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x제품 상세 정보
| 레이어 | 1-64 층 | 원료 | FR4 |
|---|---|---|---|
| 두께 | 0.5-10.0mm | 구리 두께 | 0.5-15oz |
| 보드 사이즈 | 맞춤형 | 민. 선 폭 / 공간 | 0.10/0.10mm |
| 표면 처리 | 침지 금 | 인증서 | UL, IATF16949, ISO & Reach |
| 강조하다 | 다층 2oz 구리 pcb,2oz 구리 pcb 제작,다층 구리 클래드 회로 기판 |
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제품 설명
2OZ 쿠퍼와 함께 다층 몰입 금 PCB 제조
*다층 PCB란 무엇인가요?
다층 PCB (Multilayer PCB) 는 3개 이상의 전도성 구리 층으로 구성된 회로판의 일종입니다.단 하나의 구조를 형성하기 위해 단열 (다일렉트릭) 물질과 함께 laminated이 층들은 비아스 (장장된 구멍) 를 통해 서로 연결되어 있으며, 컴팩트한 공간에서 복잡한 회로를 허용합니다.
* 다층 PCB의 주요 특징:
-
- - 네여러 층(일반적으로 4, 6, 8, 고급 디자인에서는 50+까지)
- - 네쌓인 건축물: 층은 열과 압력으로 결합됩니다.
- - 네내부층: 전력/지상 비행기 또는 신호 라우팅에 사용됩니다.
- - 네비아스: 접힌 구멍 (공개, 장막, 또는 묻힌 구멍) 이 서로 다른 층 을 연결 한다.
- - 네고밀도: 복잡한 회로를 지원합니다.
* 단일/복층 PCB와 비교:
| 특징 | 단층 | 2층 | 다층 |
|---|---|---|---|
| - 네레이어스- 네 | 1 (위) | 2 (위 + 아래) | 3+ (다중 내부층) |
| - 네복잡성- 네 | 낮은 | 중간 | 높은 |
| - 네비용- 네 | 낮은 | 중간 | 더 높은 |
| - 네사용 케이스- 네 | 간단한 회로 | 중간 복잡성 | 고속, 밀도가 높은 설계 |
*기술 매개 변수
|
항목 |
사양 |
|
래어 |
1~64 |
|
판 두께 |
00.1mm-10.0mm |
|
소재 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,높은 Tg,로저스 |
|
최대 패널 크기 |
32인치 × 48인치 800mm × 1200mm |
|
구멍 크기 |
00.075mm |
|
최소 선 너비 |
3밀리 (0.075mm) |
|
표면 마감 |
OSP,HASL,금/니켈/Ag,전기 금 |
|
구리 두께 |
0.5-15 OZ |
|
솔더마스크 |
녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 |
|
실크 스크린 |
빨간색/노란색/검은색/백색 |
|
미니 PAD |
5mm (0.13mm) |
|
인터 패키지 |
진공 |
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외부 패키지 |
팩 |
|
도표 허용 |
±0.75mm |
|
구멍 허용량 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
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인증서 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
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특별 요청 |
실종된 구멍+금 손가락 + BGA |
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물질 공급자 |
쉐냐, KB, 나냐, ITEQ 등등 |