ODM 통합 메커니즘 전자 PCBA 조립 SMT DIP

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제품 상세 정보
레이어 8L 소재 FR4
민. 성분 사이즈 0201 PCB 두께 1.0 밀리미터
Pin Space 0.1mm 테스트 방법 비행 프로브, ICT, 기능 테스트, AOI
Application Smart Home 인증서 ISO9001, UL, RoHS
강조하다

ODM 전자 PCBA

,

SMT 전자 PCBA

,

DIP PCB 전자 조립

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제품 설명

스마트 홈 PCB 조립용 과부하 보호 메커니즘 전자 PCBA

 

SMT소비자 가전 PCBA란 무엇입니까?

 

소비자 가전 PCBA(소비자 가전 인쇄 회로 기판 조립)는 휴대폰, TV, 헤드폰 등과 같은 소비자 가전 제품의 핵심 회로 기판입니다. SMT 패치 및 DIP 플러그인 프로세스를 통해 PCB에 구성 요소가 통합되어 장치 기능 제어 및 데이터 처리를 수행합니다.

 

SMT스마트 홈 PCBA의 특징

    • 고도로 통합됨: 센서, 통신 및 제어 모듈을 통합하여 다기능 통합을 달성합니다.

    • 스마트 상호 연결: Wi-Fi/Zigbee 및 기타 프로토콜을 지원하여 홈 네트워크에 원활하게 액세스합니다.

    • 강력한 데이터 처리: 고성능 칩 내장, 환경 데이터의 실시간 분석 및 지능형 응답.

    • 저전력 설계: 회로 및 전력 관리를 최적화하여 장치 수명을 연장합니다.

    • 안전하고 신뢰할 수 있음: 데이터 및 개인 정보 보안을 보장하기 위해 암호화된 통신 + 보안 칩.

    • 유연한 확장: 모듈식 아키텍처, 기능 사용자 정의 및 후속 업그레이드 지원.

 

SMT의 응용소비자 가전 PCBA

    • 휴대폰/태블릿: 통합 칩, 통신 모듈, 고성능 컴퓨팅 및 휴대용 디자인 지원.
    • 컴퓨터/노트북: 마더보드 코어, 프로세서, 메모리 및 다중 인터페이스 기능 탑재.
    • 오디오-비주얼 장비: TV, 게임 콘솔 및 스피커의 신호 처리 및 상호 작용 제어.
    • 스마트 홈: 스마트 스피커, 온도 조절기 및 기타 장치의 통신 및 논리 제어.
    • 웨어러블 장치: 스마트 워치 및 건강 모니터링 장비를 위한 소형화되고 고도로 통합된 솔루션.
    • 사진 이미징: 카메라 및 캠코더의 이미지 처리 및 저장 제어.
    • 가전 제품: 전자레인지 및 세탁기와 같은 스마트 가전 제품의 기능 실현.

 

* DQS의 PCB 조립 능력

 

 

항목

 

일반

 

 특수

 

 

 

 

 

 

 

 

13개의 자동 고속 SMT 라인

PCB사양

 

 

PCB(for SMT)

Outline 

너비 (

L* 최소 L≥50mm

,  W≥3mmL<2mm

최대

두께(L > 1200mm

두께(

두께(

가장 얇음 0.8mm

T<0.8mm

T<0.1mm

가장 두꺼움

     

mm T>4.5mm

SMT 구성 요소 

 

사양

Outline 

Dimension최소 크기0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

최대 크기

200

*

125 구성 요소 두께 T≤15mm

125 구성 요소 두께 T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(다중 핀)

최소 핀 간격

0.4mm

0.3mm≤피치<0.4mm

CSP/

BGA

    최소 볼 간격

0.5mm0.3mm≤피치<0.5mm

DIP

A

 

 

5백만 포인트/일

PCB사양

 

길이 및 

 

너비 (L*

W) 최소 L≥50mm

W≥30mm두께(

최대

L≤1200mm

W≤450mm두께(

W≥500mm두께(

T)

가장 얇음 0.8mm

T<0.8mm

가장 두꺼움

3.5mm

     

T>2mm

* 포함된 원스톱 전자 제조PCB 프로토타입

 

 

 

빠른 턴 PCB

 

 단면 PCB

양면 PCB

다층 PCB

강성 PCB

 플렉시블 PCB

강성-플렉스 PCB

강성-플렉스 PCB

금속 코어 PCB 금속 코어 PCB 두꺼운 구리 PCB HDI PCB

BGA PCB

고 TG PCB

PCB 스텐실 임피던스 제어 PCB PCB 조립 고주파 PCB

블루투스 회로 기판

자동차 PCB USB 회로 기판 할로겐 프리 PCB 안테나 PCB *

DQS PCB 조립의 핵심 역량

 

 

SMTDIP

 

13개의 자동 고속 SMT 라인

ODM 통합 메커니즘 전자 PCBA 조립 SMT DIP 0

5백만 포인트/일

ODM 통합 메커니즘 전자 PCBA 조립 SMT DIP 1

  • FPC/양면 장착
  • 자동 컨포멀 코팅
  • 4 DIP 라인
  • 후납땜 700,000포인트/일
  • 전문 DIP 플러그인 팀
  • SMT 기술
  • PCBA OEM
ODM 통합 메커니즘 전자 PCBA 조립 SMT DIP 2 최소 패키지: 01005   ODM 통합 메커니즘 전자 PCBA 조립 SMT DIP 3 최소 핀: 0.3mm
  • 최소 BGA 피치: 0.3 mm 
  •  완전 턴키 PCB 조립
  • 부분 턴키 PCB 조립