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x원료 | FR-4 | 구리 두께 | 2 온스 |
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민. 행간 | 3mil | 판 두께 | 2.0MM |
민. 선 폭 | 0.2 밀리미터 | 구멍 크기 | 00.1mm |
표면 가공 | 침지 금 | 적용 | 가전제품, 산업 / 의학 / 가전제품 |
용접 마스크 색상 | Green Black Red, Blue.green.red.black.white.etc | 인쇄 회로 기판 검사 | 비행 프로브 및 AOI 테스트, 플라잉 프로브 PCB 테스트 |
인쇄 회로 판 어셈블리 방법 | 혼합된, BGA, SMT, 통공 | ||
강조하다 | PCB 마이크로 BGA 패키지,통합 마이크로 BGA 패키지,통합 PCB 조립 BGA |
고밀도 BGA 조립 서비스 - 정밀 용접 및 X-ray 검사를 위한 통합 솔루션
품질 보증:BGA 조립이란 무엇입니까?
BGA 조립(볼 그리드 어레이 조립)은칩을 PCB에 직접 납땜하는 고밀도 패키징 기술로, '미니어처 솔더 볼 배열'을 사용하여 초미세 전기 연결을 달성하기 위해 칩 하단에 작은 솔더 볼을 '심는' 것과 같습니다. BGA 조립은 칩 하단에 작은 솔더 볼을 '심는' 것과 같이 '마이크로 솔더 볼' 배열을 통해 칩을 PCB에 직접 납땜하는 고밀도 패키징 기술로, 초미세 전기 연결을 달성합니다.
* BGA 조립의 특징? 1. 고밀도 상호 연결
솔더 볼은 패키지 아래에 그리드 패턴으로 배열되어 QFP 또는 DIP 패키지에 비해 더 작은 영역에서 더 많은 I/O 연결을 허용합니다.
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- CPU, GPU, FPGA 및 메모리 칩과 같은 복잡한 IC에 이상적입니다.
- 2. 향상된 전기 및 열 성능
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더 짧은 전기 경로는 인덕턴스를 줄이고 신호 무결성을 향상시킵니다(고속 회로에 더 적합).
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- PCB와의 직접적인 열 접촉으로 인한 효율적인 열 분산(종종 방열판과 함께 사용됨).
- 3. 공간 효율적이고 가벼움
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부피가 큰 리드를 제거하여 소형 PCB 설계를 가능하게 합니다(스마트폰, 노트북 및 IoT 장치에서 흔히 사용됨).
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- 4. 강력한 기계적 결합
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솔더 볼은 미세 피치 리드 패키지(예: QFP)보다 충격/진동 저항성을 더 잘 제공합니다.
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- 5. 조립 및 재작업의 과제
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솔더 조인트가 칩 아래에 숨겨져 있으므로 X-ray 또는 AOI(자동 광학 검사)가 필요합니다.
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- 공극이나 브리징을 방지하려면 정밀한 리플로우 납땜이 필요합니다(온도 제어가 중요합니다).
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품질 보증: PCB 조립 능력항목 일반
특수 |
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SMT |
조립 |
PCB(SMT에 사용) |
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사양 최소L≥50mm |
너비( L*최대 크기 |
최대 L≤1200mm, W≤450mm L≥1200mm , |
W≥500mm |
, W≤460mm |
L > 1200mm |
0.8mm |
W>500mm T) |
가장 얇음 T<0.1mm |
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* 원스톱 PCBA 솔루션 |
PCBA 프로토타입 |
T>4.5mm |
SMT 구성 요소 사양 |
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의료 PCBA |
치수 최소 크기 |
0201(0.6mm*0.3mm) |
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01005(0.3mm*0.2mm)최대 크기 |
200*제품의 합격률은 99.9%에 도달합니다.200 |
* |
125 |
구성 요소 두께 |
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T≤15mm |
최소 핀 간격 0.4mm 0.3mm≤피치<0.4mm |
최소 핀 간격 0.4mm 0.3mm≤피치<0.4mm |
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CSP/ |
BGA |
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최소 볼 간격 0.5mm |
0.3mm≤피치<0.5mm |
DIP |
조립 |
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PCB 사양 |
길이및 |
너비( |
L* |
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W) 최소L≥50mm |
, W≥30mm L<50mm |
최대 L≤1200mm, W≤450mm L≥1200mm , |
W≥500mm |
두께(T) |
가장 얇음 |
0.8mm |
T<0.8mm가장 두꺼움 |
3.5mm T>2mm |
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* 원스톱 PCBA 솔루션 |
PCBA 프로토타입 |
산업 제어 PCBA |
통신 PCBA |
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의료 PCBA |
자동차 PCBA |
소비자 전자 PCBALED PCBA |
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- 온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사 제품의 합격률은 99.9%에 도달합니다. 3. 프리미엄
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- 서비스:
- 24시간 이내에 문의에 답변
- 완벽한 애프터 서비스 시스템
프로토타입부터 대량 생산까지