고 주파수 세라믹 인쇄 회로 보드 PCB 알루미늄 질소 통신 필드

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x레이어 | 8 층 | 두께 | 1.0 Mm |
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소재 | 세라믹 | 작동 온도 | -50 ~ 850 ℃ |
민. 선 폭 / 공간 | 0.12/0.12mm | 표면 처리 | engg |
적용 | 의사소통 | 서비스 | 사용자 정의 가능 |
인증서 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
강조하다 | 고주파 세라믹 인쇄 회로판,알루미늄 나트라이드 세라믹 인쇄 회로판,알루미늄 나이트라이드 세라믹 회로판 |
고주파 세라믹 PCB 알루미늄 나이트라이드 통신 필드
* 세라믹 PCB란 무엇인가요?
Ceramic PCB refers to a special process board in which copper foil is directly bonded to the surface (single or double sides) of alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate at high temperature초 얇은 복합 기판은 우수한 전기 단열 성능, 높은 열 전도성, 우수한 부드러운 용접성 및 높은 접착 강도를 가지고 있습니다.그것은 또한 PCB 보드와 같은 다양한 패턴으로 새겨질 수 있습니다, 그리고 큰 전류 운반 능력을 가지고 있습니다.
*세라믹 PCB의 특징
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우수한 단열 성능: 세라믹은 현재 누출과 간섭을 효과적으로 방지하고 회로 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수있는 좋은 단열 물질입니다.그리고 전자 장비의 안전한 작동을 보장.
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높은 화학적 안정성: 강한 경화 저항성, 화학적 경화에 대한 높은 저항성, 화학 및 기타 분야에 적합한 가혹한 화학 환경에서 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.
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좋은 차원 안정성: 높은 온도 환경에서 우수한 차원 안정성과 정확성, 낮은 열 팽창 계수, 회로 보드 변형을 방지 할 수 있습니다.그리고 전자 장비가 다른 온도 환경에서 정상적으로 작동할 수 있도록 보장합니다.
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*세라믹 PCB의 응용
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- 고전력 LED: 야외 조명, 자동차 헤드라이트, 디스플레이 화면 등, 효율적인 열 분산 및 연장 수명.
- RF/마이크로파 통신: 5G 기지국, 레이더, 위성 통신, 고주파 신호의 안정적인 전송.
- 전력 전자: 전력 모듈, 전기 차량 인버터, 고온 저항, 높은 전류 운반 능력.
- 높은 신뢰성 분야: 항공우주, 군사 장비, 의료 장비, 극한 환경에서 안정적인 작동.
- 산업/IoT: 산업 센서, 레이저 장비, 스마트 하드웨어, 소형화 + 고온 저항 요구 사항
*기술니칼 파라미터
항목 |
사양 |
래어 |
1~32 |
판 두께 |
00.1mm-7.0mm |
소재 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,높은 Tg,로저스 |
최대 패널 크기 |
32인치 × 48인치 800mm × 1200mm |
구멍 크기 |
00.075mm |
최소 선 너비 |
3밀리 (0.075mm) |
표면 마감 |
OSP,HASL,금/니켈/Ag,전기 금 |
구리 두께 |
0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 |
실크 스크린 |
빨간색/노란색/검은색/백색 |
미니 PAD |
5mm (0.13mm) |
인터 패키지 |
진공 |
외부 패키지 |
팩 |
도표 허용 |
±0.75mm |
구멍 허용량 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
인증서 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
특별 요청 |
실종된 구멍+금 손가락 + BGA |
물질 공급자 |
쉐냐, KB, 나냐, ITEQ 등등 |