모든 제품
담당자 : Jason Guan
전화 번호 : +86 (755) 28502131
WhatsApp : +8618938031900
중국 맞춤형 BGA SMD 보드 조립 서비스 SMT PCBA, 자동차 전자 제품용

맞춤형 BGA SMD 보드 조립 서비스 SMT PCBA, 자동차 전자 제품용

레이어: 2-36 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 전자 SMT PCB SMD 조립 부품 12 층 OEM

전자 SMT PCB SMD 조립 부품 12 층 OEM

레이어: 12 층
소재: FR4
판 두께: 2.5mm
중국 ODM 산업 제어 SOIC PCB SMT 조립 전자 제조

ODM 산업 제어 SOIC PCB SMT 조립 전자 제조

레이어: 12 층
소재: FR4
판 두께: 2.5mm
중국 FR4 표면 실장 SMD PCB SMT 조립 회로 기판 2.5mm 침지 금

FR4 표면 실장 SMD PCB SMT 조립 회로 기판 2.5mm 침지 금

레이어: 12 층
소재: FR4
판 두께: 2.5mm
중국 고정밀 BGA 조립 전자 프로토타입 보드 IPC-A-610 인증

고정밀 BGA 조립 전자 프로토타입 보드 IPC-A-610 인증

레이어: 2-36 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 의료 프로토타입 PCB 메인보드 조립 볼 그리드 배열 BGA 사용자 정의

의료 프로토타입 PCB 메인보드 조립 볼 그리드 배열 BGA 사용자 정의

레이어: 16 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 고밀도 PCB 마이크로 BGA 패키지 조립 서비스 통합 솔루션

고밀도 PCB 마이크로 BGA 패키지 조립 서비스 통합 솔루션

원료: FR-4
구리 두께: 2 온스
민. 행간: 3mil
중국 0.2mm-10mm PCB 회로 보드 BGA 조립 14 층 산업 제어

0.2mm-10mm PCB 회로 보드 BGA 조립 14 층 산업 제어

레이어: 14 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 OEM 프로토타입 BGA PCB 어셈블리 회로 기판 (통신 모듈용)

OEM 프로토타입 BGA PCB 어셈블리 회로 기판 (통신 모듈용)

레이어: 2-36 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 ENIG FR4 PCBA BGA 조립 SMT PCB 소비자 전자제품

ENIG FR4 PCBA BGA 조립 SMT PCB 소비자 전자제품

레이어: 18 레이어
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
1 2 3