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x제품 상세 정보
| 레이어 | 8 층 | 원료 | FR4 TG170 |
|---|---|---|---|
| 판 두께 | 1.5 밀리미터 | 건설 | 1+6+1 |
| 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 표면 처리 | ENIG |
| 종류 | 사용자 정의 가능 | 적용 | 5G 통신 장비 |
| 기준 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
| 강조하다 | ENIG HDI 10 레이어 PCB,고주파 10 레이어 PCB,ENIG 고주파 PCB 설계 |
||
제품 설명
8층 ENIG HDI PCB 고밀도 부품, 5G 통신 장비용
* 무엇HDI는 무엇인가요?PCB?
HDI(고밀도 상호 연결) PCB는 마이크로 블라인드 매립 비아 기술로 구성된 고밀도 회로 기판으로, 빌드업 공정을 사용하여 내부 및 외부 레이어 회로의 3차원 상호 연결을 달성합니다. 제조의 핵심은 레이저 드릴링 및 전기화학적 홀 채우기 공정을 사용하여 레이어 간에 마이크론 수준의 전도성 경로를 형성하는 데 있으며, 이를 통해 각 회로 레이어가 기존의 관통 홀에 의존하지 않고 수직으로 연결될 수 있습니다. 일반적인 HDI는 단일 레이어 구조를 사용하며, 고급 제품은 적층 홀 및 레이저 직접 성형과 같은 고급 기술과 결합하여 여러 레이어를 통해 적층되어 회로 밀도와 전기적 성능을 더욱 향상시킵니다.
* HDI PCB의 특징
-
- 높은 회로 밀도
- 소형화 및 얇음
- 우수한 신호 무결성
- 우수한 방열 성능
- 높은 신뢰성
- 다양한 적층 구조 사용 가능
* HDI PCB의 응용 분야
-
- 소비자 전자 제품: 스마트폰, 태블릿, 스마트 시계 등에 사용되어 장치의 얇음과 고성능을 달성합니다. 예를 들어, 휴대폰 마더보드는 HDI 설계를 채택하여 크기를 줄이고 성능과 안정성을 향상시킵니다.
- 통신 분야: 5G 기지국, 위성 통신, 광섬유 통신 및 기타 장비의 핵심 구성 요소로, 고속 및 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 예를 들어, NVIDIA의 GB200NVL72 시스템은 1800Gbps의 전송 속도를 달성합니다.
- 자동차 분야: 자율 주행, 차량 내 엔터테인먼트, 차체 제어, 전력 시스템 등에 사용되어 자동차 전자 제품의 복잡한 환경 요구 사항을 충족하고 자동차 지능 및 안전성을 향상시킵니다. 예를 들어, 자동차 전자 모듈은 고온 및 충격 방지에 강해야 하며, 이는 HDI PCB로 충족될 수 있습니다.
* 기술 파라미터
|
항목 |
사양 |
|
레이어 |
1~64 |
|
보드 두께 |
0.1mm-10mm |
|
재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
|
최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
|
최소 홀 크기 |
0.075mm |
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최소 라인 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
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보드 윤곽 허용 오차 |
±0.10mm |
|
절연층 두께 |
0.075mm--5.00mm |
|
외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
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드릴링 홀 (기계적) |
17um--175um |
|
마감 홀 (기계적) |
17um--175um |
|
직경 허용 오차 (기계적) |
0.05mm |
|
등록 (기계적) |
0.075mm |
|
종횡비 |
17:01 |
|
솔더 마스크 유형 |
LPI |
|
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
|
최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
|
플러그 홀 직경 |
0.25mm--0.60mm |