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x레이어 | 10 층 | 원료 | Tg180 |
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두께 | 2.0MM | 구리 두께 | 2 온스 |
보드 사이즈 | 맞춤형 | 민. 선 폭 / 공간 | 0.10/0.10mm |
표면 처리 | ENIG | 인증서 | UL, IATF16949, ISO & Reach |
강조하다 | TG180 플렉스 PCB 조립,ENIG 플렉스 PCB 조립,TG180 PCB 제조 서비스 |
TG180 통신 PCB 제조
*PCB 제조란 무엇인가요?
PCB (Printed Circuit Board) manufacturing is the process of designing and producing the physical boards that mechanically support and electrically connect electronic components using conductive pathways, 트랙 또는 신호 흔적은 전도성이 없는 기판에 laminated 구리 판에서 새겨진.
* PCB 제조의 핵심 단계:
-
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디자인 및 레이아웃
- PCB 디자인은 소프트웨어를 사용하여 생성됩니다 (예를 들어, 알티엄 디자이너, 키캐드, 이글).
- 스케마들은 구리 흔적, 패드, 비아와 함께 물리적 레이아웃으로 변환됩니다.
-
디자인 인쇄
- 디자인은 필름에 인쇄되거나 사진 리토그래픽 과정을 사용하여 직접 판에 전송됩니다.
-
기판 준비
- 기본 재료 (일반적으로 FR4 유리섬유) 는 얇은 구리 층으로 코팅됩니다.
-
그레이팅
- 원치 않는 구리는 화학적 방법으로 제거 되고, 원하는 전도성 흔적만 남게 됩니다.
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뚫고
- 구멍을 뚫고 구멍을 뚫는 부품과 비아 (층 사이의 전기 연결) 을 뚫어냅니다.
-
플래팅 & 구리 퇴적
- 구멍은 구리로 덮여 있어 층간 전도성을 보장합니다.
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솔더 마스크 적용
- 단회로 및 산화를 방지하기 위해 보호층 (일반적으로 녹색) 이 적용됩니다.
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실크 스크린 인쇄
- 부품 라벨, 로고, 식별자 등이 보드 위에 인쇄됩니다.
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표면 마감
- 노출 된 구리 패드는 부식 방지 및 용접성을 향상시키기 위해 마무리 (예를 들어, HASL, ENIG, OSP) 로 코팅됩니다.
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테스트와 검사
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- 자동 광 검사 (AOI), 전기 검사 및 기능 검사 등으로 품질을 보장합니다.
* PCB의 종류:
-
- - 네단층 PCB가장 간단하고, 하나의 전도층을 가지고 있습니다.
- - 네이중층 PCB양쪽에서 지휘자
- - 네다층 PCB복잡한 전자제품 (예를 들어, 스마트폰, 컴퓨터) 에서 사용됩니다.
- - 네유연한 PCB∙ 착용용품과 컴팩트 기기용으로 굽힐 수 있는 재료로 만들어졌습니다.
- - 네딱딱하고 유연한 PCB● 딱딱하고 유연한 구간을 결합합니다.
*기술니칼 파라미터
항목 |
사양 |
래어 |
1~64 |
판 두께 |
00.1mm-10.0mm |
소재 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,높은 Tg,로저스 |
최대 패널 크기 |
32인치 × 48인치 800mm × 1200mm |
구멍 크기 |
00.075mm |
최소 선 너비 |
3밀리 (0.075mm) |
표면 마감 |
OSP,HASL,금/니켈/Ag,전기 금 |
구리 두께 |
0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 |
실크 스크린 |
빨간색/노란색/검은색/백색 |
미니 PAD |
5mm (0.13mm) |
인터 패키지 |
진공 |
외부 패키지 |
팩 |
도표 허용 |
±0.75mm |
구멍 허용량 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
인증서 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
특별 요청 |
실종된 구멍+금 손가락 + BGA |
물질 공급자 |
쉐냐, KB, 나냐, ITEQ 등등 |