24층 FR4 고주파 PCB 보드 2.5mm 몰입 금 표면

24 레이어 고밀도 고속 PCB

*하이 스피드 PCB란 무엇일까요?

고속 PCB는 빠른 디지털 신호를 최소한의 왜곡, 크로스 스톡 또는 타이밍 오류로 처리하도록 설계된 인쇄 회로 보드입니다.이 PCB는 신호 주파수가 50 MHz~100+ GHz를 초과하는 애플리케이션에서 신호 무결성 (SI) 및 전력 무결성 (PI) 에 최적화됩니다.5G 네트워크, 고성능 컴퓨팅 및 첨단 데이터 통신 시스템과 같이

* 고속 PCB의 주요 특성

✅ 제어 된 임피던스 신호 반사 (예: 50Ω 또는 100Ω 차원 쌍) 가 최소화되도록 보장합니다.
✅ 낮은 신호 손실 약화를 줄이기 위해 낮은 손실 다이 일렉트릭 재료 (예를 들어, 로저스, 아이졸라) 를 사용합니다.
✅ 최소한의 트로스 스톡 ∙ 조심스러운 추적 간격 및 보호 장치로 간섭을 방지합니다.
✅ 엄격한 타이밍 요구 사항 (예를 들어, PCIe, DDR5) 에 대한 미분 쌍에 대한 일치 된 추적 길이가
✅ 최적화된 전력 공급 ∙ 전압 하락을 방지하기 위해 낮은 저항 전력 평면.

* 비판적인 디자인 고려 사항- 네

1재료 선택

• • 표준 FR-4 (< 1GHz 신호)
  • 고속 라미네이트 (예를 들어, 로저스 RO4000, 아이솔라 I-테라, 파나소닉 메그트론 6) > 5Gbps 신호를 위해.

2. 레이어 스택업

• • 신호 계층 (Signal Layers) ⇒ 임피던스 조절을 위한 지상 평면과 인접한
  • 파워 플레인 (Power Planes) ∙ 듀커플링 콘덴서 (decoupling capacitors) 를 가진 낮은 인덕텐스 설계.
  • 대칭 스택업은 왜곡을 방지하고 일관된 성능을 보장합니다.

3. 추적 라우팅

• • 디퍼렌셜 짝 짝 짝이 맞춘 길이 (예: USB 3.2, HDMI).
  • 90° 곡선을 피하십시오 반사도를 줄이기 위해 45° 또는 구부러진 흔적을 사용하십시오.
  • 최적화를 통해 (HDI 디자인에 대한 맹인 / 묻힌 비아를 사용) 스터브를 최소화하십시오.

4. 전력 무결성 (PI)

• • 낮은 ESR 해제 캡 (Low-ESR Decoupling Caps) 이 소음을 억제하기 위해 IC 근처에 배치됩니다.
  • 파워 플레인 스플리싱 (Power Plane Splitting): 아날로그/디지털 섹션 사이의 간섭을 피합니다.

5. EMI/EMC 완화

• • 지상 보호 ✅ 고속 경로 주변을 꿰매기.
  • EMI 필터 RF 민감 회로용

*기술니칼 파라미터

 

 

 

*PCB 단점 솔루션

 

PCB 프로토타입	펠렉스 PCB	딱딱한 플렉스 PCB	알루미늄 PCB
무거운 구리 PCB	HDI PCB	고주파 PCB	고 TG PCB

 

 

 

*DQS 팀의 장점

 

1. 정해진 시간에D유출:

• • 소유한 PCBA 공장 15,000m2
  • 13개의 완전 자동 SMT 라인
  • 4 DIP 조립 라인

 

     2.Q품질 보장:

• • IATF, ISO, IPC, UL 표준
  • 온라인 SPI, AOI, 엑스레이 검사
  • 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.

 

3프리미엄S서비스:

• • 24시간 답변
  • 완벽한 판매 후 서비스 시스템
  • 프로토타입에서 대량 생산