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OEM 풀 턴키 블랙 두꺼운 구리 PCB 보드 전원 모듈을 위한 전자
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x제품 상세 정보
| 레이어 | 16 층 | 원료 | PI |
|---|---|---|---|
| 두께 | 1.0 밀리미터 | 구리 | 6 온스 |
| 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 색상 | 블랙 |
| 애플리케이션 | 전원 모듈 | 인증서 | UL, IATF16949, ISO & Reach |
| 강조하다 | OEM 두꺼운 구리 PCB,검은 두꺼운 구리 PCB,OEM 전자기기 전자기기 |
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제품 설명
고주파 신뢰성 두꺼운 구리 PCB 블랙 보드 전원 모듈용
* 무엇인가요 두꺼운 구리 PCB?
두꺼운 구리 PCB는 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 과정에서 2온스(oz, 약 62.5미크론) 이상의 두께를 가진 구리 호일 층을 FR-4 또는 기타 기판에 접착하여 형성된 회로 기판을 말합니다.
정시 두꺼운 구리 PCB의 특징
-
- 높은 전류 처리 용량: 두꺼운 구리는 저항을 줄여 100A의 전류를 처리하고 전력 밀도를 향상시킵니다.
- 강력한 방열: 빠른 열 전도, 온도 상승을 40°C 이내로 제어할 수 있습니다.
- 높은 기계적 강도: 진동 및 충격 저항, 가혹한 작업 조건에 적응 가능합니다.
- 높은 주파수 안정성: 낮은 신호 감쇠, 고속 전송 지원.
- 높은 신뢰성: 넓은 온도 작동(-40°C~150°C), 장기적인 안정성.
정시 두꺼운 구리 PCB의 응용 분야
-
- 전원 공급 장치: 고전력 스위칭 전원 공급 장치, 인버터, UPS 등.
- 자동차 전자 장치: 전기 자동차 모터 컨트롤러, 온보드 충전기, 배터리 관리 시스템.
- 산업 제어: 모터 드라이버, 서보 컨트롤러, 용접 장비.
- 신에너지 분야: 태양광 인버터, 풍력 변환기.
- 고전력 LED 조명: 방열 및 전류 처리가 필요한 LED 드라이버 보드.
정시 두꺼운 구리 PCB 설계의 특수 구조
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-
구리 기반 샌드위치 설계: 구리 기반 방열층(구리 벽돌 또는 구리 호일 적층 등)을 기존 FR-4 기판에 삽입하여 "샌드위치" 구조를 형성하여 국부적인 방열 용량을 3배 증가시키고 IGBT 모듈을 직접 설치하는 데 사용됩니다.
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단계별 구리 두께 설계: 동일한 PCB의 다른 영역에서 다른 구리 두께(예: 전원 영역의 8oz 및 신호 영역의 1oz)를 사용하여 전류 처리 및 신호 무결성 요구 사항의 균형을 맞춥니다. 구리 층 분할은 레이저 절단 또는 밀링으로 달성해야 합니다.
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정시 기술적인 매개변수항목사양
|
레이어 |
1~32 |
|
보드 두께 |
0.1mm-7.0mm |
|
재료 |
FR-4 |
|
, |
CEM-1/CEM-3특수 요청PI특수 요청High Tg특수 요청Rogers특수 요청32"×48"(800mm×1200mm) |
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최소 구멍 크기 |
0.075mm |
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최소 선 폭 |
3mil(0.075mm) |
|
표면 마감 |
OSP |
|
, |
HASL특수 요청Imm Gold/Nickel/Ag특수 요청 전기 금특수 요청0.5-7.0OZ |
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솔더 마스크 |
녹색/노란색/검정색/흰색/빨간색/파란색 |
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실크 스크린 |
빨간색/노란색/검정색/흰색 |
|
최소 PAD |
5mil(0.13mm) |
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내부 패키지 |
진공 |
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외부 패키지 |
판지 |
|
윤곽 허용 오차 |
±0.75mm |
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구멍 허용 오차 |
PTH |
|
: |
±0.05 NPTH인증서±0.025인증서UL |
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, |
ISO 9001특수 요청ISO14001특수 요청IATF16949특수 요청블라인드 홀 + 골드 핑거 |
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+ BGA재료 공급업체Shengyi, KB, Nanya, ITEQ 등. |
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