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x레이어 | 2 층 | 두께 | 2.5 MM |
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원료 | 알루미늄 | 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm |
색상 | 하얀색 | 표면 처리 | ENIG |
적용 | LED등 | 인증서 | UL, CE, ROHS, IATF16949, ISO |
종류 | 사용자 정의 가능 | ||
강조하다 | OEM 알루미늄 프린터 배선 기판,강성 알루미늄 인쇄 회로 기판,방열 알루미늄 회로 기판 |
화이트 딱딱한 알루미늄 PCB OEM LED 빛에 대한 효율적인 열 분산
* 무슨 일이죠?알루미늄 PCB?
알루미늄 기판은 알루미늄 (또는 알루미늄 합금) 을 기본 재료로 사용하는 기능 회로 보드입니다. 주로 회로 계층 (황엽지), 단열 계층 및 금속 기본 계층으로 구성됩니다.그 핵심 가치는 효율적인 열 분산과 높은 전력 운반 능력에 있습니다그것은 열에 민감하거나 높은 전류 드라이브가 필요한 전자 장치에서 널리 사용됩니다.
* 알루미늄 PCB의 특징
-
- 우수한 열 분산 성능: 열 전도성은 전통적인 FR-4 재료보다 낫습니다.모듈의 작동 온도를 효과적으로 낮추고 사용 수명을 연장할 수 있습니다..
- 좋은 전기 성능: 특정 전기 단열 성능을 가지고 있으며, 현재 누출을 효과적으로 방지하고 회로의 안전하고 안정적인 작동을 보장 할 수 있습니다.
- 좋은 기계적 성능: 높은 강도와 가공 용이성, 복잡한 설계 요구 사항에 적응
환경 보호 및 에너지 절약: 알루미늄 소재는 독성이 없고 재활용 가능하며 환경 보호 요구 사항을 충족합니다. - SMT 프로세스에 적응: 가벼운 전자 제품의 실현을 촉진하는 표면 장착 기술 (SMT) 에 더 적합합니다.
- 비용 절감: 라디에이터 및 기타 하드웨어의 조립을 줄이고 제품 부피를 줄이고 하드웨어 및 조립 비용을 줄일 수 있습니다.그것은 또한 전력 회로와 제어 회로의 조합을 최적화 할 수 있습니다.
- 세라믹 기판의 교체: 더 나은 기계적 내구성을 얻기 위해 부서지기 쉬운 세라믹 기판을 대체 할 수 있습니다.
*알루미늄 PCB의 응용
-
- LED 조명: 안정적인 조명 효과와 수명을 보장하기 위해 LED 램프 구슬 (거리 조명, 프로파일러 및 자동차 헤드 라이트와 같은) 의 고열 문제를 해결하십시오.
- 전원 공급 장치 및 전원 장치: 스위치 전원 공급 장치, 인버터 및 주파수 변환기와 같은 높은 전류 장치에 적응합니다.IGBT 및 MOS 튜브와 같은 구성 요소의 열을 빠르게 분산합니다..
- 자동차 전자제품: 탑재 충전기 (OBC), DC-DC 변환기 및 자동차 라이트 드라이브 모듈에서 사용되며 엔진 상부의 고온 환경에 대처합니다.
- 산업 제어: 고전압 장비의 열 분산 및 회로 통합, 예를 들어 서보 드라이브 및 PLC 컨트롤러.
*기술니칼 파라미터
항목 |
사양 |
래어 |
1~32 |
판 두께 |
00.1mm-7.0mm |
소재 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,높은 Tg,로저스 |
최대 패널 크기 |
32인치 × 48인치 800mm × 1200mm |
구멍 크기 |
00.075mm |
최소 선 너비 |
3밀리 (0.075mm) |
표면 마감 |
OSP,HASL,금/니켈/Ag,전기 금 |
구리 두께 |
0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 |
실크 스크린 |
빨간색/노란색/검은색/백색 |
미니 PAD |
5mm (0.13mm) |
인터 패키지 |
진공 |
외부 패키지 |
팩 |
도표 허용 |
±0.75mm |
구멍 허용량 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
인증서 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
특별 요청 |
실종된 구멍+금 손가락 + BGA |
물질 공급자 |
쉐냐, KB, 나냐, ITEQ 등등 |