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x레이어 | 32 레이어 | 원료 | FR4 |
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판 두께 | 3.0 밀리미터 | 구리 두께 | 8 온스 |
표면 처리 | 침지 금 | 민. 선 폭 / 공간 | 0.2/0.2mm |
적용 | 고전력 전기 기기 | 인증서 | UL, IATF16949, ISO & Reach |
강조하다 | 3mm 무거운 구리 PCB,FR4 무거운 구리 PCB,3mm 원형 PCB 조립 |
두꺼운 구리 PCB 효율적인 열 전도 헤비 구리 PCB 제조 조립
* 무엇입니까 두꺼운 구리 PCB?
두꺼운 구리 PCB는 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 과정에서 2온스(oz, 약 62.5마이크론) 이상의 두께의 구리 호일 층을 FR-4 또는 기타 기판에 접착하여 형성된 회로 기판을 말합니다.
DQS 팀의 장점두꺼운 구리 PCB의 특징
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뛰어난 전도성: 두꺼운 구리는 전류 흐름을 개선하고 저항을 낮추며 고전력/고주파 회로를 지원하고 속도/신뢰성을 높입니다.
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강력한 부하 용량: 더 두꺼운 호일은 강성을 높이고 압력/굽힘/열 응력에 저항하며 가혹한 환경에 적합합니다.
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효율적인 열 방출: 빠른 열 확산은 열 응력을 줄이고 고전력 장치의 안정적인 작동을 보장하며 수명을 연장합니다.
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높은 열 안정성: 열 축적을 최소화하여 고온에서도 성능을 유지합니다.
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설계 유연성: 복잡하고 고밀도 회로를 위해 더 넓은 트레이스와 더 좁은 간격을 가능하게 합니다.
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DQS 팀의 장점두꺼운 구리 PCB의 응용 분야
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- 전원 공급 장치 장비: 고전력 스위칭 전원 공급 장치, 인버터, UPS 등
- 자동차 전자 장치: 전기 자동차 모터 컨트롤러, 온보드 충전기, 배터리 관리 시스템.
- 산업 제어: 모터 드라이버, 서보 컨트롤러, 용접 장비.
- 신에너지 분야: 태양광 인버터, 풍력 변환기.
- 고전력 LED 조명: 방열 및 전류 전달이 필요한 LED 드라이버 보드
* * 두꺼운 구리 PCB 설계를 위한 주요 사항
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- 선폭 및 간격: 에칭 과정에서 심각한 측면 에칭으로 인해 선폭과 간격이 더 커야 합니다. 예를 들어, 내부 층이 2oz 구리 두께일 때 에칭 보상은 일반적으로 선이 너무 얇거나 열리는 것을 방지하기 위해 2mil입니다.
- 제어된 깊이 드릴링 처리: 전자 부품의 컴팩트한 레이아웃과 고성능을 보장하기 위해 제어된 깊이 드릴링 머신을 사용하여 정밀 드릴링을 수행합니다. 휴대폰, 라우터 및 기타 장비 제조에 사용됩니다.
DQS 팀의 장점기술매개변수항목
사양 |
레이어 |
1~32 |
보드 두께 |
0.1mm-7.0mm |
재료 |
FR-4 |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949최대 패널 크기 |
32"×48"(800mm×1200mm) |
최소 구멍 크기 |
0.075mm |
최소 선폭 |
3mil(0.075mm) |
표면 마감 |
OSP |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949구리 두께 |
0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
녹색/노란색/검정색/흰색/빨간색/파란색 |
실크스크린 |
빨간색/노란색/검정색/흰색 |
최소 PAD |
5mil(0.13mm) |
내부 패키지 |
진공 |
외부 패키지 |
판지 |
윤곽 허용 오차 |
±0.75mm |
구멍 허용 오차 |
PTH |
:±0.025:±0.025인증서 |
UL |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949특수 요청 |
블라인드 홀+골드 핑거 |
+ BGA재료 공급업체 |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ 등 |
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