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x제품 상세 정보
| 레이어 | 2 Ｌ | 민. 성분 사이즈 | 0402 |
|---|---|---|---|
| 판 두께 | 1.0 Mm | 표면 마감 | ENIG |
| 핀 공간 | 00.1mm | 적용 | 가전제품 |
| 테스트 방법 | 비행 프로브, ICT, 기능 테스트 | ||
| 강조하다 | ENIG 전자 PCBA,1.0mm 전자 PCBA,PCB 다층 조립 |
||
제품 설명
중국 전자 PCBA 조립 서비스
*전자 PCBA는 무엇입니까?
전자 PCBA (프린트 서킷 보드 어셈블리) 는 기능적인 회로를 만들기 위해 제조 PCB (프린트 서킷 보드) 에 전자 구성 요소를 장착하고 용접하는 과정입니다.PCB 제조와 달리 (거벗은 보드를 생산), PCBA는 보드를 구성 요소로 채우는 것을 포함합니다.레지스터, 콘덴시터, IC, 커넥터와 같은 것입니다.
* PCBA의 핵심 단계
1. 솔더 페이스트 적용
-
- 스텐실이 PCB와 정렬되고, 소금 페스트 (작은 소금 공과 플럭스의 혼합) 가 부품이 앉을 패드에 적용됩니다.
2. 컴포넌트 배치 (픽 앤 플레이스)
-
- 표면 장착 기술 (Surface Mount Technology, SMT): 자동화 된 기계는 소형 부품 (예: 저항, IC) 을 용매 페이스트에 배치합니다.
- 구멍을 통한 기술 (THT): 더 큰 부품 (예를 들어, 커넥터, 전해질 용도) 은 뚫린 구멍에 삽입됩니다.
3. 리플로우 솔더링 (SMT) 및 웨브 솔더링 (THT)
-
- 리플로우 오븐: PCB를 가열하고, 영구적인 연결을 형성하기 위해 용매 페이스트를 녹여줍니다.
- 파동 용접: THT 부품에 사용됩니다. PCB는 녹은 용접 물결을 통과합니다.
4. 검사 및 시험
-
- AOI (Automated Optical Inspection): 부재된 부품이나 부적절한 부품 또는 용접 결함을 검사합니다.
- ICT (In-Circuit Testing): 전기 기능을 검증합니다.
- 기능 테스트: 조립된 PCB가 의도된대로 작동하는지 확인합니다.
5. 컨포머 코팅 (선택)
-
- 수분, 먼지 또는 진화를 방지하기 위해 보호층 (예: 실리콘, 아크릴) 을 적용 할 수 있습니다.
* PCBA 서비스의 종류
| 종류 | 설명 | 가장 좋은 방법 |
|---|---|---|
| - 네손바닥 PCBA- 네 | 전체 서비스 공급자는 PCB 제조, 부품 공급, 조립 및 테스트를 처리합니다. | 스타트업, 회사들은 번거로움 없는 생산을 원하죠. |
| - 네파견된 PCBA- 네 | 고객은 부품을 공급합니다. 조립자는 단지 배치/열열만 합니다. | 기존 부품 재고와 함께 비용에 민감한 프로젝트 |
| - 네부분적인 턴키- 네 | 하이브리드 접근 방식 일부 부품은 고객, 다른 부품은 조립업체가 공급합니다. | 특수한 부품으로 제작된 것입니다. |
* DQS의 PCB 조립 능력
|
항목 |
정상 |
특별 |
|||
|
SMT A모두들 |
PCB (SMT용) 스펙제정 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
|
최대 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W> 500mm |
|||
|
두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.2mm |
T<0.1mm |
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|
가장 두꺼운 |
4 mm |
T>4.5mm |
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|
SMT 부품 사양제정 |
오정렬D임센션 |
최소 크기 |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
|
|
최대 크기 |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
|
부품 두께 |
T≤15mm |
6.5mm |
|||
|
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
핀 공간 미니 |
00.4mm |
0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
||
|
CSP/ BGA |
분자공간 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
||
|
DIP A모두들 |
PCB 사양 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
|
최대 |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
|||
|
두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.8mm |
T<0.8mm |
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|
가장 두꺼운 |
3.5mm |
T>2mm |
|||
* 전자제품 제조를 포함 한 단점
|
PCB 프로토타입 |
빠른 회전 PCB |
단면 PCB |
쌍면 PCB |
다층 PCB |
딱딱한 PCB |
|
유연 PCB |
딱딱한 플렉스 PCB | 딱딱한 플렉스 PCB | 알루미늄 PCB | 금속 코어 PCB |
두꺼운 구리 PCB |
|
HDI PCB |
BGA PCB | 고 TG PCB | PCB 스텐실 | 임페던스 제어 PCB |
PCB 조립 |
| 고주파 PCB | 블루투스 회로판 | 자동차용 PCB | USB 회로판 | 알로겐 없는 PCB |
안테나 PCB |
*DQS PCB 조립의 핵심 역량
