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Laser Radar Power Electronics PCB Assembly High Tg Board Fabrication ODM
| 레이어: | 10 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 TG180 |
| 두께: | 2.0mm ± 10% |
1.71mm ENIG TG170 Industry PCBA Assembly 4 Layer For Medical Equipment
| 레이어: | 4L |
|---|---|
| 소재: | FR4 TG170 |
| 판 두께: | 1.71mm (1.71mm) |
12 Layer FR4 Tg180 SMT Industrial Control PCB Assembly And Fabrication
| 레이어: | 12 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 TG180 |
| 두께: | 2.0MM |
High Performance Industrial PCBA Production 6 Layer Circuit Board For Monitoring
| 레이어: | 6 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 |
| 판 두께: | 1.85 밀리미터 |
DIP SMT PCBA Manufacturing Multilayer Printed Circuit Board Manufacturing
| 레이어: | 14 층 |
|---|---|
| 원료: | FR4 |
| 판 두께: | 1.8 밀리미터 |
1.8mm High Control Industrial PCBA Electronic Assembly For Robotic Arms
| 레이어: | 8 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 TG170 |
| 두께: | 1.80 밀리미터 |
8 Layer Automated PCB Manufacturing PCBA Production FR4 TG200 Material
| 레이어: | 8 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 TG200 |
| 두께: | 1.5 밀리미터 |
Small Volume Industrial PCBA Manufacturing 10 Layer For Solar Inverters
| 레이어: | 10 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 TG180 |
| 두께: | 2.0mm ± 10% |
Power Management Industrial PCB Assembly FR4 Tg180 For Consumer Electronics
| 레이어: | 10 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 TG180 |
| 두께: | 2.0MM |