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FR4는 빨리 태양 전지판을 위한 프린터 배선 기판 30×12cm 크기를 돌립니다
| 원래 장소 | 센즈헨 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | YScircuit |
| 인증 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| 모델 번호 | YS-QT-0011 |
| 최소 주문 수량 | 1개 부분 |
| 가격 | 0.04-5$/piece |
| 포장 세부 사항 | 거품 면 + 통 + 스트랩 |
| 배달 시간 | 2-8 일 |
| 지불 조건 | T/T,PayPal, 알리바바 지불 |
| 공급 능력 | 251,000 평방미터 / 년 |
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x제품 상세 정보
| 재료 | FR4+Component 부분 | 사이즈 | 30*12cm |
|---|---|---|---|
| 절차 | 침지 금 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| 솔더마크 색 | 짙은 녹색 | 구리 | 1.5 온스 |
| 애플리케이션 | 태양 전지 패널 | 이름 | 태양 전지판 PCBA |
| 하이 라이트 | 단기거래 프린트 회로 기판 FR4,12 센티미터 단기거래 프린터 배선 기판 |
||
제품 설명
태양 전지판 PCBA 큰 크기 특화 PCB 단기거래 인쇄 회로 기판
단기거래 PCB 절차
단기거래 제조 절차는 PCB 설계를 거버 파일 형태에서 제조사에게 보내는 것을 포함합니다.
거버 형식은 디자이너부터 제조까지 PCB 데이터 전송에 사실상의 표준 파일 포맷입니다.
위원회와 조립체 정보를 포함하여 이것은 안전하게 그리고 효과적으로 모든 PCB 데이터를 전달하는 것을 가능하게 합니다.
설계 요구 사항과 IPC (상호 연결과 패키징 전자 회로를 위한 연구소) 기준에 따르면, 그러면 PCB 디자인이 제조에 보내진 후, 제작 회사는 그것에서 제조가능성 (DFM) 검토를 위한 디자인을 수행하고, 재료와 기술적 요구를 검증합니다.
파일과 주문이 승인받은 후, 회사는 PCB 인용문 바깥쪽에 보내고 그리고 나서 제조와 결합 공정이 시작합니다.
원형은 제조 공정의 초기 단계에서 제품의 기능성을 시험하게 되는 후, 프리 프로덕션 뱃치가 더 많은 정확도 확인을 위해 만들어지 그리고 마침내 많은 양 완전한 생산이 최단 가능 시간에 행해집니다.
단기거래 인쇄 회로 기판 제조 공정은 처음에 원형 PCB와 저체적 생산에 대해 사용되었습니다.
그러나 전자 산업의 빠르게 진화하는 자연과 함께, 단기거래 PCB는 지금 초기 컨셉 디자인으로부터, 제품 개발의 모든 단계에서 이용되고 빨리 시장에 최종 생산품을 이사가게 하는 것에게 프로토타입으로 일하고 있습니다.
단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리의 2가지 주요 이익이 있습니다.
첫번째는 그것이 시간을 절약할 수 있다는 것입니다.
이것은 사용자들에게 오늘의 시장에서 경쟁 우위를 주면서, 그것이 제공하는 짧은 생산 공정 주기 때문에 그렇게 있습니다.
새로운 아이디어는 팔고 첫번째 것의 이익을 취하기 위한 빠른 시간으로, 빨리 실행될 수 있습니다.
두번째 유명한 혜택은 비용절감입니다.
생산이 단기를 요구하기 때문에, 그것은 PCB 업체들을 위한 상당한 비용 감소로 해석합니다.
부품이 이로써 전체적인 비용을 줄이면서, 비용 효율적 가격에 획득되는 이 생산 과정 삭감 비용이 인 또 다른 방법.
| layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 0-0.5m2 | 0.5-1m2 | 1-3m2 | 3-5m2 | 5-10m2 | |
| 1-2L | 24H | 24H | 3wds | 4wds | 5wds |
| 4L | 24H | 48H | 4wds | 5wds | 6wds |
| 6L | 48H | 48H | 4wds | 6wds | 6wds |
| 8L | 48H | 36H | 5wds | 6wds | 8wds |
| 기술적 지표 | 집단 뱃치 | 작은 묶음 | 샘플 | ||
| 기재 | FR4 | 정상적 Tg | 성이이 S1141,KB6160 (무연성 과정에 적합하지 않은) | ||
| 중앙 Tg | HDI에 대해, 다수이 층을 이룹니다 : SY S1000H,ITEQIT158.TU-662 | ||||
| 높은 Tg | 두꺼운 구리를 위해, 높층을 이룹니다 : SY S1000-2 ;ITEQIT180A ;이솔라 :FR408R ;370HR ;TU-752 ; | ||||
| 무독성 | 중앙 Tg :SYS1150G.H160HF ;높은 Tg : SYS1165 | ||||
| 높은 CTI | CTl≥600 SY S1600 | ||||
| 고주파 | 로저스, 아리온, 타코닉, SY SCGA-500.S7136 | ||||
| 고속도 | SYS7439,TU-862HF.TU-872SLK ;이솔라 :l-Speed.1-Tera@MT40 ; | ||||
| 플렉스 마테리아 | 토대 | 접착제 없습니다 :듀폰 AK 싱양더블유 타입, 파노소닉 RF-775 ; | |||
| 커버레이 | SY SF305C.Xingyang 오-타입 | ||||
| 특별한 PP | 노플로우 PP :VT-447LF.Taiguang 370BL 아리온 49N | ||||
| 요업 충진 접착제 sheetRogers4450F | |||||
| PTFE 접착제 sheetArion6700.Taconic FR-27/FR-28 | |||||
| 이중의 측면을 가진 코팅 페싱양 N-1010TF-mb | |||||
| 금속판대 | 버기스트 알루미늄 기반, 차오선 알루미늄 기반, 카퍼베이스 | ||||
| 특정 | 고열 저항 강성 Pl : TenghuiVT-901.Arion85N.SY S260(Tg250) | ||||
| 고열 전도성 재료 : 92ML | |||||
| 순수한 요업 마테날 : 여자졸업생 세라믹.알루미늄 질화물 자기 | |||||
| BT 재료 : 대만 난야 NGP-200WT | |||||
| 레이어 | FR4 | 20 | 36 | 48 | |
| Rigid8Flex/(Flex) | 16(6) | 16(6) | 24(6) | ||
| 고주파 혼합된 엷은 조각 모양 | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 4 단계 | 4 단계 | 4 단계 | ||
| 기술적 색인 | 집단 뱃치 | 작은 묶음 | 샘플 | ||
| 배달 사이즈 | 최대(MM) | 1200*560 | 1200*560 | 1200*560 | |
| (밀리미터) | 분(MM) | 20*20 | 10"10 | 5*10 | |
| 마감 보드 두께 | 최대(MM) | 10 | |||
| 분(MM) | 0.3 | ||||
| 폭 /는 벌어집니다 | 내부(밀리리터) | 0.5OZ 토대 쿠퍼 : 3/3 1.0OZ 토대 구리 : 4/42.0OZ 토대 코포에르 : 516 | |||
| 3.0OZ 토대 쿠퍼 : 7/9 4.0OZ 토대 구리 : 8/12 5.0OZ 토대 구리 : 10/15 | |||||
| 6.0OZ 베이스쿠퍼 : 12/18 10OZ 베이스카퍼 : 18/24 12OZ 토대 구리 : 20/28 | |||||
| 외부적입니다 (밀리리터) | 1/3OZ 토대 구리 : 3/3 0.5OZ 토대 구리 : 4/4 1.0OZ 토대 구리 : 5/5 | ||||
| 2.0OZ 토대 쿠퍼 : 6/8 3.0OZ 토대 구리 : 7/10 4.0OZ 토대 구리 : 8/13 | |||||
| 5.0OZ 토대 쿠퍼 : 10/16 6.0OZ 토대 구리 : 12/18 10OZ 토대 구리 :18/24 | |||||
| 12OZ 토대 구리 : 20/28150Z 토대 구리 : 24/32 | |||||
| 선 폭 허용한도 |
>5.0 밀리리터 | ±20% | ±20% | ±1.0mil | |
| ≤5.0 밀리리터 | ±1.0mil | ±1.0mil | ±1.0mil | ||
| 드릴링 | 민 레이저(MM) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| 민 CNC(MM) | 0.2 | 0.15 | 0.15 | ||
| 맥스 CNC 드릴 비트 (밀리미터) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| 민 절반 홀(MM) | 0.5 | 0.4 | 0.4 | ||
| PTH 홀(MM) | 일반 | ±0.1 | ±0.075 | ±0.075 | |
| 압착구 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ||
| (원추형인) 구멍 각도 | 상위 diameters≤6.5mm의 폭 :800,900,1000,1100 : 상위 diameters≤65mm의 폭 :900; | ||||
| 깊이 조절 드릴링 (밀리미터)의 프시젼 | ±0.10 | ±0.075 | ±0.05 | ||
| 한 시드드의 눈이 먼 CNC 홀의 수 | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| 구멍 간격 (의학적인 군인 다른 네트워크가 자동차를 탑니다) 밀리미터 를 경유하는 최저치 | 0.5 | 0.45 | 0.4 | ||
| (다른 네트워크, 일반적 산업 제어와 가전제품) 밀리미터를 간격을 두는 것을 통해 최소입니다 | 0.4 | 0.35 | 0.3 | ||
이스코이르쿠이트 프린트 회로는 생산 과정에 탑승합니다
PCB 스택업
알루미늄 PCB가 무엇입니까?
