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x제품 상세 정보
| 레이어 | 14개의 층 | 원료 | S1000-2M |
|---|---|---|---|
| 판 두께 | 20.0mm | 건설 | 3+n+3 |
| 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 표면 처리 | ENIG |
| 종류 | 사용자 정의 가능 | 적용 | 산업 제어 시스템 |
| 기준 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
| 강조하다 | CEM-3 hdi 회로 기판,14 레이어 hdi 회로 기판,CEM-3 고밀도 상호 연결 pcb |
||
제품 설명
블루 HDI PCB 고밀도 회로 기판 산업 제어 PLC
* 무엇HDI는 무엇입니까?PCB?
HDI(High Density Interconnect) PCB는 마이크로 블라인드 매립 비아 기술로 구성된 고밀도 회로 기판으로, 빌드업 공정을 사용하여 내부 및 외부 레이어 회로의 3차원 상호 연결을 달성합니다. 제조의 핵심은 레이저 드릴링 및 전기화학적 홀 충전 공정을 사용하여 레이어 간에 마이크론 수준의 전도성 경로를 형성하는 데 있으며, 이를 통해 각 회로 레이어가 기존의 관통 홀에 의존하지 않고 수직으로 연결될 수 있습니다. 일반 HDI는 단일 레이어 구조를 사용하지만, 고급 제품은 적층 홀 및 레이저 직접 성형과 같은 고급 기술과 결합하여 여러 레이어를 통해 적층되어 회로 밀도와 전기적 성능을 더욱 향상시킵니다.
* HDI PCB의 특징
-
- 높은 회로 밀도
- 소형화 및 박형화
- 우수한 신호 무결성
- 우수한 방열 성능
- 높은 신뢰성
- 다양한 라미네이트 구조 사용 가능
* HDI PCB의 응용 분야
-
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의료 분야: 심박 조율기, CT 스캐너, 의료 영상 장비 등에 사용되어 장비 소형화, 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족합니다. 예를 들어, 고급 의료 장비에서 HDI PCB의 활용률은 70%를 초과합니다.
-
항공 우주: 항공기 항공 전자 시스템, 위성 통신, 항법 시스템 등에 사용되어 극한 환경에서 장비의 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족합니다. 예를 들어, 항공기 자동 조종 시스템은 HDI PCB를 사용하여 비행 안전을 보장합니다.
-
산업 제어: 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 산업용 로봇 제어 시스템 등에 사용되어 복잡한 산업 환경에 적응하고 산업 생산의 정확한 제어를 보장합니다.
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* 기술 매개변수
|
항목 |
사양 |
|
레이어 |
1~64 |
|
기판 두께 |
0.1mm-10mm |
|
재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
|
최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
|
최소 홀 크기 |
0.075mm |
|
최소 선 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
|
기판 윤곽 허용 오차 |
±0.10mm |
|
절연층 두께 |
0.075mm--5.00mm |
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외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
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드릴링 홀 (기계적) |
17um--175um |
|
마감 홀 (기계적) |
17um--175um |
|
직경 허용 오차 (기계적) |
0.05mm |
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등록 (기계적) |
0.075mm |
|
종횡비 |
17:01 |
|
솔더 마스크 유형 |
LPI |
|
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
|
최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
|
플러그 홀 직경 |
0.25mm--0.60mm |