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VIDEO 중국 ODM 다층 FR4 Tg170 PCB 회로판

ODM 다층 FR4 Tg170 PCB 회로판

레이어: 12 층
소재: TG170
판 두께: 1.8 밀리미터
중국 ENIG HDI 10 레이어 PCB 설계 고주파 밀도 5G 통신 장비용

ENIG HDI 10 레이어 PCB 설계 고주파 밀도 5G 통신 장비용

레이어: 8 층
원료: FR4 TG170
판 두께: 1.5 밀리미터
중국 마이크로 블라인드 무선 충전기 회로판을 통해 묻힌 HDI 고속 PCB

마이크로 블라인드 무선 충전기 회로판을 통해 묻힌 HDI 고속 PCB

레이어: 6 층
소재: FR4
구리 두께 색: 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대
중국 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어

CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어

레이어: 14개의 층
원료: S1000-2M
판 두께: 20.0mm
중국 Immersion Gold ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer For Electronic Product

Immersion Gold ENIG Rohs HDI Multilayer PCB 16 Layer For Electronic Product

레이어: 16층
소재: FR4
두께: 3.0 밀리미터
중국 고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰

고밀도 상호 연결 HDI PCB 제조 3OZ 12 층 스마트 폰

레이어: 10층
소재: FR4
두께: 20.0mm
중국 의료 HDI 다층 PCBA 회로 보드 빠른 회전 PCB 생산 2.0mm

의료 HDI 다층 PCBA 회로 보드 빠른 회전 PCB 생산 2.0mm

레이어: 10층
소재: FR4
두께: 20.0mm
중국 ODM 고밀도 상호 연결 HDI PCB 보드 18 층

ODM 고밀도 상호 연결 HDI PCB 보드 18 층

레이어: 18 층
소재: FR4
두께: 20.0mm
중국 고온 저항 HDI PCB 보드 fr4 high tG 1OZ 항공기 엔진 제어용

고온 저항 HDI PCB 보드 fr4 high tG 1OZ 항공기 엔진 제어용

레이어: 12 층
소재: FR4
구리 두께: 1oZ
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