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레이저 레이더 전력 전자 PCB 조립 고 Tg 보드 제조 ODM
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x제품 상세 정보
| 레이어 | 10 층 | 소재 | FR4 TG180 |
|---|---|---|---|
| 두께 | 2.0mm ± 10% | 핀 공간 | 0.2 밀리미터 |
| 민. 성분 사이즈 | 01005 | 조립과정 | SMT+DIP |
| PCBA 테스트 | 엑스레이,AOI 테스트,기능 테스트 | 애플리케이션 | 라이더 |
| 강조하다 | 전력 전자제품 PCB 제조,고 Tg 전력 전자 PCB,ODM 전자 PCB 조립 |
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제품 설명
레이저 레이더 PCBA 산업용 PCBA 고정밀 신호 처리 High Tg 보드
산업 제어 PCBA란 무엇입니까?
산업 제어 PCBA는 산업 제어 응용 분야를 위해 설계된 특수 인쇄 회로 기판 어셈블리입니다. 산업 시스템의 제어 패널, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 및 모터 드라이브와 같은 중요한 구성 요소를 구축하는 데 사용됩니다.
* 산업 등급 레이저 레이더 PCBA의 특징
- 고정밀: 정확한 감지를 보장하기 위한 미세 라인 레이아웃.
- 고속: 빠른 스캔, 3차원 데이터의 실시간 생성을 지원합니다.
- 강력한 신뢰성: 간섭 방지 설계, 7×24시간 안정적인 작동.
- 다층 보드: 배선 최적화, 신호 간섭 감소.
- 전자파 간섭 방지: 다중 필터링 보호, EMC 인증 통과.
* 응용 분야:
- 제조 자동화: 자동차 용접/조립 로봇, 전자 SMT 배치 기계, 식품 포장 장비 등, 고정밀 생산 달성.
- 로봇: 산업용 로봇 팔, AGV 카트, 협동 로봇 등, 움직임 및 상호 작용 제어.
- 에너지 및 전력: 풍력/태양광 인버터, 전력망 모니터링, 에너지 저장 배터리 관리(BMS) 등.
- 석유화학/야금: 펌핑 장치, 반응기 제어, 압연기 장비 등, 고온 및 고압 환경에 적응.
기술매개변수 PCB 어셈블리 능력
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항목 |
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일반 |
특수 |
SMT |
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|
어셈블리 L*W) |
길이 및 0201(0.6mm*0.3mm) |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
최대L≤800mm |
, |
|
T) |
L ＞ 1200mm가장 두꺼움W＞500mm |
두께(가장 두꺼움가장 얇음 |
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|
T＞2mm |
* |
4 |
mm |
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산업 제어 PCBA |
SMT 구성 요소 사양 외형 |
치수 |
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최소 크기0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)최대 크기IATF, ISO, IPC, UL 표준 * |
125 |
200 |
* |
|
|
125 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
|||
|
0.4mm |
0.3mm≤Pitch＜0.4mm |
CSP/ |
|||
|
BGA
|
최소 볼 간격 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch＜0.5mm |
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|
DIP 어셈블리 |
PCB사양 |
길이 |
및 |
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|
너비( L*W) |
최소 L≥50mm |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
두께( |
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T) |
가장 얇음0.8mm |
T＜0.8mm가장 두꺼움3.5mm |
|||
|
T＞2mm |
* |
원스톱 PCBA 솔루션 |
PCBA 프로토타입 |
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산업 제어 PCBA |
통신 PCBA |
의료 PCBA자동차 PCBA |
|||
LED PCBA
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2.
- 품질 보장: IATF, ISO, IPC, UL 표준 온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사
-
- 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.
- 3. 프리미엄
- 서비스:
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