PCB는 일반적으로 3 층으로 구성됩니다. 위, 중간에 유전제층에 있는 전도성 있는 구리 막과 바닥에 있는 기판의 레이어. 표준 PCB는 섬유 유리, 세라믹, 폴리머 또는 다른 어떤 비금속계 핵심으로 만들어진 기조 층을 가지고 있습니다. PCBs의 충분한 양은 FR-4를 기판으로 이용합니다.
알루미늄 PCB는 알루미늄 기판을 사용합니다. 기판 물질로서의 표준 FR-4 대신에.
회로 구리 막
이 레이어는 전체 PCB 보드 위에서 신호를 전송합니다.
하전 입자의 움직임은 열기를 발생시킵니다.
이 열기는 알루미늄 기판으로 옮겨집니다. 그것이 효율적으로 그것을 낭비합니다.
절연층
이 레이어는 또한 유전제층으로 알려집니다.
그것은 가난한 전기도체들인 재료로 만들어집니다.
그것은 위에서 말한 레이어에서 발생한 열기를 흡수합니다. 그리고 그것 아래에 그것을 알루미늄 기판으로 이송하세요.
기판
기판은 PCB를 위한 토대의 역할을 합니다.
그것은 굳게 그것 위에 성분을 잡습니다. 기판의 특성을 바꿈으로써, PCB의 성능은 다릅니다.
예를 들면, 강성 기판은 강도와 내구성을 PCB 보드에게 제공합니다.
플렉시블 기판이 더 많은 설계 옵션을 여는 동안.
알루미늄 기판은 고열 방출이 요구되는 전기 전자 공학 기반 적용에서 사용됩니다.
좋은 열전도율 때문에, 그것은 중요한 전자 부품으로부터 열을 떨어뜨립니다. 이렇게 하여 최소 회로 손상을 보증합니다.
이스코이르쿠이트에 제조된 알루미늄 PCB
이스코이르쿠이트는 알루미늄 PCB의 가장 좋은 제조사들 중 하나입니다.
제품의 전체 성능을 강화하기 위해, 그들은 열 클래드 층을 알루미늄 PCB에게 제공합니다.
그것은 대단히 효과적인 방법으로 열기를 식힙니다. 기반을 둔 적용 알루미늄이 지원한 고전력과 엄밀 허용 편차를 위해 PCB는 프로젝트 제조사들 사이에 최상의 선택입니다.
열 팽창율과 열전도율, 강도, 견고성, 중량과 비용과 같은 고려중인 매개 변수. 알루미늄 판은 당신의 프로젝트를 위한 이상적 선택입니다. 당신은 PCB 기판을 변경할 수 있습니다. 피크브웨이는 6061, 5052, 1060년과 같이와 더 많은 다른 알루미늄 판을 제공합니다.
알루미늄 PCB의 장점
1. 알루미늄 PCB의 방열 캐패시티는 훨씬 표준 PCB 보다 더 낫습니다.
2. 알루미늄 PCB는 더 많은 힘과 내구성을 제공합니다. 요업이고 섬유 유리 기반 PCB와 비교하여로서.
3. 아이러니한 지만 알루미늄계 PCB가 더 가벼운 것 같습니다. 표준 PCB와 비교하여로서.
4. PCB 성분의 열 신축성은 알루미늄 PCB를 이용하여 감소하게 합니다.
5. 알루미늄으로 만들어진 PCBs는 환경적으로 우호적입니다. 그것은 논-톡식과 재활용할 수 있습니다. 그것은 지구에 대한 어떠한 유해한 영향도 만들지 않습니다.
6. 알루미늄 PCB의 결합 공정은 표준 PCB의 그것 보다 쉽습니다.
애플리케이션
1. 그들은 교환 조절기, DC / 교류 변환기, SW 규제 기관과 같은 전력 공급 장치에서 사용됩니다.
2. 전력 모듈에서, 그들은 인버터와 전자식 릴레이와 정류기 브리지에서 사용됩니다.
3. 자동차에서, 그들은 전자식 조정기, 점화, 전력 공급 컨트롤러, 등에서 사용됩니다.
4. 그들은 증폭기를 위한 최상의 선택입니다. 평형형 증폭기, 가청 주파 증폭기, 전력 증폭기, 작동중인 증폭기, 고주파 증폭기.
5. 그들은 전송과 필터링 회로에서 사용됩니다.
6. 그들은 ＣＰＵ 보드를 만드는데 사용됩니다. 그리고 컴퓨터의 전원 공급기.
7. 일렉트릭 모터는 그들의 작업을 위해고 전류가 요구됩니다. 산업에서, 모터 드라이버 회로는 알루미늄 PCB를 사용합니다.
8. 이것들은 그들의 에너지 절약형 능력으로 인해 LED 어플리케이션을 위한 인기있는 선택입니다.