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ODM 1-108 레이어 딱딱한 플렉스 PCB 프로토타입 보드 전자 제품 제조
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x제품 상세 정보
| 레이어 | 1-108 층 | 소재 | FR4 |
|---|---|---|---|
| 두께 | 0.5-10mm | 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm |
| 표면 처리 | 몰입 금/enig/hasl | 종류 | 사용자 정의 가능 |
| 적용 | 전자 제품 | 기준 | UL & IPC 표준 및 ISO |
| 강조하다 | ODM PCB 프로토타입 보드,전자 PCB 프로토타입 보드,ODM 딱딱한 플렉스 PCB 프로토타입 |
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제품 설명
전자 제품용 1-108 레이어 프로토타입 PCB 제조 서비스
* 프로토타입 PCB 제조란 무엇입니까??
프로토타입 PCB 제조는 대량 생산 전에 테스트 및 검증을 위해 소량의 인쇄 회로 기판(PCB)을 만드는 과정입니다. 엔지니어와 설계자는 대규모 제조를 시작하기 전에 PCB의 기능, 설계 및 성능을 확인할 수 있습니다.
* 프로토타입 PCB 제조 단계는 무엇입니까??
-
-
설계 및 레이아웃
- CAD 소프트웨어(예: Altium, KiCad, Eagle)를 사용하여 PCB 회로도를 설계합니다.
- 설계 파일(Gerber, 드릴 파일, BOM)을 생성합니다.
-
재료 선택
- 기판 재료(FR-4, Rogers, 플렉시블 PCB 재료)를 선택합니다.
- 구리 두께, 솔더 마스크 및 표면 마감(HASL, ENIG, OSP)을 선택합니다.
-
제조 공정
- 인쇄: 설계를 PCB 라미네이트에 전송합니다.
- 에칭: 과도한 구리를 제거하여 트레이스를 형성합니다.
- 드릴링: 비아 및 부품 리드를 위한 구멍을 만듭니다.
- 도금: 드릴 구멍에 전도성 재료를 증착합니다.
- 솔더 마스크 및 실크스크린: 보호 코팅 및 레이블을 추가합니다.
-
테스트 및 검사
- 전기 테스트(연속성, 절연 확인).
- 결함(정렬 불량, 단락)에 대한 육안 검사.
-
조립(선택 사항)
- 부품을 PCB에 납땜합니다(SMT 또는 스루홀).
- 성능을 보장하기 위한 기능 테스트.
-
* 기술 매개변수
|
항목 |
사양 |
|
레이어 |
1~64 |
|
보드 두께 |
0.1mm-10 mm |
|
재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
|
최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
|
최소 구멍 크기 |
0.075mm |
|
최소 선 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
|
보드 윤곽 허용 오차 |
±0.10mm |
|
절연층 두께 |
0.075mm--5.00mm |
|
외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
|
드릴 구멍(기계적) |
17um--175um |
|
마감 구멍(기계적) |
17um--175um |
|
직경 허용 오차(기계적) |
0.05mm |
|
등록(기계적) |
0.075mm |
|
종횡비 |
17:01 |
|
솔더 마스크 유형 |
LPI |
|
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
|
최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
|
플러그 구멍 직경 |
0.25mm--0.60mm |