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Polyimide ENIG Rigid Flex PCB Fabrication 4 Layer Circuit Board For Medical Device
| 레이어: | 4 층 |
|---|---|
| 판 두께: | 0.8M |
| 판재: | 폴리이미드(PI) |
ENIG Flex Rigid Circuit Board Polyimide Flex PCB Consumer Electronics ODM
| 레이어: | 3 층 |
|---|---|
| 두께: | 2.60mm +/- 10%, 플렉스 : 0.26 +/- 0.05mm |
| 원료: | 폴리이 미드+FR4 TG150 |
6 Layer Green Polyimide Fast Turn Rigid Flex PCB TG150 1.6mm For 3D Stereo
| 레이어: | 6 층 |
|---|---|
| 두께: | 1.60mm +/- 10% |
| 원료: | 폴리이 미드+FR4 TG150 |
Red Rigid Flex Bendable Wiring 3D Circuit Board PCB For Smart Electronic Devices
| 레이어: | 6 층 |
|---|---|
| 판 두께: | 3.0mm +/- 10%, Flex : 0.26 +/- 0.05mm |
| 구리 두께: | 1oZ |
Custom Electronic 1OZ Copper PCB Board Polyimide FR4 Material ENIG Surface
| 레이어: | 4 층 |
|---|---|
| 판 두께: | 강성 : 2.5mm 2. 플렉스 : 0.26 +/- 0.05mm |
| 구리 두께: | 1oZ |
6 Layer Rigid Flex PCB Electronic Board Printed Circuit Board Assembly Services
| 레이어: | 6 층 |
|---|---|
| 판 두께: | 강성 : 2.5mm 2. 플렉스 : 0.26 +/- 0.05mm |
| 구리 두께: | 1oZ |
Lightweight Rigid Flex Printed Wiring Board PCB Motherboard For Smartwatch
| 레이어: | 4 층 |
|---|---|
| 판 두께: | 강성 : 1.5mm 1. Flex : 0.20 +/- 0.05mm |
| 구리 두께: | 1oZ |
Multilayer Blue Fast Turn Flex PCB Assembly High Density Circuit Board Manufacturing
| 레이어: | 8 층 |
|---|---|
| 판 두께: | 3.2mm +/- 10%, 플렉스 : 0.26 +/- 0.05mm |
| 구리 두께: | 1oZ |
Pacemaker Motherboard 3D Print Circuit Board Rigid Flexible PCB Fabrication
| 레이어: | 8 층 |
|---|---|
| 판 두께: | 강성 : 3.5mm 3. 플렉스 : 0.26 +/- 0.05mm |
| 구리 두께: | 1oZ |
Double Sided Fr4 Rigid Flex PCB Fabrication 1.0mm circuit Boards Customized
| 레이어: | 2개의 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 |
| 두께: | 1.0 밀리미터 |