ENlG 알루미늄 나트라이드 다층 세라믹 PCB 고 단열 1.0mm

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x레이어 | 2 층 | 두께 | 1.0 Mm |
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소재 | 세라믹 | 작동 온도 | -50 ~ 850 ℃ |
민. 선 폭 / 공간 | 0.20/0.20mm | 표면 처리 | engg |
적용 | 산업용 소형 하드웨어 | 인증서 | UL & IPC 표준 및 ISO |
서비스 | 원 스톱 서비스 세라믹 PCB | ||
강조하다 | 1.0mm 다층 세라믹 PCB,ENlG 다층 세라믹 PCB,ENlG 알루미늄 나이트라이드 PCB |
환경 친화적 인 세라믹 PCB 고 단열 산업용 소형 하드웨어
* 세라믹 PCB란 무엇인가요?
Ceramic substrate refers to a special process board in which copper foil is directly bonded to the surface (single or double sides) of alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate at high temperature초 얇은 복합 기판은 우수한 전기 단열 성능, 높은 열 전도성, 우수한 부드러운 용접성 및 높은 접착 강도를 가지고 있습니다.그것은 또한 PCB 보드와 같은 다양한 패턴으로 새겨질 수 있습니다, 그리고 큰 전류 운반 능력을 가지고 있습니다.
*세라믹 PCB의 특징
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탁월 한 열 전도성: 세라믹 물질 은 높은 열 전도성 을 가지고 있으며 과열 으로 인해 장비 가 손상 되지 않도록 효과적으로 열 을 분산 시킬 수 있다.
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좋은 기계적 특성: 높은 기계적 강도, 특정 물리적 압력과 충격에 견딜 수 있으며 외부 충격과 진동에 저항합니다.
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우수한 고 주파수 성능: 낮은 다이 일렉트릭 상수 및 낮은 다이 일렉트릭 손실, 낮은 손실, 빠른 속도 및 신호 전송 중에 높은 안정성.
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*세라믹 PCB의 응용
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- 고전력 LED: 야외 조명, 자동차 헤드라이트, 디스플레이 화면 등, 효율적인 열 분산 및 연장 수명.
- RF/마이크로파 통신: 5G 기지국, 레이더, 위성 통신, 고주파 신호의 안정적인 전송.
- 전력 전자: 전력 모듈, 전기 차량 인버터, 고온 저항, 높은 전류 운반 능력.
- 높은 신뢰성 분야: 항공우주, 군사 장비, 의료 장비, 극한 환경에서 안정적인 작동.
- 산업/IoT: 산업 센서, 레이저 장비, 스마트 하드웨어, 소형화 + 고온 저항 요구 사항
*기술니칼 파라미터
항목 |
사양 |
래어 |
1~32 |
판 두께 |
00.1mm-7.0mm |
소재 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,높은 Tg,로저스 |
최대 패널 크기 |
32인치 × 48인치 800mm × 1200mm |
구멍 크기 |
00.075mm |
최소 선 너비 |
3밀리 (0.075mm) |
표면 마감 |
OSP,HASL,금/니켈/Ag,전기 금 |
구리 두께 |
0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 |
실크 스크린 |
빨간색/노란색/검은색/백색 |
미니 PAD |
5mm (0.13mm) |
인터 패키지 |
진공 |
외부 패키지 |
팩 |
도표 허용 |
±0.75mm |
구멍 허용량 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
인증서 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
특별 요청 |
실종된 구멍+금 손가락 + BGA |
물질 공급자 |
쉐냐, KB, 나냐, ITEQ 등등 |