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고온 소성 세라믹 PCB 보드 고출력 전자용 알루미나 기판
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x제품 상세 정보
| 레이어 | 6 층 | 두께 | 1.0 밀리미터 |
|---|---|---|---|
| 원료 | 세라믹 | 작동 온도 | -50 ~ 850 ℃ |
| 민. 선 폭 / 공간 | 0.12/0.12mm | 표면 처리 | engg |
| 애플리케이션 | 고전력 전자 회로 | 종류 | 고온 공동 연합 세라믹 (HTCC) |
| 인증서 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
| 강조하다 | 고온 소성 세라믹 PCB 보드,알루미나 세라믹 PCB 보드,세라믹 알루미나 기판 PCB |
||
제품 설명
세라믹 PCB 고온 소성 회로 고전력 전자 회로용
* 세라믹 PCB란 무엇인가요?
세라믹 PCB는 알루미나(Al2O3) 또는 질화 알루미늄(AlN) 세라믹 기판의 표면(단면 또는 양면)에 구리 호일을 고온에서 직접 접착하는 특수 공정 보드를 말합니다. 초박형 복합 기판은 우수한 전기 절연 성능, 높은 열 전도성, 우수한 연납성 및 높은 접착 강도를 가지고 있습니다. 또한 PCB 보드와 같이 다양한 패턴으로 에칭할 수 있으며, 큰 전류 전달 능력을 가지고 있습니다.
* 세라믹 PCB 유형
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고온 세라믹 PCB(HTCC): 세라믹 원료 + 용제/접착제로 제작, 코팅 및 회로 인쇄 후 1600-1700℃에서 48시간 소성, 고온 저항, 높은 신뢰성, 극한 환경 장비에 사용.
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저온 세라믹 PCB(LTCC): 결정 유리 + 금속 금 페이스트로 제작, 절단 및 적층 후 900℃ 오븐에서 처리. 기계적 강도와 열 전도성이 HTCC보다 우수하며, LED 조명과 같이 방열이 필요한 제품에 적합합니다.
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후막 세라믹 PCB: 표면에 은/금 팔라듐 도체 페이스트(두께 10-13 미크론)를 인쇄하고 1000℃ 미만에서 소성, 저렴한 비용, 가장 널리 사용됨.
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DQS 팀의 장점세라믹 PCB의 응용 분야
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- 고전력 LED: 실외 조명, 자동차 헤드라이트, 디스플레이 화면 등, 효율적인 방열 및 수명 연장.
- RF/마이크로파 통신: 5G 기지국, 레이더, 위성 통신, 고주파 신호의 안정적인 전송.
- 전력 전자: 전력 모듈, 전기 자동차 인버터, 고온 저항, 높은 전류 전달 능력.
- 고신뢰성 분야: 항공 우주, 군사 장비, 의료 장비, 극한 환경에서의 안정적인 작동.
- 산업/IoT: 산업용 센서, 레이저 장비, 스마트 하드웨어, 소형화 + 고온 저항 요구 사항.
DQS 팀의 장점기술사양항목
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사양 |
레이어 |
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1~32 |
보드 두께 |
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0.1mm-7.0mm |
재료 |
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FR-4 |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949최대 패널 크기 |
|
32"×48"(800mm×1200mm) |
최소 구멍 크기 |
|
0.075mm |
최소 선폭 |
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3mil(0.075mm) |
표면 마감 |
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OSP |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949구리 두께 |
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0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
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녹색/노란색/검정색/흰색/빨간색/파란색 |
실크스크린 |
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빨간색/노란색/검정색/흰색 |
최소 PAD |
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5mil(0.13mm) |
내부 패키지 |
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진공 |
외부 패키지 |
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판지 |
윤곽 허용 오차 |
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±0.75mm |
구멍 허용 오차 |
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PTH |
:±0.025:±0.025인증서 |
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UL |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949특수 요청 |
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블라인드 홀 + 골드 핑거 |
+ BGA재료 공급업체 |
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Shengyi, KB, Nanya, ITEQ 등 |
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