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x제품 상세 정보
| 레이어 | 10층 | 소재 | FR4 |
|---|---|---|---|
| 두께 | 20.0mm | 건설 | 2+없음+2 |
| 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 표면 처리 | 침지 금 |
| 종류 | 사용자 정의 가능 | 적용 | 전자 제품 |
| 기준 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
| 강조하다 | 3OZ hdi pcb 제조,스마트폰 hdi pcb 제조,3OZ 스마트폰 PCB |
||
제품 설명
12 레이어 3OZ 고밀도 상호 연결 HDI PCB
* 고밀도 PCB (HDI PCB) 는 무엇입니까??
고밀도 상호 연결 (HDI) PCB는 더 작은 공간에서 더 많은 구성 요소를 수용하도록 설계된 고급 인쇄 회로 보드입니다. 더 미세한 흔적, 더 작은 비아,그리고 전통적인 PCB보다 더 높은 연결 밀도HDI 기술은 소형화, 신호 무결성 향상 및 현대 전자제품의 향상된 성능을 가능하게 합니다.
* HDI PCB의 주요 특징:
✅ 더 얇은 흔적 너비 / 간격 (≤ 100μm, 표준 150μm + 대비).
✅ 고밀도 인터커넥트를 위한 미크로비아 (레이저 뚫림, < 150μm 지름)
✅ 공간 절약을 위해 블라인드 & 베어드 비아 (홀을 통과하는 비아 대신)
✅ 더 얇은 다이 일렉트릭 재료 (공감한 층 쌓기).
✅ 더 많은 층 수 (일반적으로 가늘한 프로필에서 8층 이상).
✅ 첨단 재료 (고속 신호를 위한 저손실 가전제).
* HDI PCB 대 표준 PCB: 주요 차이점?
| 특징 | - 네HDI PCB- 네 | - 네표준 PCB- 네 |
|---|---|---|
| - 네추적 너비- 네 | ≤ 100μm (40μm까지 내려갈 수 있습니다) | ≥ 150μm |
| - 네크기를 통해- 네 | 미크로비아 (50~150μm) | 뚫린 비아 (≥ 300μm) |
| - 네타입을 통해- 네 | 눈먼, 묻힌, 쌓인 | 대부분 구멍을 뚫고 |
| - 네레이어 카운트- 네 | 8+ (얇은 다이렉트릭스) | 보통 2~12층 |
| - 네신호 속도- 네 | 고속 신호에 최적화 | 제한된 고속 성능 |
| - 네신청서- 네 | 스마트폰, 웨어러블, 항공우주 | 소비자 전자제품, 전력 회로 |
* HDI PCB의 종류:
-
- 1+N+1 ∙ 단일 HDI 층 (외부 층에 있는 미세층)
- 2+N+2 2 HDI 층 (더더미로 쌓인 마이크로 비아)
- 3+N+3 3개 이상의 HDI 계층 (첨단 칩에 사용되는 초고밀도)
- 임의의 레이어 HDI (Microvias) 는 어디서나 배치될 수 있습니다. (iPhone 같은 스마트폰에서 사용되죠.)
*기술 매개 변수
|
항목 |
스펙트럼 |
|
층 |
1~64 |
|
판 두께 |
00.1mm-10mm |
|
소재 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, 고 Tg, 로저스, PTEF, 알루/큐 베이스세라믹, 등등 |
|
최대 패널 크기 |
800mm × 1200mm |
|
분 구멍 크기 |
0.075mm |
|
최소 선 너비/공간 |
표준:3밀리 (0.075mm) 앞장서2밀리 |
|
이사회 개요 용인 |
士0.10mm |
|
단열층 두께 |
00.075mm ~ 5.00mm |
|
외층 구리 두께 |
18um-350um |
|
구멍 뚫기 (기계) |
17um-175um |
|
마감 구멍 (기계) |
17um-175um |
|
지름 허용 (기계) |
00.05mm |
|
등록 (기계) |
00.075mm |
|
측면 비율 |
17:01 |
|
솔더 마스크 타입 |
LPI |
|
SMT 미니. 용접 마스크 너비 |
00.075mm |
|
최소 용매 마스크 면허 |
00.05mm |
|
플러그 구멍 지름 |
00.25mm-0.60mm |