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1.5mm Low CTE TG170 PCB Board Fabrication And Assembly Lead Free
| 레이어: | 8 층 |
|---|---|
| 소재: | FR4 TG170 |
| 판 두께: | 1.5 밀리미터 |
FR4 TG170 SMT Circuit Board 1.8mm PCB Manufacturing And Assembly
| 레이어: | 10 층 |
|---|---|
| 원료: | FR4 TG170 |
| 두께: | 1.8 밀리미터 |
Green 16 Layers High Tg PCB Board Fabrication 2.8mm 3OZ ODM
| 레이어: | 16 층 |
|---|---|
| 두께: | 2.8 밀리미터 |
| 원료: | S1000-2M (FR4) |
2OZ ENIG High Tg PCB Printed Circuit Board Production For Wireless Communication
| 레이어: | 16 층 |
|---|---|
| 원료: | FR4 TG170 |
| 두께: | 2.0MM |
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