의 규정
 
애플리케이션 :
칩 제조에 적합합니다
엔진과 비행 제어 시스템에 이상적입니다
전원 공급기와 후면 적용에 대해 완전합니다
군대와 번인 보드에 매우 적절합니다
 
유용성 :
코어 두께가 0.002 (0.05mm)에서 0.125 (3mm)의 범위이면서 시트 또는 패널형에 이용할 수 있습니다
동박 선택은 1/4 온스 내지 6 온스를 포함합니다
프리프레그는 명부 또는 패널형에서 획득될 수 있습니다
이용 가능한, 7628, 1506, 2113, 2313, 3313, 2116, 1080, 106으로서 그와 같은,와 더 많은 다양한 E-유리 스타일.
 

역량 개관을 제조하는 YS 다층 인쇄 회로 기판

특징

역량

레이어 총수

2-60L

유용한 다층 인쇄 회로 기판 기술

종횡비 16시 1분과 홀을 통하여

묻히고 눈이 멀을 통해

혼합체

RO4350B와 FR4 혼합 기타 등등과 같은 고주파 물질.

M7NE과 FR4 혼합 기타 등등과 같은 고속도 물질.

두께

0.3mm-8mm

최소 선로 폭과 공간

0.05 mm/0.05mm(2mil/2mil)

BGA는 떨어집니다

0.35 밀리미터

민 기계적 뚫린 사이즈

0.15 mm(6mil)

관통 홀을 위한 종횡비

10:1

표면가공도

HASL, 무연성 HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP, 이머젼 실버, 하드골드를 전해도금시킨 골드 핑거, 선택적 OSP, ENEPIG.etc.

비아 필 선택

그를 통해 또한 전도성 있는 또는 비전도성 에폭시는 그리고 나서 (VIPPO) 위에서 완성되고 도금처리된 채로 도금되고 채워집니다

구리는 이행했습니다, 은이 이행했습니다

등록

±4mil

솔더 마스크

녹색이고 빨갛, 노랗, 하얗, 검, 자주빛이, 무광택 검정색, 광택이 없는 green.etc.

 
 

이스코이르쿠이트는 배달 시간 정상적으로 이사회를 지녔습니다

layer/m2

S<1㎡

S<3㎡

S<6㎡

S<10㎡

S<13㎡

S<16㎡

S<20㎡

S<30㎡

S<40㎡

S<50㎡

S<65㎡

S<85㎡

S<100㎡

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침지 금 다층 인쇄 회로 기판 회로판 4 층 폴리이미드 0
침지 금 다층 인쇄 회로 기판 회로판 4 층 폴리이미드 1
침지 금 다층 인쇄 회로 기판 회로판 4 층 폴리이미드 2
침지 금 다층 인쇄 회로 기판 회로판 4 층 폴리이미드 3
침지 금 다층 인쇄 회로 기판 회로판 4 층 폴리이미드 4
FQA
 
다층 인쇄 회로 기판이 무엇입니까?
다층 인쇄 회로 기판은 절연층으로 분리된 전도성 소재의 2 층 이상을 가지고 있는 프린트 회로 기판입니다.
 
다층 인쇄 회로 기판을 사용하는 혜택이 무엇입니까?
다층 인쇄 회로 기판은 감소된 크기와 무게, 증가 기능성, 향상된 성능과 향상된 신뢰성과 같은 여러 혜택을 제공합니다.
 
PCBs가 제조한 다층은 어떻습니까?
그리고 나서 열과 압력 하에 그들을 적층하고 누르면서, 다층 인쇄 회로 기판은 함께 전도성 소재와 절연재의 시트를 계층화함으로써 제조됩니다.
바람직한 층수가 달성될 때까지 이 과정은 반복됩니다.
 
다층 인쇄 회로 기판에서 전형적 층수가 무엇입니까?
다층 인쇄 회로 기판에서 층수는 회로 설계의 복잡성에 따라 다릅니다.
다층 인쇄 회로 기판은 100 층 이상까지 4로부터 어딘가에 가지고 있을 수 있습니다.
 
다층 인쇄 회로 기판과 이중의 측면을 가진 PCB 사이의 차이가 무엇입니까?
다층 인쇄 회로 기판이 절연층으로 분리된 전도성 소재의 2 층 이상을 가지고 있는 반면에, 이중의 측면을 가진 PCB는 단지 두 도전성 물질층을 가지고 있습니다.
 
다층 인쇄 회로 기판에서 사용될 수 있는 최대 개수의 레이어가 무엇입니까?
다층 인쇄 회로 기판에서 사용될 수 있는 최대 개수의 층은 제조 절차에 의해 결정되고 물질이 사용되었습니다. 일반적으로, 다층 인쇄 회로 기판은 4와 32 층 사이를 가지고 있습니다.