방열 BGA DIP 전자 PCBA 마더보드 부품

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제품 상세 정보
Layer 6L 민. 성분 사이즈 01005
Board Thickness 1.0mm Pin Space 0.1mm
테스트 방법 비행 프로브, ICT, 기능 테스트 Application Laptop Motherboard
강조하다

BGA 전자 PCBA

,

전자 PCBA 마더보드

,

BGA 부품 PCB

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제품 설명

효율적인 열 분사 노트북 메인보드로서의 전자 PCBA

 

*소비자 전자 PCBA는 무엇입니까?

 

소비자 전자제품 PCBA (Consumer Electronics Printed Circuit Board Assembly) 는 소비자 전자제품 (전화, TV, 헤드폰 등) 의 핵심 회로판이다.부품은 SMT 패치 및 DIP 플러그인 프로세스를 통해 PCB에 통합되어 장치 기능 제어 및 데이터 처리를 달성합니다..

 

*노트북 메인보드 PCBA의 특징

    • 높은 통합: 표면 장착 기술 등을 사용하여 많은 수의 전자 부품이 제한된 공간에 통합되어 복잡한 기능을 달성합니다.
    • 가볍고 휴대성: 노트북의 휴대성 요구 사항을 충족시키기 위해 콤팩트 디자인과 결합한 가볍고 얇은 PCB 재료를 사용합니다.
    • 효율적인 열 분산: CPU, GPU 등에 의해 생성되는 열을 합리적인 레이아웃과 넓은 영역의 히트 싱크, 히트 파이프 등과 같은 열 분산 설계로 처리합니다.효율적으로 분산될 수 있습니다..
    • 안정적이고 신뢰할 수 있습니다: 엄격한 테스트와 검사 후에 좋은 전기 성능과 기계적 안정성을 가지고 있으며 다양한 사용 환경에 적응 할 수 있습니다.

 

*의 적용소비자 전자 제품 PCBA

    • 휴대폰/태블릿: 통합 칩, 통신 모듈, 고성능 컴퓨팅 및 휴대용 디자인을 지원합니다.
    • 컴퓨터/랩톱: 메인보드 코어, 탑재 프로세서, 메모리 및 멀티 인터페이스 기능
    • 오디오 비주얼 장비: 신호 처리 및 TV, 게임 콘솔 및 스피커의 인터랙티브 제어.
    • 스마트 홈: 스마트 스피커, 온도 조절기 및 기타 장치의 통신 및 논리 제어.
    • 웨어러블 디바이스: 스마트 워치와 건강 모니터링 장비에 대한 소형화되고 고도로 통합 된 솔루션.
    • 사진 영상: 카메라와 캠코더의 이미지 처리 및 저장 제어.
    • 가전제품: 마이크로 웨이브 오븐과 세탁기 같은 스마트 가전제품의 기능적 실현.

 

* DQS의 PCB 조립 능력

 

 

항목

 

정상

 

 특별

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

A모두들

 

 

PCB (SMT용)

스펙제정

길이 그리고너비 L* W)

최소

L≥3mm, W≥3mm

L<2mm

최대

L≤800mm,W≤460mm

L > 1200mm,W> 500mm

두께 (( T)

가장 얇은

00.2mm

T<0.1mm

가장 두꺼운

4 mm

T>4.5mm

 

SMT 부품 사양제정

정렬D임센션

최소 크기

0201 ((0.6mm*0.3mm)

01005 ((0.3mm*0.2mm)

최대 크기

200 * 125

200 * 125

부품 두께

T≤15mm

6.5mm

QFP,SOP,SOJ

(다중 핀)

핀 공간 미니

00.4mm

0.3mm≤ Pitch <0.4mm

CSP/ BGA

   분자공간

0.5mm

0.3mm≤Pitch<0.5mm

 

 

DIP

A모두들

 

PCB 사양

 

길이 그리고너비 L* W)

최소

L≥50mm, W≥30mm

L<50mm

최대

L≤1200mm, W≤450mm

L≥1200mm,W≥500mm

두께 (( T)

가장 얇은

00.8mm

T<0.8mm

가장 두꺼운

3.5mm

     T>2mm

 

 

 

* 전자제품 제조를 포함 한 단점

 

 PCB 프로토타입

빠른 회전 PCB

단면 PCB

쌍면 PCB

 다층 PCB

딱딱한 PCB

유연 PCB

딱딱한 플렉스 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 알루미늄 PCB 금속 코어 PCB

두꺼운 구리 PCB

HDI PCB

BGA PCB 고 TG PCB PCB 스텐실 임페던스 제어 PCB

PCB 조립

고주파 PCB 블루투스 회로판 자동차용 PCB USB 회로판 알로겐 없는 PCB

안테나 PCB

 

 

*DQS PCB 조립의 핵심 역량

 

SMT

방열 BGA DIP 전자 PCBA 마더보드 부품 0

DIP

방열 BGA DIP 전자 PCBA 마더보드 부품 1

  • 13 자동 고속 SMT 라인
  • 5백만 포인트/일
  • FPC/복면 장착
  • 자동 합성 코팅
  • 4 DIP 라인
  • 용접 후 700,000점/일
  • 전문 DIP 플러그인 팀
방열 BGA DIP 전자 PCBA 마더보드 부품 2 SMT 기술 방열 BGA DIP 전자 PCBA 마더보드 부품 3 PCBA OEM
  • 최소 패키지: 01005
  • 미니 핀: 0.3mm
  • 미니 BGA 피치: 0.3mm

 

  • 풀 킨키 PCB 조립
  • 부분 턴키 PCB 조립