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x제품 상세 정보
| 레이어 | 10층 | 소재 | FR4 |
|---|---|---|---|
| 두께 | 20.0mm | 건설 | 2+없음+2 |
| 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 표면 처리 | 침지 금 |
| 종류 | 사용자 정의 가능 | 적용 | 전자 제품 |
| 기준 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
| 강조하다 | 의료용 pcba 회로판,2.0mm pcba 회로 기판,2.0mm 빠른 회전 PCB 생산 |
||
제품 설명
의료 전자 HDI 멀티레이어 PCB 보드 제조업체
* 멀티레이어 PCB 보드란 무엇인가요??
멀티레이어 PCB는 절연(유전체) 재료로 함께 적층된 3개 이상의 전도성 구리 층으로 구성된 인쇄 회로 기판입니다. 이러한 층은 도금된 관통 구멍(PTH), 비아 또는 매립/블라인드 비아를 통해 상호 연결되어 소형 폼에서 복잡한 회로 설계를 가능하게 합니다.
* 멀티레이어 PCB의 주요 특징:
✅ 고밀도 – 더 많은 레이어를 통해 더 작은 공간에 더 많은 구성 요소와 라우팅이 가능합니다.
✅ 향상된 신호 무결성 – 전용 전원 및 접지 평면은 노이즈 및 EMI를 줄입니다.
✅ 더 나은 열 관리 – 열이 레이어 전체에 더 효율적으로 분산됩니다.
✅ 무게 및 크기 감소 – 여러 단일 레이어 보드를 하나의 컴팩트한 장치로 대체합니다.
✅ 향상된 내구성 – 여러 레이어가 구조적 강도를 제공합니다.
* 일반적인 레이어 구성?
| 사양 | 일반적인 응용 분야 |
|---|---|
| 10-레이어+10-레이어+ | |
| 10-레이어+10-레이어+ | |
| 10-레이어+10-레이어+ | |
| 10-레이어+10-레이어+ |
고속 디지털(서버, 통신, 항공 우주)
- * 제조 공정:
- 내부 레이어 이미징 – 내부 구리 레이어에 회로 패턴을 에칭합니다.
- 적층 – 프리프레그로 레이어를 쌓고 열을 가하여 누릅니다.
- 드릴링 – 비아 및 구성 요소 리드를 위한 구멍을 만듭니다.
- 도금 – 전도성을 위한 무전해/전해 구리 증착.
- 외부 레이어 패턴 형성 – 포토레지스트를 적용하고 외부 레이어를 에칭합니다.
High TG PCB *
|
기술 매개변수 |
항목 |
|
사양 |
레이어1~ |
|
64 |
보드 두께0.1mm-075 |
|
mm |
재료FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, 세라믹, |
|
등 |
최대 패널 크기8 |
|
00mm×1200mm |
최소 구멍 크기0.075 |
|
mm |
최소 선 폭/간격표준: 3mil(0.075mm) 고급 |
|
: 2mil |
보드 윤곽 허용 오차 |
|
士0.10mm |
절연 레이어 두께 |
|
0.075mm--5.00mm |
외부 레이어 구리 두께 |
|
18um--350um |
마감 구멍(기계적) |
|
17um--175um |
마감 구멍(기계적) |
|
17um--175um |
최소 솔더 마스크 간격 |
|
0.05mm |
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
|
0.075mm |
종횡비17 |
|
:01 |
솔더 마스크 유형 |
|
LPI |
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
|
0.075mm |
최소 솔더 마스크 간격 |
|
0.05mm |
플러그 구멍 직경 |