ODM 12층 빠른 회전 PCBA Assy 자동차용 인쇄 회로 보드

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제품 상세 정보
레이어 12 L 민. 성분 사이즈 0201
판 두께 2.5mm 표면 마감 ENIG
핀 공간 00.1mm 애플리케이션 EV 배터리 관리 (BMS)
강조하다

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ODM 빠른 회전 PCB 조립

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제품 설명

EV 배터리 관리(BMS)용 12 레이어 자동차 PCBA​​

 

 

*  EV 배터리 관리(BMS)용 자동차 PCBA란 무엇인가요?

 

EV 배터리 관리 시스템(BMS)​​용 자동차 PCBA(인쇄 회로 기판 어셈블리)는 전기 자동차(EV)의 리튬 이온(또는 기타) 배터리 팩의 성능, 안전 및 수명을 모니터링, 제어 및 최적화하는 특수 전자 어셈블리를 말합니다.

 

 

* EV에서 BMS PCBA의 주요 기능:

1. 전압 및 전류 모니터링​​

    • 개별 셀 전압(예: Tesla 팩의 96개 이상 셀)을 측정합니다.
    • ​​충전/방전 전류를 추적하여 충전 상태(SOC)​​를 추정합니다.

2. 온도 감지 및 열 관리​​

    • ​​과열을 감지하기 위해 NTC/PTC 서미스터​​를 사용합니다.
    • 열 폭주를 방지하기 위해 냉각 시스템(액체/공기)을 트리거합니다.

3. 셀 밸런싱(액티브/패시브)​​

    • ​​패시브 밸런싱:​​ 저항기를 통해 과도한 에너지를 소모합니다(저렴하고 효율성이 낮음).
    • ​​액티브 밸런싱:​​ 셀 간에 에너지를 전달합니다(효율성 향상).

4. 고장 보호 및 안전​​

    • 다음 사항을 방지합니다:
      • ​​과충전​​(화재를 유발할 수 있음)
      • ​​과방전​​(배터리 수명 감소)
      • ​​단락​​(결함이 있는 셀 격리)

5. 통신 및 데이터 로깅​​

      • 차량 ECU와의 ​​CAN 버스 / LIN 버스​​ 통신.
      • 진단을 위해 기록 데이터를 저장합니다(예: Tesla의 배터리 로그).

 

* BMS PCBA 설계 및 구성 요소:

​구성 요소​ ​BMS에서의 역할​ ​예시 부품​
​마이크로컨트롤러(MCU)​ BMS의 두뇌(알고리즘 실행) NXP S32K, TI Hercules, STM32
​AFE(아날로그 프론트 엔드)​ 셀 전압 측정 Texas Instruments BQ76PL536, LTC6811
​절연 IC​ 고전압 회로 보호 Silicon Labs Si823x, ADuM4160
​전류 센서​ 팩 전류 측정 홀 효과 센서(Allegro ACS712), 션트 저항
​MOSFET/릴레이​ 충전/방전 제어 Infineon OptiMOS, TE Connectivity 릴레이
​통신 IC​ CAN/LIN 트랜시버 NXP TJA1042, Microchip MCP2562

 

*  자동차 PCB 어셈블리 유형:

 

​​응용 분야​​ ​​PCB 요구 사항​​ ​​예시​​
​​엔진 제어 장치(ECU)​​ 고온 저항, EMI 차폐 연료 분사, 점화 타이밍
​​인포테인먼트 시스템​​ 고속 신호 무결성, 다층 터치스크린, GPS, Bluetooth
​​ADAS(레이더/LiDAR)​​ RF/마이크로파 PCB, 저손실 재료 충돌 방지, 어댑티브 크루즈 컨트롤
​​EV 배터리 관리(BMS)​​ 고전류 PCB, 열 관리 셀 밸런싱, 충전 모니터링
​​LED 조명​​ 방열용 알루미늄 PCB 헤드라이트, 실내 조명

 

 

 

* DQS의 PCB 어셈블리 기능

 

 

항목

 

일반

 

 특수

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCB사양

 

 

PCB(SMT에 사용)

사양utline 

너비( L*W) 최소 L≥50mm

, W≥30mm

,  W≥3mmL<2mm

최대

, W≤450mm

두께(L > 1200mm

두께(두께(

가장 얇음 0.8mm

T<0.8mm

T<0.1mm

가장 두꺼움

     

mm T>4.5mm

SMT 구성 요소 사양

 

Outline 

Dimension최소 크기0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

최대 크기

200

*

125 구성 요소 두께 T≤15mm

125 구성 요소 두께 T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(다중 핀)

최소 핀 간격

0.4mm

0.3mm≤피치<0.4mm

CSP/

BGA

    최소 볼 간격

0.5mm0.3mm≤피치<0.5mm

DIP

A

 

 

ssembly

PCB사양

 

길이 및 

 

너비( L*W) 최소 L≥50mm

, W≥30mm

L<50mm최대

L≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mm두께(T)

가장 얇음 0.8mm

T<0.8mm

가장 두꺼움

3.5mm

     

T>2mm