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중국 3D 전자 통합 시나리오용 OEM 경량 강성 플렉스 강성 PCB 회로 기판

3D 전자 통합 시나리오용 OEM 경량 강성 플렉스 강성 PCB 회로 기판

레이어: 2Layer
판 두께: 00.3m
판재: 폴리이미드(PI)
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