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ENIG FR4 PCBA BGA 조립 SMT PCB 소비자 전자제품
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x제품 상세 정보
| 레이어 | 18 레이어 | 소재 | FR4 |
|---|---|---|---|
| 판 두께 | 0.2-10mm | 표면 마감 | ENIG |
| 핀 공간 | 0.25 밀리미터 | 적용 | 가전제품 |
| 강조하다 | ENIG BGA 조립,FR4 BGA 조립,ENIG pcba bga 조립 smt pcb |
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제품 설명
소비자 가전 BGA 조립
매개변수BGA 조립이란?
BGA(Ball Grid Array) 조립은 고 핀 수의 집적 회로(IC)를 장착하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에 사용되는 표면 실장 기술입니다. 기존 핀 대신 BGA는 패키지 아래에 작은 솔더 볼 배열을 사용하여 다음을 가능하게 합니다.
-
- 더 높은 밀도 연결 (더 작은 공간에 더 많은 I/O)
- 더 나은 전기적 및 열적 성능 (더 짧은 신호 경로, 향상된 열 분산)
- 구부러지거나 손상된 핀의 위험 감소 (리드가 없으므로)
4개의 DIP 조립 라인 계약 제조의 주요 특징:솔더 페이스트 도포 – 스텐실은 PCB 패드에 솔더 페이스트를 도포합니다.BGA 배치 – 픽앤플레이스 기계가 BGA 부품을 정확하게 배치합니다.
-
- 리플로우 솔더링 – PCB를 리플로우 오븐에서 가열하여 솔더 볼을 녹여 연결을 형성합니다.
- 검사 및 테스트 – X선 검사(AXI)는 정렬 및 솔더 조인트 품질을 확인합니다.
-
- * BGA 조립의 일반적인 문제점:
솔더 조인트 결함 (공극, 브리징, 콜드 조인트)재작업/수리의 어려움 (숨겨진 솔더 조인트로 인해)
-
- 열 관리 (BGA는 열을 발생시킬 수 있으므로 적절한 PCB 설계가 필요함)
- *
- 기술
매개변수 PCB 조립 능력항목 일반
|
특수 |
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|
SMT |
조립 |
PCB(SMT에 사용) |
|||
|
사양 L*W) |
너비( L*0201(0.6mm*0.3mm) |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≤460mm |
L ＞ 1200mm |
|
T) |
W＞500mm가장 두꺼움T) |
가장 얇음가장 두꺼움T＜0.1mm |
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|
T＞2mm |
* |
T＞4.5mm |
SMT 부품 사양 |
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|
D |
개요 D |
치수 |
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|
최소 크기0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)최대 크기품질 보증:* |
125 |
200 |
* |
|
|
125 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
|||
|
0.4mm |
0.3mm≤Pitch＜0.4mm |
CSP/ |
|||
|
BGA
|
최소 볼 간격 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch＜0.5mm |
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|
DIP 조립 |
PCB사양 |
길이 |
및 |
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|
너비( L*W) |
최소 L≥50mm |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
두께( |
|
T) |
가장 얇음0.8mm |
T＜0.8mm가장 두꺼움3.5mm |
|||
|
T＞2mm |
* |
DQS 팀의 장점 |
정시 |
||
|
D |
배송: |
자체 PCBA 공장 15,000 ㎡13개의 완전 자동 SMT 라인 |
|||
4개의 DIP 조립 라인 2.
- Q품질 보증:IATF, ISO, IPC, UL 표준
-
- 온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사
- 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.
- 3. 프리미엄
S서비스:24시간 이내에 문의에 답변
-
- 완벽한 애프터 서비스 시스템
- 프로토타입부터 대량 생산까지
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